缺陷诱导非活性基底表面化学镀金属层研究
| 致谢 | 第1-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9-16页 |
| 第一章 绪论 | 第16-32页 |
| ·引言 | 第16页 |
| ·非活性基底表面金属化研究 | 第16-21页 |
| ·真空镀膜法 | 第16-17页 |
| ·热喷涂法 | 第17-20页 |
| ·电镀法 | 第20页 |
| ·其他表面金属化方法 | 第20-21页 |
| ·化学镀技术研究 | 第21-29页 |
| ·贵金属活化 | 第22-23页 |
| ·现代技术辅助贵金属活化 | 第23-25页 |
| ·非贵金属活化 | 第25-29页 |
| ·影响化学镀的因素 | 第29-30页 |
| ·pH对化学镀铜的影响 | 第30页 |
| ·温度对化学镀铜的影响 | 第30页 |
| ·沉积速度对化学镀铜的影响 | 第30页 |
| ·其他成分对化学镀铜的影响 | 第30页 |
| ·本论文研究意义及内容 | 第30-32页 |
| ·研究意义 | 第30-31页 |
| ·研究内容 | 第31-32页 |
| 第二章 实验方案与性能测试方法 | 第32-39页 |
| ·实验试剂、仪器与装置 | 第32-34页 |
| ·实验方案 | 第34-38页 |
| ·塑料 | 第34-36页 |
| ·Al_2O_3陶瓷基板 | 第36-37页 |
| ·SiC陶瓷粉体 | 第37-38页 |
| ·形貌与性能表征 | 第38-39页 |
| 第三章 缺陷诱导塑料表面化学镀金属铜 | 第39-44页 |
| ·引言 | 第39页 |
| ·缺陷诱导塑料表面化学镀 | 第39-43页 |
| ·小结 | 第43-44页 |
| 第四章 缺陷诱导陶瓷表面化学镀金属层及后续处理 | 第44-52页 |
| ·引言 | 第44页 |
| ·新型活化法辅助陶瓷表面化学镀 | 第44-46页 |
| ·二次化学镀 | 第46-47页 |
| ·第一次化学镀之后的表面形貌分析 | 第46页 |
| ·二次化学镀表面形貌分析 | 第46-47页 |
| ·镀后热处理 | 第47-50页 |
| ·小结 | 第50-52页 |
| 第五章 缺陷诱导SiC陶瓷粉体表面化学镀镍层 | 第52-57页 |
| ·引言 | 第52-53页 |
| ·缺陷诱导SiC陶瓷粉体化学镀 | 第53-56页 |
| ·小结 | 第56-57页 |
| 第六章 全文总结与展望 | 第57-59页 |
| ·全文总结 | 第57-58页 |
| ·展望 | 第58-59页 |
| 参考文献 | 第59-64页 |
| 攻读硕士期间的学术活动及成果情况 | 第64-65页 |
