| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-10页 |
| 1 引言 | 第10-11页 |
| 2 文献综述 | 第11-24页 |
| ·LTCC技术 | 第11-13页 |
| ·LTCC技术简介 | 第11-12页 |
| ·LTCC技术优点 | 第12-13页 |
| ·LTCC技术对陶瓷材料的要求 | 第13页 |
| ·LTCC微波介质陶瓷的研究现状 | 第13-14页 |
| ·CaO-Li_2O-Ln_2O_3-TiO_2系微波介质陶瓷的简介 | 第14-16页 |
| ·CaO-Li_2O-Ln_2O_3-TiO_2系微波介质陶瓷 | 第14-15页 |
| ·CaO-Li_2O-Ln_2O_3-TiO_2低温烧结研究现状 | 第15-16页 |
| ·微波介质陶瓷的流延成型 | 第16页 |
| ·流延成型工艺的介绍 | 第16-19页 |
| ·有机流延成型 | 第17-18页 |
| ·水基流延成型 | 第18-19页 |
| ·影响流延成型的因素 | 第19-21页 |
| ·溶剂的影响 | 第19页 |
| ·分散剂的影响 | 第19-20页 |
| ·粘结剂的影响 | 第20-21页 |
| ·增塑剂的影响 | 第21页 |
| ·流变学特性的影响 | 第21页 |
| ·与银共烧 | 第21-22页 |
| ·本研究的内容及研究意义 | 第22-24页 |
| 3 实验内容 | 第24-30页 |
| ·主要原料及设备仪器 | 第24-25页 |
| ·实验原料 | 第24-25页 |
| ·实验仪器与设备 | 第25页 |
| ·实验步骤及方法 | 第25-27页 |
| ·CSLST+BCL微波介质陶瓷基体粉料的制备 | 第25-26页 |
| ·流延膜片的制备 | 第26-27页 |
| ·样品的测试与表征 | 第27-30页 |
| ·沉降实验 | 第27页 |
| ·zeta电位测试 | 第27页 |
| ·粘度测试 | 第27页 |
| ·热分析 | 第27-28页 |
| ·样品体积密度测量 | 第28页 |
| ·显微结构分析 | 第28页 |
| ·物相组成分析 | 第28页 |
| ·微波介电性能测试 | 第28-30页 |
| 4 CSLST+BCL微波介质陶瓷水基流延的研究 | 第30-42页 |
| ·CSLST+BCL粉体水基流延浆料分散稳定性的研究 | 第30-33页 |
| ·pH值对悬浮液沉降的影响 | 第30-31页 |
| ·不同分散剂及含量对流延浆料的影响 | 第31-32页 |
| ·陶瓷基体粉料固含量对流延浆料的影响 | 第32-33页 |
| ·小结 | 第33页 |
| ·CSLST+BCL粉体水基流延浆料与膜片的制备 | 第33-38页 |
| ·粘结剂对CSLST+BCL粉体浆料的影响 | 第34页 |
| ·增塑剂对CSLST+BCL粉体浆料的影响 | 第34-35页 |
| ·CSLST+BCL粉体浆料的除泡工艺 | 第35-36页 |
| ·CSLST+BCL膜片的干燥 | 第36-38页 |
| ·小结 | 第38页 |
| ·CSLST+BCL水基流延膜片的烧结与性能 | 第38-42页 |
| ·流延膜片的烧结制度 | 第38-39页 |
| ·样品的烧结性能 | 第39页 |
| ·流延膜片的物相分析 | 第39-40页 |
| ·流延膜片烧结后的显微结构 | 第40页 |
| ·陶瓷的微波介电性能 | 第40-41页 |
| ·小结 | 第41-42页 |
| 5 CSLST+BCL微波介质陶瓷有机流延工艺研究 | 第42-53页 |
| ·溶剂对浆料分散稳定的影响 | 第42-43页 |
| ·混合分散溶剂对浆料的影响 | 第42页 |
| ·固含量对浆料的影响 | 第42-43页 |
| ·流延浆料的制备与成膜 | 第43-45页 |
| ·粘结剂含量对浆料的影响 | 第43页 |
| ·增塑剂含量对浆料的影响 | 第43-44页 |
| ·膜片的成膜与干燥 | 第44-45页 |
| ·膜片的烧结与性能 | 第45-48页 |
| ·流延膜片的烧结制度 | 第45-46页 |
| ·烧结后的流延膜片的体积密度 | 第46页 |
| ·流延膜片的物相分析 | 第46-47页 |
| ·陶瓷的微波介电性能 | 第47-48页 |
| ·水基流延膜片与有机流延膜片的性能对比 | 第48-52页 |
| ·微波介电性能 | 第48页 |
| ·膜片与银共烧的研究 | 第48-52页 |
| ·小结 | 第52-53页 |
| 6 结论 | 第53-54页 |
| 致谢 | 第54-55页 |
| 参考文献 | 第55-61页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第61页 |
