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低压铸造液面加压控制

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
第1章 绪 论第10-13页
   ·低压铸造技术发展简史第10页
   ·液面控制的发展与趋势第10-12页
   ·本论文主要研究内容第12页
   ·本章小结第12-13页
第2章 低压铸造第13-21页
   ·低压铸造概念第13-14页
   ·低压铸造设备第14-16页
     ·主机第14-15页
     ·保温炉第15-16页
     ·液面加压控制系统第16页
   ·低压铸造过程规范的定义第16-18页
   ·工艺参数对铸件成形过程的影响第18-20页
     ·升液速度和升液压力第18-19页
     ·充填压力和充填速度第19页
     ·保压时间第19页
     ·结晶压力和结晶速度第19-20页
     ·熔体密度和阻力系数第20页
   ·本章小结第20-21页
第3章 控制系统设计第21-42页
   ·控制方案的总体设计第21-22页
     ·控制方式的选择第21-22页
     ·控制方案设计第22页
   ·控制系统的硬件选择及应用第22-32页
     ·可编程逻辑控制器第23-32页
       ·可编程逻辑控制器的功能特点第23-24页
       ·可编程逻辑控制器优势第24-25页
       ·可编程控制器的结构和基本工作原理第25-32页
     ·气控系统第32页
   ·控制器的选择第32-36页
     ·PID 控制第32-33页
     ·模糊控制第33-35页
     ·控制过程干扰源的分析第35-36页
     ·压力跟踪的解决方案第36页
   ·模糊控制器在PLC 上的实现第36-42页
     ·通用模糊控制器第36页
     ·控制算法的处理第36-39页
     ·程序设计流程图第39-40页
     ·模糊查询表的植入第40-41页
     ·模糊表的查询第41-42页
第4章 实验分析第42-45页
第5章 总结第45-47页
参考文献第47-51页
致谢第51页

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