大功率半导体激光器阵列热行为研究
| 致谢 | 第1-8页 |
| 摘要 | 第8-10页 |
| ABSTRACT | 第10-13页 |
| 1 引言 | 第13-29页 |
| ·半导体激光器简介 | 第13-18页 |
| ·半导体激光器的基本工作原理 | 第13-15页 |
| ·半导体激光器的优点 | 第15-16页 |
| ·半导体激光器的应用 | 第16-18页 |
| ·国内外研究进展 | 第18-24页 |
| ·国外研究发展现状 | 第19-22页 |
| ·国内研究发展现状 | 第22-24页 |
| ·本论文的研究目的及意义 | 第24-25页 |
| ·研究目的 | 第24页 |
| ·研究意义 | 第24-25页 |
| ·本论文研究对象与研究内容 | 第25-26页 |
| ·研究对象 | 第25页 |
| ·研究内容 | 第25-26页 |
| ·论文结构 | 第26-29页 |
| 2 传导冷却型大功率半导体激光器阵列热行为研究 | 第29-57页 |
| ·理论基础与模型建立 | 第29-36页 |
| ·传热学基本理论介绍 | 第29-32页 |
| ·模型的简化与假设 | 第32-35页 |
| ·初始条件与边界条件 | 第35-36页 |
| ·稳态热行为研究 | 第36-43页 |
| ·稳态热行为的数值模拟分析 | 第37-41页 |
| ·稳态热行为的实验验证与分析 | 第41-43页 |
| ·瞬态热行为研究 | 第43-57页 |
| ·QCW 工作状态下瞬态热行为数值模拟分析 | 第43-49页 |
| ·单脉冲激励条件下热特性研究 | 第44-46页 |
| ·热积累效应 | 第46-49页 |
| ·一维阵列热串扰行为研究 | 第49-57页 |
| ·热串扰行为过程的数值模拟分析 | 第50-54页 |
| ·热串扰行为实验验证与分析 | 第54-57页 |
| 3 大功率半导体激光器阵列贴片层空洞热效应分析 | 第57-75页 |
| ·贴片层空洞的形成与扩展机理 | 第57-59页 |
| ·贴片层空洞热效应的数值模拟分析 | 第59-68页 |
| ·贴片层空洞的位置对有源区温度分布的影响 | 第60-65页 |
| ·贴片层空洞的形状对有源区温度的影响 | 第65-66页 |
| ·贴片层空洞的大小对有源区温度分布的影响 | 第66-67页 |
| ·贴片层空洞的位置及大小对有源区腔面温度的影响 | 第67-68页 |
| ·输出功率对贴片层空洞热效应的影响 | 第68页 |
| ·贴片层空洞热效应的实验研究与分析 | 第68-75页 |
| ·贴片层内含有空洞器件的性能测试研究与分析 | 第68-73页 |
| ·优化工艺后制备所得器件性能测试研究与分析 | 第73-75页 |
| 4 硬焊料封装半导体激光器阵列热优化分析 | 第75-87页 |
| ·芯片级热优化分析 | 第75-77页 |
| ·发光单元宽度对热串扰行为及器件热阻的影响 | 第75-76页 |
| ·发光单元数量对热串扰行为及器件热阻的影响 | 第76-77页 |
| ·封装级热优化分析 | 第77-87页 |
| ·次热沉热优化分析 | 第79-85页 |
| ·次热沉热导率对器件热阻的影响 | 第79-80页 |
| ·次热沉几何尺寸对器件热阻的影响 | 第80-81页 |
| ·实验验证分析 | 第81-85页 |
| ·铜热沉热优化分析 | 第85-87页 |
| 5 总结与展望 | 第87-89页 |
| ·主要结论 | 第87-88页 |
| ·有待进一步深入的研究工作 | 第88-89页 |
| 参考文献 | 第89-93页 |
| 作者简介及在学期间发表的学术论文与研究成果 | 第93页 |
