| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-8页 |
| 致谢 | 第8-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-20页 |
| ·引言 | 第14页 |
| ·微纳米转印技术的分类和运用 | 第14-18页 |
| ·正性转印 | 第14-15页 |
| ·负性转印 | 第15-16页 |
| ·转印印刷 | 第16-17页 |
| ·墨水转印及其优点 | 第17-18页 |
| ·课题研究内容 | 第18-20页 |
| 第二章 墨水转印技术 | 第20-28页 |
| ·微结构表面的Cassie-Baxter和Wenzel状态 | 第20-21页 |
| ·转印过程中的粘附能 | 第21-25页 |
| ·转印过程中的动力学作用 | 第25-27页 |
| ·本章小结 | 第27-28页 |
| 第三章 基于PDMS微孔模板转印SU-8胶的点阵结构 | 第28-48页 |
| ·实验方案和实验步骤 | 第28-32页 |
| ·实验材料和实验设备 | 第28-29页 |
| ·光刻胶模板的制备 | 第29-30页 |
| ·PDMS模板的浇铸成型 | 第30-31页 |
| ·SU-8胶的墨水转印 | 第31-32页 |
| ·接触角和深宽比对填充效果影响的模拟分析 | 第32-36页 |
| ·接触角的影响 | 第33-35页 |
| ·深宽比的影响 | 第35-36页 |
| ·填充效果的评估判定 | 第36页 |
| ·基于PDMS微孔模板的粘附能分析 | 第36-38页 |
| ·SU-8胶点阵转印实验的结果和讨论 | 第38-46页 |
| ·基底表面能对转印的影响 | 第38-40页 |
| ·转印压力的模拟分析和优化选择 | 第40-45页 |
| ·SU-8胶中溶剂含量对转印的影响 | 第45-46页 |
| ·本章小结 | 第46-48页 |
| 第四章 基于PDMS沟槽结构模板的银浆转印研究 | 第48-59页 |
| ·金属墨水转印的应用 | 第48页 |
| ·基于PDMS沟槽结构模板的银浆转印实验 | 第48-50页 |
| ·银浆墨水填充和转印的相关理论研究 | 第50-55页 |
| ·非连续除湿 | 第51-54页 |
| ·基于液桥机理的转印 | 第54-55页 |
| ·银浆转印实验的结果和讨论 | 第55-58页 |
| ·银线的连续性 | 第55-56页 |
| ·液桥溶剂对银线结构的溶解 | 第56-57页 |
| ·银线结构的透射率 | 第57-58页 |
| ·本章小结 | 第58-59页 |
| 第五章 结论与展望 | 第59-61页 |
| ·全文总结 | 第59-60页 |
| ·实验的不足和改进 | 第60-61页 |
| 参考文献 | 第61-65页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第65页 |