| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-11页 |
| 第一章 绪论 | 第11-23页 |
| ·热沉材料的研究进展 | 第11-14页 |
| ·热压烧结热沉研究进展 | 第12-13页 |
| ·铜基体表面沉积金刚石膜的研究进展 | 第13-14页 |
| ·CVD 金刚石膜的制备方法 | 第14-20页 |
| ·CVD 金刚石成膜机理 | 第14-16页 |
| ·CVD 金刚石膜界面结构及其膜/基结合性能 | 第16-20页 |
| ·CVD 金刚石膜的界面影响因素 | 第16-17页 |
| ·CVD 金刚石膜界面结构 | 第17-20页 |
| ·选题依据 | 第20-21页 |
| ·研究内容 | 第21-23页 |
| 第二章 实验材料设备与表征 | 第23-32页 |
| ·实验流程 | 第23-24页 |
| ·实验材料与预处理 | 第24页 |
| ·实验设备及原理 | 第24-29页 |
| ·铜-金刚石复合电镀 | 第24-27页 |
| ·直流电镀设备 | 第24-25页 |
| ·铜-金刚石复合镀层的制备 | 第25-27页 |
| ·热丝化学气相沉积设备 | 第27-28页 |
| ·超声波处理仪 | 第28-29页 |
| ·表征方法 | 第29-32页 |
| ·扫描电子显微镜 | 第29页 |
| ·激光拉曼光谱仪 | 第29-30页 |
| ·电子探针显微分析仪 | 第30页 |
| ·X 射线衍射仪 | 第30页 |
| ·表面洛氏硬度计 | 第30-32页 |
| 第三章 镶嵌结构金刚石膜的初期生长过程研究 | 第32-50页 |
| ·引言 | 第32页 |
| ·镶嵌结构金刚石膜的沉积工艺 | 第32-33页 |
| ·镶嵌结构金刚石膜的初期生长过程研究 | 第33-40页 |
| ·镶嵌结构金刚石膜初期生长的晶形变化和长大规律 | 第33-37页 |
| ·镶嵌结构金刚石膜生长后期的生长规律 | 第37-40页 |
| ·铜基体直接 CVD 沉积金刚石的研究 | 第40-42页 |
| ·镶嵌结构金刚石成膜机制的讨论 | 第42-43页 |
| ·工艺参数对镶嵌结构金刚石膜的颗粒晶形和颗粒长大速率影响 | 第43-48页 |
| ·碳源气体的浓度 | 第43-46页 |
| ·工作气压 | 第46-48页 |
| ·本章小结 | 第48-50页 |
| 第四章 Cu-Diamond 复合镀层中掺铬的研究 | 第50-69页 |
| ·引言 | 第50-51页 |
| ·铜-铬合金加固镀层的研究 | 第51-63页 |
| ·铜-铬合金电镀液的组分与配制 | 第51-52页 |
| ·铜-铬合金电加固镀层的制备工艺 | 第52-53页 |
| ·电流密度对铜基金刚石膜的影响 | 第53-58页 |
| ·表面形貌分析 | 第53-56页 |
| ·拉曼光谱分析 | 第56-57页 |
| ·XRD 物相分析 | 第57-58页 |
| ·电沉积时间对铜基金刚石膜的影响 | 第58-61页 |
| ·铜-铬镀层的能谱和波谱分析 | 第61-63页 |
| ·金刚石-铬超声振动结合的研究 | 第63-68页 |
| ·超声波振动的结合作用 | 第64-65页 |
| ·超声变幅杆电沉积铬层的探索 | 第65-68页 |
| ·本章小结 | 第68-69页 |
| 第五章 镶嵌结构金刚石膜的界面结合性能研究 | 第69-82页 |
| ·引言 | 第69页 |
| ·铜复合镀层的界面结合性能研究 | 第69-78页 |
| ·铜复合镀层的截面分析 | 第69-71页 |
| ·铜基镶嵌金刚石膜的截面分析 | 第71-72页 |
| ·铜复合镀层金刚石膜崩落处形貌和能谱分析 | 第72-75页 |
| ·铜复合镀层的金刚石膜界面结合力分析 | 第75-78页 |
| ·铜-铬复合镀层的界面结合性能研究 | 第78-81页 |
| ·铜-铬复合镀层金刚石膜崩落处形貌和能谱分析 | 第78-79页 |
| ·铜-铬复合镀层的金刚石膜界面结合力分析 | 第79-81页 |
| ·本章小结 | 第81-82页 |
| 结论与展望 | 第82-84页 |
| 参考文献 | 第84-92页 |
| 攻读硕士学位期间取得的研究成果 | 第92-93页 |
| 致谢 | 第93-94页 |
| 答辩委员会对论文的评定意见 | 第94页 |