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Tm3+:YAG晶体的烧孔特性研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-24页
   ·引言第9-10页
   ·烧孔晶体材料第10-16页
     ·均匀展宽与非均匀线宽第10-15页
     ·材料的相干时间与激发态寿命第15-16页
   ·烧孔应用研究现状第16-22页
     ·医学应用第16-17页
     ·信号处理第17-19页
     ·激光稳频第19-20页
     ·慢光研究第20-21页
     ·激光器性能测量第21-22页
   ·本文研究的主要内容及创新点第22-24页
第二章 频谱烧孔的形成及探测第24-47页
   ·半经典理论第24-30页
     ·光学布洛赫方程第24-27页
     ·烧孔的形成第27-29页
     ·烧孔的探测第29页
     ·数值模拟第29-30页
   ·声子第30-35页
     ·单声子过程第31-35页
   ·克拉尔莫-克勒尼希关系第35-38页
   ·线性调频信号的傅里叶变换第38-47页
     ·幅频特性第42-45页
     ·相频特性第45-47页
第三章 写入能量对烧孔特性的影响第47-53页
   ·基于布洛赫方程的烧孔形成第47-49页
   ·烧孔的探测第49页
   ·数值模拟第49-51页
   ·本章小结第51-53页
第四章 温度对烧孔特性的影响第53-62页
   ·基于微扰理论的温度对烧孔孔宽的影响第53-55页
     ·理论模型第53-54页
     ·数值仿真第54-55页
   ·基于 Bloch 方程的温度对稳态烧孔孔深的影响第55-57页
     ·稳态时烧孔孔宽与孔深的关系第55-56页
     ·数值模拟第56-57页
   ·实验验证与分析讨论第57-61页
   ·面积定理的实验验证第61页
   ·本章小结第61-62页
第五章 读操作对烧孔特性的影响第62-74页
   ·模型的建立第62-65页
   ·模拟与讨论第65-72页
     ·啁啾率的影响第66-70页
     ·啁啾光强度的影响第70-72页
   ·实验验证与分析讨论第72页
   ·恢复算法第72-73页
   ·本章小结第73-74页
第六章 总结与展望第74-75页
参考文献第75-78页
发表论文和科研情况说明第78-79页
致谢第79-80页

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