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单片集成射频收发模块功率放大器设计与研究

摘要第1-6页
Abstract第6-9页
第一章 绪论第9-15页
   ·射频功率放大器的研究现状第9-10页
   ·课题研究的目的和意义第10-11页
   ·射频功率放大器设计面临的挑战第11-12页
   ·本论文主要工作贡献与章节结构第12-15页
第二章 基于单片集成的射频功率放大器结构第15-41页
   ·射频功率放大器的分类第15-28页
     ·传统功率放大器第16-23页
     ·开关模式功率放大器第23-28页
     ·不同类型功率放大器性能比较第28页
   ·射频功率放大器的性能参数第28-31页
   ·功率放大器的线性度优化技术第31-35页
     ·功率回退技术第31-32页
     ·预失真技术第32页
     ·前馈技术第32-34页
     ·负反馈技术第34页
     ·包络消除与恢复技术第34-35页
   ·功率放大器的效率提升技术第35-38页
     ·包络追踪技术第35-36页
     ·自适应偏置技术第36-37页
     ·Doherty技术第37页
     ·Chireix反相位放大器技术第37-38页
   ·本论文中单片集成的功率放大器设计目标第38-39页
   ·本章小结第39-41页
第三章 基于单片集成的射频功率放大器电路设计第41-61页
   ·多级功率放大器结构方案设计第41-54页
     ·基于多级结构的功率放大器设计第41-42页
     ·功率晶体管的确定第42-43页
     ·偏置电路的设计第43-44页
     ·稳定性设计第44-48页
     ·负载/源牵引设计第48-49页
     ·匹配网络设计第49-53页
     ·PA的级联第53页
     ·实际的电路结构第53-54页
   ·功率放大器电路的验证与性能分析第54-59页
     ·基于CadenceSpectreRF的功率放大器电路仿真结果分析第54-57页
     ·两级PA的效率分析第57-58页
     ·两级PA的线性度分析第58-59页
   ·本章小结第59-61页
第四章 功率放大器的物理设计第61-67页
   ·CadenceRF电路仿真设计环境介绍第61-62页
     ·SpectreRF总论以及Virtuoso平台简介第61页
     ·SpectreRF的优点第61-62页
     ·RFIC设计流程第62页
   ·功率放大器的版图设计第62-65页
     ·元器件及其布局第63页
     ·金属走线第63-64页
     ·多电源/地线第64页
     ·器件匹配设计第64页
     ·可靠性考虑第64-65页
     ·功率放大器的版图第65页
   ·本章小结第65-67页
第五章 结束语第67-69页
   ·总结第67-68页
   ·技术展望第68-69页
致谢第69-71页
参考文献第71-75页
研究成果第75-76页

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