| 摘要 | 第1-10页 |
| Abstract | 第10-13页 |
| 第1章 绪论 | 第13-34页 |
| ·选题背景及意义 | 第13-14页 |
| ·键合铜线及其球焊技术研究现状 | 第14-24页 |
| ·键合铜线的特性及优势 | 第14-18页 |
| ·键合铜线研究现状 | 第18-19页 |
| ·键合铜线力学性能研究 | 第19-21页 |
| ·球焊工艺研究现状 | 第21-24页 |
| ·铜铜线氧化研研究现状 | 第24-25页 |
| ·键合铜线再结晶温度/热影响区研究进展 | 第25-27页 |
| ·键合参数及铜球键合点可靠性研究进展 | 第27-32页 |
| ·键合参数研究现状 | 第27页 |
| ·铜球烧球工艺及球晶粒尺寸研究进展 | 第27-29页 |
| ·铜线键合可靠性研究 | 第29-31页 |
| ·Cu/Al 界面间金属化合物生长规律研究 | 第31-32页 |
| ·本文研究的目的和内容 | 第32-33页 |
| ·课题研究的意义 | 第33-34页 |
| 第2章 键合铜线氧化及其影响因素研究 | 第34-64页 |
| ·试验材料和方法 | 第34-38页 |
| ·试验材料 | 第34-38页 |
| ·高纯单晶铜线的制备 | 第34-36页 |
| ·微合金铜线制备 | 第36-38页 |
| ·试验方法 | 第38页 |
| ·铜氧化微观过程和动力学规律的理论研究 | 第38-44页 |
| ·氧化前期 | 第39-41页 |
| ·氧化中期 | 第41-44页 |
| ·氧化后期 | 第44页 |
| ·铜表面研究 | 第44-47页 |
| ·铜表面能量对铜氧化影响的分析 | 第44-45页 |
| ·铜表面高能原子对铜氧化影响分析 | 第45-46页 |
| ·各晶面上的原子 | 第45-46页 |
| ·晶界原子 | 第46页 |
| ·铜表面结构对铜氧化影响的分析 | 第46-47页 |
| ·铜与氧气反应宏观过程及其影响因素分析 | 第47-49页 |
| ·铜氧化反应宏观过程 | 第47-48页 |
| ·晶粒及晶界对铜氧化性能的影响 | 第48页 |
| ·纯度对铜氧化性能的影响 | 第48页 |
| ·微合金元素都高纯铜氧化性能的影响 | 第48-49页 |
| ·铜氧化膜研究 | 第49-55页 |
| ·铜氧化膜的生长机理 | 第49页 |
| ·铜氧化膜的完整性判断和其结合键特点 | 第49-50页 |
| ·氧化膜的完整性判断 | 第49-50页 |
| ·氧化膜结合键特点 | 第50页 |
| ·铜氧化膜的生长过程研究 | 第50-52页 |
| ·铜氧化膜形貌分析 | 第52-55页 |
| ·温度、组织和纯度对铜氧化动力学的影响 | 第55-58页 |
| ·晶粒大小对铜氧化动力学的影响 | 第58-60页 |
| ·微合金元素对高纯铜氧化性能影响 | 第60-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 第3章 微合金元素对键合铜线再结晶温度影响研究 | 第64-87页 |
| ·试验设计 | 第64-66页 |
| ·试验材料 | 第64-65页 |
| ·试验方法 | 第65-66页 |
| ·微合金元素对高纯铜线再结晶温度影响 | 第66-72页 |
| ·力学性能测试 | 第66-67页 |
| ·退火形貌分析 | 第67-72页 |
| ·再结晶过程分析 | 第72-78页 |
| ·高纯金属再结晶过程中的晶界迁移 | 第72-74页 |
| ·固溶体晶界迁移理论 | 第74-75页 |
| ·金属再结晶动力学 | 第75-77页 |
| ·再结晶过程中的形核 | 第77-78页 |
| ·微合金元素 SN 对高纯铜线再结晶温度的影响分析 | 第78-83页 |
| ·高纯铜线与微合金铜线 EFO（ELECTRONIC FLAME OFF）热影响区研究 | 第83-85页 |
| ·本章小结 | 第85-87页 |
| 第4章 铜丝性能对键合性能影响研究 | 第87-114页 |
| ·试验材料和方法 | 第88-91页 |
| ·试验材料 | 第88页 |
| ·试验方法 | 第88页 |
| ·键合铜线键合强度分析 | 第88-91页 |
| ·键合线键合拉力分析 | 第88-89页 |
| ·球剪切测试 | 第89-90页 |
| ·弹坑及基板损伤测试 | 第90-91页 |
| ·键合铜线性能研究 | 第91-98页 |
| ·高纯铜线与微合金铜线力学性能分析 | 第91-93页 |
| ·高纯铜线与微合金铜线熔断电流对比 | 第93-98页 |
| ·高纯铜线与微合金铜线键合性能分析 | 第98-106页 |
| ·高纯铜线与微合金铜线键合过程中的失效分析 | 第98-100页 |
| ·高纯铜线与微合金铜线键合强度分析 | 第100-104页 |
| ·晶粒尺寸及均匀性对键合点性能的影响 | 第104-106页 |
| ·铜线性能对键合性能的影响研究 | 第106-112页 |
| ·不同力学性能(伸长率和拉断力)对键合性能的影响研究 | 第106-110页 |
| ·不同性能铜线对 EFO 烧球和 FAZ 的影响 | 第110-111页 |
| ·表面质量对键合性能的影响 | 第111-112页 |
| ·本章小结 | 第112-114页 |
| 第5章 铜线键合工艺及可靠性研究 | 第114-132页 |
| ·试验材料及方法 | 第115-116页 |
| ·球键合试验设备、试验材料 | 第115-116页 |
| ·试验方法 | 第116页 |
| ·键合铜线球键合工艺研究 | 第116-121页 |
| ·超声能量对铜球焊点质量的影响 | 第116-118页 |
| ·键合压力对键合性能的影响 | 第118-120页 |
| ·键合温度对铜球焊点质量的影响 | 第120页 |
| ·键合时间对焊点质量的影响 | 第120-121页 |
| ·键合铜线键合可靠性研究 | 第121-131页 |
| ·可靠性试验的目的及条件 | 第121页 |
| ·试验结果及分析 | 第121-131页 |
| ·高温可靠性测试 | 第121-126页 |
| ·高温蒸煮试验测试 | 第126-131页 |
| ·本章小结 | 第131-132页 |
| 结论 | 第132-134页 |
| 本文的创新性 | 第134-135页 |
| 参考文献 | 第135-143页 |
| 致谢 | 第143-144页 |
| 附录攻读博士期间发表的论文 | 第144页 |
