| 摘要 | 第1-5页 |
| Abstract | 第5-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-34页 |
| ·引言 | 第11-12页 |
| ·复合材料制备工艺研究现状 | 第12-18页 |
| ·挤压复合法 | 第13页 |
| ·爆炸复合法 | 第13-14页 |
| ·粉末轧制法 | 第14-15页 |
| ·喷射沉积法 | 第15-16页 |
| ·电磁成型复合法 | 第16页 |
| ·压力加工复合法 | 第16-17页 |
| ·真空热压扩散焊接(VHP) | 第17-18页 |
| ·钛涂层阳极材料的研究进展 | 第18-24页 |
| ·钛阳极的优点 | 第18-19页 |
| ·钛阳极的分类 | 第19-20页 |
| ·钛阳极的研究现状 | 第20-24页 |
| ·界面演变机理的研究现状 | 第24-30页 |
| ·界面演变机理的国外研究现状 | 第25-28页 |
| ·界面演变机理的国内研究现状 | 第28-30页 |
| ·异种材料扩散的影响因素 | 第30-32页 |
| ·本课题的研究内容和意义 | 第32-34页 |
| ·课题来源 | 第32页 |
| ·研究内容 | 第32页 |
| ·研究意义 | 第32-34页 |
| 第2章 实验器材与研究方法 | 第34-46页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·实验器材 | 第34-38页 |
| ·实验材料 | 第34-35页 |
| ·实验设备 | 第35-38页 |
| ·研究方法 | 第38-46页 |
| ·界面微观形貌研究 | 第38-39页 |
| ·界面反应层元素分布研究 | 第39页 |
| ·界面生成相结构研究 | 第39-40页 |
| ·第一性原理简介 | 第40-42页 |
| ·电化学性能的研究 | 第42-46页 |
| 第3章 焊接温度对Ti/Cu复合材料电化学性能的影响 | 第46-61页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·不同焊接温度下Ti/Cu样品界面形貌分析 | 第46-54页 |
| ·不同焊接温度下Ti/Cu样品界面SEM分析 | 第46-50页 |
| ·不同焊接温度下Ti/Cu样品界面EDS分析 | 第50-54页 |
| ·不同焊接温度下Ti/Cu样品电化学性能 | 第54-60页 |
| ·焊接温度对Ti/Cu界面生成层导电性的影响 | 第54-56页 |
| ·焊接温度对Ti/Cu复合电极导电性的影响 | 第56-57页 |
| ·焊接温度对Ti/Cu复合电极极化的影响 | 第57-60页 |
| ·本章小结 | 第60-61页 |
| 第4章 VHP中焊接压力对样品制备的影响 | 第61-66页 |
| ·引言 | 第61页 |
| ·不同焊接压力下Ti/Cu样品界面形貌分析 | 第61-65页 |
| ·不同焊接压力下Ti/Cu样品界面SEM分析 | 第61-63页 |
| ·不同焊接压力下Ti/Cu样品界面EDS分析 | 第63-65页 |
| ·本章小结 | 第65-66页 |
| 第5章 保温时间对Ti/Cu复合材料电化学性能的影响 | 第66-78页 |
| ·引言 | 第66页 |
| ·不同保温时间下Ti/Cu样品界面形貌分析 | 第66-73页 |
| ·不同保温时间下Ti/Cu样品界面SEM分析 | 第66-69页 |
| ·不同保温时间下Ti/Cu样品界面EDS分析 | 第69-71页 |
| ·不同保温时间下Ti/Cu样品界面XRD分析 | 第71-73页 |
| ·不同保温时间下Ti/Cu样品电化学性能 | 第73-76页 |
| ·保温时间对Ti/Cu界面生成层导电性的影响 | 第73-74页 |
| ·保温时间对Ti/Cu极化性能的影响 | 第74-76页 |
| ·焊接温度及保温时间对Ti/Cu界面生成层导电性的影响 | 第76页 |
| ·本章小结 | 第76-78页 |
| 第6章 Ti/Cu界面演变机理及对电化学性能的影响机制 | 第78-95页 |
| ·引言 | 第78页 |
| ·复合电极导电性及界面层导电性的内在关联性 | 第78-79页 |
| ·Ti/Cu扩散溶解层结构的分析讨论 | 第79-88页 |
| ·Ti/Cu界面演变的动力学分析 | 第88-91页 |
| ·运用扩散机制分析T i/Cu界面演变机理 | 第88-90页 |
| ·运用克肯达尔效应分析Ti/Cu界面演变机理 | 第90-91页 |
| ·Ti/Cu界面演变的热力学分析 | 第91-93页 |
| ·本章小结 | 第93-95页 |
| 第7章 结论 | 第95-97页 |
| 致谢 | 第97-98页 |
| 参考文献 | 第98-105页 |
| 附录A 攻读硕士学位期间发表的论文 | 第105页 |
