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光纤侧面抛磨关键技术研究

摘要第1-6页
ABSTRACT第6-10页
第1章 绪论第10-18页
   ·课题研究背景及意义第10-11页
   ·国内外研究现状第11-16页
   ·本论文的主要内容第16-18页
第2章 光纤侧面抛磨系统设计第18-30页
   ·光纤侧面抛磨的方法概述第18-20页
   ·光纤侧面抛磨系统的功能要求第20-21页
   ·光纤侧面抛磨系统的模块构成与设计第21-29页
     ·光纤高精度抛磨模块设计第22-23页
     ·光纤旋转模块设计第23-24页
     ·光纤抛磨深度测量模块设计第24-26页
     ·高温电弧火抛光模块设计第26-27页
     ·加热封装模块设计第27-28页
     ·系统控制模块设计第28-29页
   ·本章小结第29-30页
第3章 光纤侧面抛磨系统电路设计第30-40页
   ·STM32 微控制器介绍第30-32页
   ·THB7128 步进电机驱动芯片介绍第32-33页
   ·系统硬件电路设计第33-39页
     ·STM32 微控制器系统电路第33-34页
     ·电源电路第34-35页
     ·步进电机驱动控制电路第35页
     ·RS232 通信和 LCD 电路第35-37页
     ·火抛光和加热封装模块驱动电路第37-39页
   ·本章小结第39-40页
第4章 光纤侧面抛磨系统软件设计第40-54页
   ·下位机软件设计第40-47页
     ·开发环境第40页
     ·软件总体设计第40-41页
     ·STM32 初始化设置第41-42页
     ·按键输入和继电器控制第42-43页
     ·USART第43-45页
     ·电机驱动第45页
     ·软件控制面板操作第45-47页
   ·上位机软件设计第47-53页
     ·Labview 简介第48页
     ·上位机通信第48-49页
     ·视觉采集测量第49页
     ·软件设计第49-50页
     ·软件实现第50-53页
   ·本章小结第53-54页
第5章 光纤侧面抛磨系统及实验第54-64页
   ·光纤侧面抛磨系统总装第54-56页
   ·光纤侧面抛磨实验第56-61页
     ·实验步骤第56-59页
     ·实验结果与分析第59-61页
   ·火抛光效果实验第61-63页
   ·本章小结第63-64页
结论第64-65页
参考文献第65-69页
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果第69-70页
致谢第70页

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