首页--工业技术论文--金属学与金属工艺论文--焊接、金属切割及金属粘接论文--焊接一般性问题论文--焊接接头的力学性能及其强度计算论文

微互连高度下Sn-Bi-Ag焊点的界面反应及可靠性研究

摘要第1-5页
Abstract第5-9页
1 绪论第9-23页
   ·本课题的研究背景第9-10页
   ·国内外的研究现状及分析第10-21页
   ·本课题的研究内容第21-23页
2 试验设计第23-29页
   ·试验方案的制定第23-25页
   ·试验样品的制作及其装备第25-27页
   ·数据处理第27-29页
3 微小互连高度下焊点的界面反应研究第29-53页
   ·试验结果与分析第29-52页
   ·本章小结第52-53页
4 微小互连高度下焊点的可靠性研究第53-65页
   ·试验结果与分析第53-64页
   ·本章小结第64-65页
5 全文总结及展望第65-67页
   ·主要结论第65-66页
   ·展望和建议第66-67页
致谢第67-68页
参考文献第68-72页

论文共72页,点击 下载论文
上一篇:便携式智能砂型硬度计的设计与研发
下一篇:铝(镁)合金消失模铸造压力凝固试验研究