相干信号的二维超分辨测向方法研究与实现
第1章 绪论 | 第1-16页 |
·课题背景与研究现状分析 | 第10-11页 |
·超分辨测向技术的发展 | 第11-12页 |
·数字信号处理器概述 | 第12-13页 |
·课题来源和关键技术分析 | 第13-14页 |
·论文主要内容 | 第14-16页 |
第2章 阵列测向技术与算法分析 | 第16-31页 |
·阵列测向理论基础 | 第16-18页 |
·阵列信号处理技术 | 第16页 |
·空间谱估计理论 | 第16-17页 |
·超分辨测向技术的特点 | 第17-18页 |
·阵列测向数学模型 | 第18-20页 |
·通常情况下的数学模型 | 第18-19页 |
·信号相干情况下的数学模型 | 第19-20页 |
·主要阵列测向算法以及算法的选择 | 第20-22页 |
·多重信号分类(MUSIC)算法分析 | 第22-30页 |
·概述 | 第22页 |
·MUSIC算法基本原理 | 第22-25页 |
·MUSIC算法计算步骤 | 第25-26页 |
·信号源数目的估计 | 第26-28页 |
·影响MUSIC算法性能的关键因素 | 第28-30页 |
·本章小结 | 第30-31页 |
第3章 改进MUSIC算法的分析与仿真 | 第31-47页 |
·本课题测向算法要解决的问题 | 第31页 |
·阵列结构的分析与设计 | 第31-41页 |
·概述 | 第31-32页 |
·平面任意形式阵列的二维测向数学模型 | 第32-35页 |
·几种阵列的二维测向仿真与性能评估 | 第35-41页 |
·二维去相干改进MUSIC算法 | 第41-46页 |
·概述 | 第41-42页 |
·改进MUSIC算法的原理 | 第42-43页 |
·改进算法的仿真与性能分析 | 第43-46页 |
·本章小结 | 第46-47页 |
第4章 基于高速DSP的测向系统硬件开发 | 第47-66页 |
·系统总体实现方案 | 第47-51页 |
·概述 | 第47-48页 |
·测向系统硬件设计框图 | 第48-49页 |
·主要器件的选择 | 第49-51页 |
·测向系统硬件实现原理 | 第51-60页 |
·电源系统 | 第51-53页 |
·外部存储器接口电路 | 第53-54页 |
·DSP芯片设置及外围相关电路 | 第54-57页 |
·DSP串行接口电路 | 第57-58页 |
·FPGA相关电路 | 第58-60页 |
·测向系统板级设计 | 第60-65页 |
·高速数字电路设计 | 第60-62页 |
·多层印制电路板设计 | 第62-63页 |
·用Protel 2004完成PCB设计 | 第63-65页 |
·本章小结 | 第65-66页 |
第5章 测向系统的软件设计与系统调试 | 第66-79页 |
·测向系统软件设计 | 第66-70页 |
·概述 | 第66页 |
·主程序流程 | 第66-68页 |
·测向算法处理模块流程 | 第68-69页 |
·FPGA逻辑控制程序设计 | 第69-70页 |
·测向系统调试 | 第70-78页 |
·硬件调试与分析 | 第70-73页 |
·软件调试与分析 | 第73-74页 |
·综合调试与分析 | 第74-78页 |
·本章小结 | 第78-79页 |
结论 | 第79-80页 |
参考文献 | 第80-84页 |
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果 | 第84-85页 |
致谢 | 第85-86页 |
附录A 测向处理板实物照片 | 第86页 |