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相干信号的二维超分辨测向方法研究与实现

第1章 绪论第1-16页
   ·课题背景与研究现状分析第10-11页
   ·超分辨测向技术的发展第11-12页
   ·数字信号处理器概述第12-13页
   ·课题来源和关键技术分析第13-14页
   ·论文主要内容第14-16页
第2章 阵列测向技术与算法分析第16-31页
   ·阵列测向理论基础第16-18页
     ·阵列信号处理技术第16页
     ·空间谱估计理论第16-17页
     ·超分辨测向技术的特点第17-18页
   ·阵列测向数学模型第18-20页
     ·通常情况下的数学模型第18-19页
     ·信号相干情况下的数学模型第19-20页
   ·主要阵列测向算法以及算法的选择第20-22页
   ·多重信号分类(MUSIC)算法分析第22-30页
     ·概述第22页
     ·MUSIC算法基本原理第22-25页
     ·MUSIC算法计算步骤第25-26页
     ·信号源数目的估计第26-28页
     ·影响MUSIC算法性能的关键因素第28-30页
   ·本章小结第30-31页
第3章 改进MUSIC算法的分析与仿真第31-47页
   ·本课题测向算法要解决的问题第31页
   ·阵列结构的分析与设计第31-41页
     ·概述第31-32页
     ·平面任意形式阵列的二维测向数学模型第32-35页
     ·几种阵列的二维测向仿真与性能评估第35-41页
   ·二维去相干改进MUSIC算法第41-46页
     ·概述第41-42页
     ·改进MUSIC算法的原理第42-43页
     ·改进算法的仿真与性能分析第43-46页
   ·本章小结第46-47页
第4章 基于高速DSP的测向系统硬件开发第47-66页
   ·系统总体实现方案第47-51页
     ·概述第47-48页
     ·测向系统硬件设计框图第48-49页
     ·主要器件的选择第49-51页
   ·测向系统硬件实现原理第51-60页
     ·电源系统第51-53页
     ·外部存储器接口电路第53-54页
     ·DSP芯片设置及外围相关电路第54-57页
     ·DSP串行接口电路第57-58页
     ·FPGA相关电路第58-60页
   ·测向系统板级设计第60-65页
     ·高速数字电路设计第60-62页
     ·多层印制电路板设计第62-63页
     ·用Protel 2004完成PCB设计第63-65页
   ·本章小结第65-66页
第5章 测向系统的软件设计与系统调试第66-79页
   ·测向系统软件设计第66-70页
     ·概述第66页
     ·主程序流程第66-68页
     ·测向算法处理模块流程第68-69页
     ·FPGA逻辑控制程序设计第69-70页
   ·测向系统调试第70-78页
     ·硬件调试与分析第70-73页
     ·软件调试与分析第73-74页
     ·综合调试与分析第74-78页
   ·本章小结第78-79页
结论第79-80页
参考文献第80-84页
攻读硕士学位期间发表的论文和取得的科研成果第84-85页
致谢第85-86页
附录A 测向处理板实物照片第86页

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