| 捅要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-9页 |
| 第一章 绪论 | 第9-21页 |
| ·引言 | 第9页 |
| ·导电粉的种类 | 第9-10页 |
| ·传统导电粉 | 第9页 |
| ·新型导电粉 | 第9-10页 |
| ·导电粉的特点及性能要求 | 第10-11页 |
| ·导电粉的应用 | 第11-14页 |
| ·导电粉的发展历史及研究现状 | 第14-17页 |
| ·超细二氧化钛的表面改性 | 第17-20页 |
| ·超细二氧化钛的表面改性的目的 | 第17-18页 |
| ·超细二氧化钛表面改性方法 | 第18-19页 |
| ·粉体表面改性的发展趋势 | 第19-20页 |
| ·课题的提出与研究意义 | 第20-21页 |
| 第二章 相关理论 | 第21-29页 |
| ·掺杂SnO_2的性质研究 | 第21-26页 |
| ·SnO_2的结构 | 第21页 |
| ·掺杂SnO_2的基本特性 | 第21-23页 |
| ·掺杂SnO_2的电学性质 | 第23-26页 |
| ·SnO_2的透明导电性 | 第26-27页 |
| ·影响导电粉导电性能的因素 | 第27-29页 |
| ·SnO_2／TiO_2比例对粉体导电性能的影响 | 第27页 |
| ·[Sb/Sn]比对粉体导电性能的影响 | 第27页 |
| ·煅烧温度对粉体导电性能的影响 | 第27-29页 |
| 第三章 实验方案 | 第29-36页 |
| ·实验原料 | 第29页 |
| ·实验设备 | 第29-30页 |
| ·TiO_2浆料的制备 | 第30页 |
| ·SnCl_4.5H_2O与SbCl_3盐酸溶液的配制 | 第30页 |
| ·加料量的说明 | 第30页 |
| ·工艺流程 | 第30-31页 |
| ·导电二氧化钛粉制备工艺参数优化实验 | 第31页 |
| ·影响导电粉导电性能因素考查 | 第31-32页 |
| ·SnO_2/TiO_2比例对粉体导电性能的影响 | 第32页 |
| ·[Sb/Sn]比对粉体导电性能的影响 | 第32页 |
| ·煅烧温度对粉体导电性能的影响 | 第32页 |
| ·导电膜厚度测试方法 | 第32-34页 |
| ·检测 | 第34-36页 |
| ·导电粉电阻率测试 | 第34-35页 |
| ·干粉的TG-DSC测试 | 第35页 |
| ·导电粉的显微形貌测试 | 第35页 |
| ·TiO_2粉的BET测试 | 第35页 |
| ·样品的物相分析 | 第35页 |
| ·样品的XPS测试 | 第35-36页 |
| 第四章 结果与讨论 | 第36-62页 |
| ·正交实验研究-工艺参数优化 | 第36-39页 |
| ·实验设计 | 第36-37页 |
| ·正交因素水平趋势分析 | 第37-39页 |
| ·工艺参数对粉体电学性能的影响 | 第39-45页 |
| ·SnO_2／TiO_2比例对粉体电学性能的影响 | 第39-41页 |
| ·[Sb/Sn]比对粉体电学性能的影响 | 第41-43页 |
| ·煅烧温度对粉体电学性能的影响 | 第43-45页 |
| ·导电粉导电膜厚度的理论计算 | 第45-46页 |
| ·干粉的TG-DSC分析 | 第46-47页 |
| ·粉体形貌分析 | 第47-48页 |
| ·导电粉的能谱分析 | 第48-51页 |
| ·粉体XRD测试分析 | 第51-53页 |
| ·粉体XPS测试分析 | 第53-60页 |
| ·导电粉电学性能综合分析 | 第60-62页 |
| 第五章 结论 | 第62-63页 |
| 参考文献 | 第63-68页 |
| 致谢 | 第68-69页 |
| 附录A (攻读硕士学位期间发表的论文) | 第69页 |