| 摘要 | 第1-4页 |
| ABSTRACT | 第4-6页 |
| 目录 | 第6-9页 |
| 第一章 文献综述 | 第9-22页 |
| ·引言 | 第9-10页 |
| ·电子封装材料概况 | 第10页 |
| ·常用电子封装材料及其性能 | 第10-11页 |
| ·SiC/Al电子封装材料的优点 | 第11-13页 |
| ·电子封装用SiC/Al复合材料的应用情况 | 第13-16页 |
| ·TR模块封装 | 第13-14页 |
| ·倒装焊盖板 | 第14-15页 |
| ·光电子封装 | 第15页 |
| ·功率器件衬底和IGBT基板 | 第15-16页 |
| ·SiC/Al复合材料的制备方法 | 第16-20页 |
| ·铸造法 | 第16-17页 |
| ·粉末冶金法 | 第17-18页 |
| ·浸渗法 | 第18-20页 |
| ·本文选题研究意义和内容 | 第20-22页 |
| 第二章 SiC/Al复合材料的制备和实验方法 | 第22-30页 |
| ·实验原料 | 第22-24页 |
| ·碳化硅粉末 | 第22-23页 |
| ·铝合金 | 第23-24页 |
| ·实验流程图 | 第24页 |
| ·实验设备 | 第24-25页 |
| ·碳化硅预制件的制备 | 第25-26页 |
| ·粘结剂的选择 | 第25页 |
| ·装载量的确定 | 第25页 |
| ·混料制粒 | 第25页 |
| ·注射成形 | 第25-26页 |
| ·溶剂脱脂 | 第26页 |
| ·热脱脂及预烧 | 第26页 |
| ·压力浸渗 | 第26页 |
| ·基本检测方法和手段 | 第26-30页 |
| ·原料粉末粒度的测定 | 第26-27页 |
| ·材料密度、孔隙度的测试与表征 | 第27页 |
| ·复合材料金相组织 | 第27-28页 |
| ·粉末的形貌及断口形貌 | 第28页 |
| ·复合材料界面情况 | 第28页 |
| ·抗弯强度的测定 | 第28页 |
| ·热膨胀系数(CTE)的测定 | 第28页 |
| ·热导率(TC)的测定 | 第28-30页 |
| 第三章 碳化硅预制件及复合材料制备工艺研究 | 第30-38页 |
| 前言 | 第30页 |
| ·粉末配比的研究 | 第30-33页 |
| ·粉末松装密度 | 第30页 |
| ·单一平均粒径非球形颗粒的松装密度 | 第30-31页 |
| ·两种平均粒径非球形混合颗粒的松装密度 | 第31-32页 |
| ·本实验粉末配比 | 第32-33页 |
| ·粘结剂的选择 | 第33-34页 |
| ·溶剂脱脂工艺研究 | 第34-37页 |
| ·注射坯的脱脂温度 | 第35-36页 |
| ·注射坯的脱脂时间 | 第36-37页 |
| ·热脱脂以及预烧工艺研究 | 第37页 |
| ·小结 | 第37-38页 |
| 第四章 碳化硅预制件及复合材料组织结构 | 第38-44页 |
| 前言 | 第38页 |
| ·碳化硅预制件的结构分析 | 第38-40页 |
| ·SiC预制件的孔隙率及开孔率 | 第38页 |
| ·SiC预制件的显微形貌 | 第38-40页 |
| ·SiC/Al复合材料的结构分析 | 第40-42页 |
| ·复合材料增强相的分布 | 第40-41页 |
| ·复合材料界面分析 | 第41-42页 |
| ·小结 | 第42-44页 |
| 第五章 高体积分数SiC/Al复合材料力学性能的研究 | 第44-51页 |
| 前言 | 第44页 |
| ·实验结果 | 第44-45页 |
| ·复合材料断口形貌分析 | 第45-47页 |
| ·复合材料的断裂方式 | 第47-49页 |
| ·粉末粒度对复合材料力学性能的影响 | 第49-50页 |
| ·粉末体积分数对复合材料力学性能的影响 | 第50页 |
| ·小结 | 第50-51页 |
| 第六章 高体积分数SiC/Al复合材料热物理性能的研究 | 第51-65页 |
| ·高体积分数SiC/Al复合材料导热性能的研究 | 第51-57页 |
| ·SiC/Al复合材料导热性能 | 第51-52页 |
| ·复合材料导热分析 | 第52-53页 |
| ·复合材料热导率预测模型 | 第53页 |
| ·基于Hasselman and Johnson方程对复合材料导热性能的分析 | 第53-55页 |
| ·基于Hasselman and Johnson方程分析双平均粒径粉末对复合材料导热性能影响 | 第55-57页 |
| ·高体积分数SiC/Al复合材料热膨胀性能的研究 | 第57-63页 |
| 前言 | 第57-58页 |
| ·SiC/Al复合材料热膨胀系数的预测模型 | 第58-59页 |
| ·温度对复合材料热膨胀系数的影响 | 第59-60页 |
| ·SiC体积分数对复合材料的热膨胀系数的影响 | 第60页 |
| ·SiC粒径对复合材料热膨胀系数的影响 | 第60-61页 |
| ·深冷处理对复合材料热膨胀系数的影响 | 第61-63页 |
| ·小结 | 第63-65页 |
| 第七章 主要结论 | 第65-66页 |
| 参考文献 | 第66-73页 |
| 致谢 | 第73-74页 |
| 附录 | 第74页 |
