| 致谢 | 第1-6页 |
| 中文摘要 | 第6-7页 |
| ABSTRACT | 第7-11页 |
| 1 绪论 | 第11-22页 |
| ·选题的背景 | 第11-12页 |
| ·Ti_3A1C_2材料 | 第12-14页 |
| ·晶体结构 | 第12-13页 |
| ·电学性能 | 第13-14页 |
| ·热学性能 | 第14页 |
| ·选题的意义 | 第14-15页 |
| ·国内外研究现状 | 第15-19页 |
| ·陶瓷与金属连接的研究现状 | 第15-18页 |
| ·焊接温度场数值模拟的研究现状 | 第18-19页 |
| ·数值计算方法和有限元软件的简介 | 第19-21页 |
| ·数值计算方法的概述 | 第20页 |
| ·ANSYS有限元软件的简介 | 第20-21页 |
| ·研究目的和研究内容 | 第21-22页 |
| 2 试验材料与试验方法 | 第22-30页 |
| ·试验材料 | 第22-24页 |
| ·Cu(Mg)合金 | 第22页 |
| ·Ti_3A1C_2陶瓷 | 第22-24页 |
| ·焊接试验方法 | 第24-26页 |
| ·焊接装置 | 第24-25页 |
| ·焊接前的准备 | 第25页 |
| ·焊接过程 | 第25-26页 |
| ·显微结构分析 | 第26-27页 |
| ·性能测试 | 第27-30页 |
| ·强度测试 | 第27-28页 |
| ·电阻率测试 | 第28-30页 |
| 3 Ti_3A1C_2陶瓷对Cu(Mg)合金的焊接试验结果及分析 | 第30-49页 |
| ·前言 | 第30页 |
| ·典型接头的组织结构 | 第30-34页 |
| ·焊接机理 | 第34-35页 |
| ·主要焊接工艺对接头显微结构和性能的影响 | 第35-45页 |
| ·电弧电流密度的影响 | 第35-40页 |
| ·拉弧时间的影响 | 第40-45页 |
| ·试样形状对焊接的影响 | 第45-46页 |
| ·母材纯度对焊接的影响 | 第46-47页 |
| ·焊接工艺参数的确定 | 第47-48页 |
| ·本章小结 | 第48-49页 |
| 4 Ti_3A1C_2陶瓷与Cu(Mg)合金的焊接温度场模拟 | 第49-73页 |
| ·前言 | 第49页 |
| ·电弧焊温度场有限元分析基本理论 | 第49-56页 |
| ·有限元的基本思想 | 第49-50页 |
| ·电弧焊的传热理论 | 第50-52页 |
| ·轴对称瞬态温度场定解条件 | 第52-53页 |
| ·焊接热源模型 | 第53-56页 |
| ·电弧焊温度场的有限元模拟 | 第56-61页 |
| ·计算模型的简化 | 第56页 |
| ·相变问题的处理 | 第56-57页 |
| ·焊接热源模型的选取 | 第57页 |
| ·建立电弧焊数学模型的基本方程 | 第57页 |
| ·基于ANSYS的电弧加热过程有限元模拟步骤 | 第57-61页 |
| ·结果分析 | 第61-71页 |
| ·焊接电流对温度场的影响 | 第62-63页 |
| ·拉弧时间对温度场的影响 | 第63-64页 |
| ·试样尺寸对温度场的影响 | 第64-66页 |
| ·电弧加热过程中的温度分布 | 第66-71页 |
| ·数值模拟对试验的指导 | 第71页 |
| ·试验对模拟的验证 | 第71-72页 |
| ·本章小结 | 第72-73页 |
| 5 结论与展望 | 第73-75页 |
| ·结论 | 第73页 |
| ·展望 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-78页 |
| 作者简历 | 第78-80页 |
| 学位论文数据集 | 第80页 |