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改性陶土增强SBR发泡材料的制备以及抗菌防霉发泡SBR材料的研究

中文摘要第1-3页
ABSTRACT第3-5页
中文文摘第5-8页
目录第8-11页
绪论第11-27页
第1章 改性陶土增强SBR发泡弹性材料的制备及其性能表征第27-41页
   ·前言第27页
   ·实验部分第27-30页
     ·主要原料及仪器设备第27-28页
     ·试样制备第28-30页
     ·分析测试第30页
   ·结果与讨论第30-39页
     ·偶联剂用量对陶土吸水时间的影响第30-31页
     ·偶联剂对陶土/液体石蜡悬浮液黏度的影响第31-32页
     ·硼酸酯对陶土粉体红外光谱的影响第32-33页
     ·改性陶土对SBR正硫化时间和扭矩值的影响第33-34页
     ·环烷油对SBR正硫化时间和扭矩值的影响第34页
     ·改性陶土对SBR发泡气体压力的影响第34-35页
     ·改性陶土在SBR材料中的相容分散状况以及对泡孔的影响第35-36页
     ·改性陶土对SBR发泡材料拉伸性能的影响第36-37页
     ·环烷油对SBR发泡材料拉伸性能的影响第37-38页
     ·SBR高发泡弹性材料的物理力学性能第38-39页
   ·本章小结第39-41页
第2章 含载银无机粉体的抗菌发泡SBR材料的制备及其表征第41-57页
   ·前言第41-42页
   ·实验部分第42-47页
     ·主要原料及仪器设备第42页
     ·试样制备第42-44页
     ·分析测试第44-47页
   ·结果与讨论第47-55页
     ·改性剂用量对载银无机粉体疏水性的影响第47-48页
     ·硬脂酸单甘油酯对载银沸石红外光谱的影响第48-49页
     ·稀土/铝酸酯对载银玻璃红外光谱的影响第49页
     ·改性载银粉体对SBR正硫化时间和扭矩值的影响第49-50页
     ·改性载银粉体对SBR发泡过程气体压力的影响第50页
     ·改性载银粉体对SBR发泡材料泡孔的影响第50-51页
     ·改性载银粉体对发泡SBR材料物理力学性能的影响第51-52页
     ·改性载银粉体对发泡SBR材料抗菌抑菌性能的影响第52-55页
   ·本章小结第55-57页
第3章 含载锌、银粉体的发泡SBR材料的制备及其防霉抗菌性能的研究第57-71页
   ·前言第57页
   ·实验部分第57-62页
     ·主要原料及仪器设备第57-58页
     ·试样制备第58-60页
     ·分析测试第60-62页
   ·结果与讨论第62-70页
     ·偶联剂对载锌粉吸水时间的影响第62-63页
     ·硼酸酯对载锌粉体红外光谱的影响第63页
     ·防霉剂对SBR正硫化时间和扭矩值的影响第63-64页
     ·防霉剂对SBR发泡过程气体压力的影响第64-65页
     ·防霉剂对SBR发泡材料泡孔的影响第65页
     ·防霉剂对抗菌发泡SBR材料物理力学性能的影响第65-66页
     ·防霉剂对发泡SBR长霉等级的影响第66-68页
     ·抗菌防霉发泡SBR对致病菌抗菌率的影响第68-70页
   ·本章小结第70-71页
第4章 结论第71-73页
参考文献第73-81页
攻读学位期间承担的科研任务与主要成果第81-82页
致谢第82-83页
个人简历第83-84页

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