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电子设备三场耦合分析研究

摘要第1-4页
Abstract第4-8页
第一章 绪论第8-12页
   ·课题来源第8页
   ·研究背景与意义第8-10页
   ·本文的主要工作第10-12页
第二章 电子设备三场分析的基础第12-22页
   ·引言第12页
   ·电子设备的振动问题第12-15页
     ·振动环境第13-15页
     ·振动对电子设备的破坏第15页
   ·电子设备的电磁兼容问题第15-20页
     ·电磁兼容概述第15-16页
     ·电磁兼容的屏蔽理论第16-20页
     ·电磁兼容设计第20页
   ·电子设备的热设计第20-21页
   ·小结第21-22页
第三章 电子设备多场耦合问题第22-30页
   ·引言第22页
   ·电子设备中的场第22-26页
     ·位移场第23页
     ·热场第23-25页
     ·电磁场第25-26页
   ·电子设备中的场耦合第26-29页
   ·小结第29-30页
第四章 数值求解中三场耦合信息的传递第30-44页
   ·引言第30-31页
   ·结构位移场信息的传递第31-43页
     ·表面网格的提取第32-35页
     ·单元重组及中间节点第35-37页
     ·网格交叠处理第37-39页
     ·系统优化流程第39-41页
     ·网格划分的精度匹配第41-42页
     ·转换后矩量法网格的细化第42-43页
   ·小结第43-44页
第五章 算例分析第44-54页
   ·引言第44页
   ·显性影响分析算例第44-46页
   ·隐性影响分析算例第46-49页
   ·冲击载荷第49-51页
   ·随机实验环境第51-53页
   ·小结第53-54页
第六章 总结与展望第54-56页
   ·总结第54页
   ·展望第54-56页
致谢第56-58页
参考文献第58-61页
研究成果第61-62页

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