| 摘要 | 第1-6页 |
| ABSTRACT | 第6-14页 |
| 第一章 绪论 | 第14-32页 |
| ·氰酸酯的合成与固化 | 第14-17页 |
| ·氰酸酯单体的合成 | 第14-16页 |
| ·氰酸酯的固化反应 | 第16-17页 |
| ·氰酸酯的特性 | 第17-19页 |
| ·氰酸酯的介电性能 | 第17-18页 |
| ·氰酸酯的耐湿热性能 | 第18-19页 |
| ·氰酸酯的应用 | 第19-22页 |
| ·CE在高性能PCB中的应用 | 第19页 |
| ·CE在宇航工业中的应用 | 第19-20页 |
| ·CE在隐身材料中的应用 | 第20页 |
| ·CE在雷达罩中的应用 | 第20-21页 |
| ·CE在人造卫星上的应用 | 第21页 |
| ·CE在其它领域中的应用 | 第21-22页 |
| ·氰酸酯树脂基体在应用中的优缺点 | 第22页 |
| ·CE的发展方向 | 第22页 |
| ·氰酸酯树脂的改性 | 第22-27页 |
| ·橡胶颗粒增韧CE | 第23页 |
| ·热固、热塑性树脂增韧CE | 第23-26页 |
| ·含不饱和双键的化合物增韧CE | 第26页 |
| ·其它改性方法 | 第26-27页 |
| ·氰酸酯树脂基复合材料 | 第27-30页 |
| ·增强体/碳纤维 | 第27-29页 |
| ·碳纤维表面处理的评价方法 | 第29-30页 |
| ·目的和意义 | 第30-32页 |
| 第二章 实验部分 | 第32-40页 |
| ·原料 | 第32-33页 |
| ·实验原料的选择 | 第32页 |
| ·实验中所用原料及仪器 | 第32-33页 |
| ·实验过程 | 第33-37页 |
| ·实验设备和原料的准备 | 第34-35页 |
| ·氰酸酯树脂的预聚 | 第35-36页 |
| ·浇铸及固化 | 第36页 |
| ·后处理及加工 | 第36页 |
| ·碳纤维复合材料的制备 | 第36页 |
| ·其他树脂改性配方 | 第36-37页 |
| ·测试与表征 | 第37-40页 |
| ·改性氰酸酯树脂及复合材料的力学性能 | 第37页 |
| ·改性氰酸酯树脂及复合材料的介电性能 | 第37-38页 |
| ·DSC和红外 | 第38页 |
| ·热失重(TG) | 第38页 |
| ·湿热性能测试 | 第38页 |
| ·扫描电子显微镜(SEM)对树脂及复合材料断面形貌的研究 | 第38-40页 |
| 第三章 结果与讨论 | 第40-68页 |
| ·改性氰酸酯树脂的性能 | 第40-55页 |
| ·环氧改性氰酸酯树脂的力学性能 | 第40-45页 |
| ·其他改性树脂配方的力学性能 | 第45-46页 |
| ·树脂的介电常数和介电损耗 | 第46-49页 |
| ·树脂固化过程的DSC | 第49-51页 |
| ·红外对反应机理的初步研究 | 第51-53页 |
| ·改性树脂的热失重(TG)分析 | 第53-54页 |
| ·改性树脂的耐湿热性能 | 第54-55页 |
| ·改性氰酸酯基复合材料的性能 | 第55-61页 |
| ·湿热性能 | 第55-56页 |
| ·复合材料的介电常数和介电损耗 | 第56-57页 |
| ·复合材料的热失重(TG)分析 | 第57-58页 |
| ·上胶剂对层间剪切强度(ILSS)的影响 | 第58-59页 |
| ·水对ILSS和弯曲强度的影响 | 第59-60页 |
| ·酸性酚醛树脂对复合材料的影响 | 第60-61页 |
| ·扫描电子显微镜观察材料断面(SEM) | 第61-68页 |
| ·树脂的SEM | 第61-62页 |
| ·复合材料的SEM | 第62-68页 |
| 第四章 结论 | 第68-70页 |
| 参考文献 | 第70-74页 |
| 致谢 | 第74-76页 |
| 研究成果及发表的学术论文 | 第76-78页 |
| 作者简介 | 第78-80页 |
| 北京化工大学硕士研究生学位论文答辩委员会决议书 | 第80-81页 |