| 摘要 | 第1-7页 |
| Abstract | 第7-11页 |
| 第1章 绪论 | 第11-23页 |
| ·课题背景 | 第11-12页 |
| ·表面组装技术(SMT)的发展 | 第12-16页 |
| ·球栅阵列(BGA) | 第13-14页 |
| ·多芯片组件(MCM) | 第14页 |
| ·芯片尺寸封装(CSP) | 第14-15页 |
| ·系统封装(SIP)与系统集成(SOC) | 第15页 |
| ·钎料在电子封装中的作用 | 第15-16页 |
| ·无铅钎料的发展 | 第16-21页 |
| ·电子产品的无铅化进程 | 第16-17页 |
| ·无铅钎料的研究现状与动态 | 第17-20页 |
| ·无铅焊接的发展方向 | 第20-21页 |
| ·课题研究的目的和内容 | 第21-23页 |
| ·课题研究的目的及意义 | 第21-22页 |
| ·本课题研究的内容 | 第22-23页 |
| 第2章 实验方法及原理 | 第23-34页 |
| ·引言 | 第23页 |
| ·钎料合金的设计与制备 | 第23-25页 |
| ·钎料合金的设计 | 第23-24页 |
| ·钎料合金的制备 | 第24-25页 |
| ·钎料熔点测试实验 | 第25-28页 |
| ·熔点测量简介 | 第25-27页 |
| ·熔点测量原理 | 第27页 |
| ·熔点测量步骤 | 第27-28页 |
| ·钎料的润湿性测量 | 第28-31页 |
| ·润湿性测量原理 | 第28-30页 |
| ·润湿性测量方法 | 第30-31页 |
| ·界面金属间化合物的显微观察 | 第31-33页 |
| ·钎料BGA球的制作 | 第31页 |
| ·焊点的制作 | 第31-32页 |
| ·金相试样的制备 | 第32-33页 |
| ·界面IMC形貌观察 | 第33页 |
| ·本章小结 | 第33-34页 |
| 第3章 合金元素对钎料熔点及润湿性的影响 | 第34-46页 |
| ·引言 | 第34页 |
| ·钎料Sn-xAg-yCu熔点及润湿性研究 | 第34-40页 |
| ·钎料Sn-xAg-0.5Cu熔点及润湿性分析 | 第34-38页 |
| ·钎料Sn-0.7Ag-xCu熔点及润湿性分析 | 第38-40页 |
| ·钎料SAC0705-x(Ni,Bi)熔点及润湿性的研究 | 第40-45页 |
| ·钎料SAC0705-xNi熔点及润湿性分析 | 第41-43页 |
| ·钎料SAC0705-xBi熔点及润湿性分析 | 第43-45页 |
| ·本章小结 | 第45-46页 |
| 第4章 Ni、Bi对SAC0705钎料显微组织及界面IMC的影响 | 第46-52页 |
| ·引言 | 第46页 |
| ·添加元素Ni、Bi对钎料显微组织的影响 | 第46-48页 |
| ·添加元素Ni、Bi对SAC0705钎料/Cu界面IMC厚度及形貌的影响 | 第48-51页 |
| ·本章小结 | 第51-52页 |
| 第5章 界面金属间化合物的生长机制探讨 | 第52-64页 |
| ·引言 | 第52页 |
| ·界面IMC在时效过程中的生长行为 | 第52-59页 |
| ·时效对界面IMC厚度的影响 | 第52-54页 |
| ·时效过程中IMC生长速率 | 第54-57页 |
| ·时效对界面IMC形貌的影响 | 第57-59页 |
| ·界面IMC生长模式探究 | 第59-63页 |
| ·本章小结 | 第63-64页 |
| 结论 | 第64-66页 |
| 参考文献 | 第66-71页 |
| 攻读硕士学位期间发表的学术论文 | 第71-72页 |
| 致谢 | 第72页 |
