添加剂对石英单晶湿法刻蚀特性的影响机理及应用研究
| 摘要 | 第3-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第9-27页 |
| 1.1 MEMS | 第9-10页 |
| 1.1.1 MEMS制造技术 | 第9-10页 |
| 1.1.2 MEMS材料 | 第10页 |
| 1.2 α石英单晶 | 第10-13页 |
| 1.2.1 石英晶体的结构 | 第10-11页 |
| 1.2.2 石英晶体的性质 | 第11-13页 |
| 1.3 石英MEMS | 第13-18页 |
| 1.3.1 石英微加速度计 | 第13-16页 |
| 1.3.2 石英微陀螺 | 第16-18页 |
| 1.4 石英加T技术 | 第18-22页 |
| 1.5 研究意义 | 第22-25页 |
| 1.6 本文研究内容 | 第25-26页 |
| 1.7 论文结构安排 | 第26-27页 |
| 第二章 石英单晶湿法刻蚀 | 第27-53页 |
| 2.1 湿法刻蚀机理 | 第29-34页 |
| 2.1.1 HF溶液的特性 | 第29-32页 |
| 2.1.2 反应机理 | 第32-33页 |
| 2.1.3 石英各项异性刻蚀机理 | 第33-34页 |
| 2.2 湿法刻蚀特性 | 第34-51页 |
| 2.2.1 刻蚀速率 | 第35-36页 |
| 2.2.2 刻蚀表面粗糙度 | 第36-44页 |
| 2.2.3 侧向刻蚀形貌 | 第44-51页 |
| 2.3 本章小结 | 第51-53页 |
| 第三章 石英表面添加剂的作用机理 | 第53-76页 |
| 3.1 添加剂的选取 | 第53-54页 |
| 3.2 石英表面特性 | 第54-57页 |
| 3.3 固-液界面特性 | 第57-59页 |
| 3.4 添加剂在石英表面的吸附模型 | 第59-75页 |
| 3.4.1 吸附理论 | 第59-60页 |
| 3.4.2 添加剂在固-液界面的吸附 | 第60-64页 |
| 3.4.3 单一添加剂在石英表面的作用机理 | 第64-74页 |
| 3.4.3.1 单一添加剂与石英之间的吸附模型 | 第64-68页 |
| 3.4.3.2 影响添加剂吸附密度的因素 | 第68-70页 |
| 3.4.3.3 添加剂吸附对固液界面特性的影响 | 第70-74页 |
| 3.4.4 两种添加剂在石英表面的共同作用模型 | 第74-75页 |
| 3.5 本章小结 | 第75-76页 |
| 第四章 添加剂修饰的石英单晶湿法刻蚀 | 第76-95页 |
| 4.1 单一添加剂对石英单晶湿法刻蚀特性的影响 | 第76-89页 |
| 4.1.1 阳离子表面活性剂DPC | 第76-84页 |
| 4.1.2 异丙醇 | 第84-87页 |
| 4.1.3 冰乙酸 | 第87-89页 |
| 4.2 两种添加剂对石英单晶湿法刻蚀特性的影响 | 第89-93页 |
| 4.3 本章小结 | 第93-95页 |
| 第五章 应用研究 | 第95-110页 |
| 5.1 侧面形貌控制技术 | 第95-97页 |
| 5.2 表面粗糙度控制技术 | 第97-98页 |
| 5.3 石英摆式微加速度计的研制 | 第98-108页 |
| 5.3.1 结构设计 | 第99-100页 |
| 5.3.2 工艺研究 | 第100-108页 |
| 5.3.2.1 石英刻蚀掩膜制备技术 | 第100-104页 |
| 5.3.2.2 石英石英低温直接键合技术 | 第104-105页 |
| 5.3.2.3 制备工艺 | 第105-108页 |
| 5.4 测试结果及评价 | 第108-109页 |
| 5.5 本章小结 | 第109-110页 |
| 第六章 总结与展望 | 第110-114页 |
| 6.1 本文总结 | 第110-113页 |
| 6.2 展望 | 第113-114页 |
| 致谢 | 第114-115页 |
| 参考文献 | 第115-126页 |
| 附录A 研究生在校期间发表的学术论文及专利 | 第126-127页 |
