| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 1 绪论 | 第11-23页 |
| 1.1 课题背景及研究意义 | 第11-12页 |
| 1.2 陶瓷装甲材料 | 第12-13页 |
| 1.2.1 氧化铝陶瓷 | 第12页 |
| 1.2.2 碳化硼陶瓷 | 第12页 |
| 1.2.3 碳化硅陶瓷 | 第12-13页 |
| 1.2.4 其他陶瓷 | 第13页 |
| 1.3 陶瓷连接的国内外研究现状 | 第13-18页 |
| 1.3.1 扩散连接 | 第13-16页 |
| 1.3.2 钎焊连接 | 第16-18页 |
| 1.4 陶瓷与金属钎焊主要问题研究 | 第18-22页 |
| 1.4.1 陶瓷/钎料润湿性研究 | 第19-20页 |
| 1.4.2 陶瓷/金属钎焊残余应力研究 | 第20-22页 |
| 1.5 研究内容 | 第22-23页 |
| 2 实验方案及材料、设备 | 第23-32页 |
| 2.1 实验方案设计与流程 | 第23-24页 |
| 2.1.1 实验方案 | 第23-24页 |
| 2.1.2 实验流程 | 第24页 |
| 2.2 实验材料 | 第24-26页 |
| 2.3 实验设备及工艺 | 第26-29页 |
| 2.3.1 实验设备 | 第26-27页 |
| 2.3.2 连接工艺过程 | 第27-29页 |
| 2.4 材料的组织和性能分析 | 第29-32页 |
| 2.4.1 微观组织分析 | 第29-30页 |
| 2.4.2 XRD分析 | 第30页 |
| 2.4.3 钎焊接头缺陷检测 | 第30页 |
| 2.4.4 钎焊接头性能测试 | 第30-32页 |
| 3 SiC陶瓷/316L不锈钢的扩散连接 | 第32-44页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 连接工艺方案 | 第32-33页 |
| 3.3 扩散连接接头组织及力学性能分析 | 第33-43页 |
| 3.3.1 以Ti为中间层的扩散连接 | 第33-34页 |
| 3.3.2 以Ti-Ni-Ti为中间层的扩散连接 | 第34-39页 |
| 3.3.3 以Ti-Cu-Ti为中间层的扩散连接 | 第39-43页 |
| 3.4 本章小结 | 第43-44页 |
| 4 SiC陶瓷/316L不锈钢的活性钎焊 | 第44-55页 |
| 4.1 引言 | 第44页 |
| 4.2 Ag-Cu-Ti钎焊SiC陶瓷 | 第44-46页 |
| 4.2.1 SiC陶瓷的润湿性 | 第44-45页 |
| 4.2.2 SiC陶瓷的钎焊 | 第45-46页 |
| 4.3 Ag-Cu-Ti钎焊SiC陶瓷/316L不锈钢 | 第46-52页 |
| 4.3.1 焊接温度对接头组织及力学性能的影响 | 第49-51页 |
| 4.3.2 保温时间对接头组织及力学性能的影响 | 第51-52页 |
| 4.4 SiC陶瓷的封装 | 第52-53页 |
| 4.5 本章小结 | 第53-55页 |
| 5 SiC陶瓷/316L不锈钢钎焊的质量控制 | 第55-79页 |
| 5.1 引言 | 第55页 |
| 5.2 SiC陶瓷预金属化对接头组织及性能影响 | 第55-61页 |
| 5.2.1 SiC陶瓷化学镀镍 | 第55-56页 |
| 5.2.2 Ag-Cu-Ti钎料在镀镍SiC陶瓷上的铺展 | 第56-57页 |
| 5.2.3 镀镍SiC陶瓷的钎焊界面成分分析 | 第57-59页 |
| 5.2.4 镀镍SiC陶瓷的钎焊接头性能分析 | 第59-61页 |
| 5.3 Ag-Cu-Ti+TiC复合钎料对接头组织及性能影响 | 第61-64页 |
| 5.3.1 Ag-Cu-Ti+TiC复合钎料钎焊界面成分分析 | 第61-63页 |
| 5.3.2 Ag-Cu-Ti+TiC复合钎料钎焊接头性能分析 | 第63-64页 |
| 5.4 可伐合金过渡层对接头组织及性能影响 | 第64-70页 |
| 5.4.1 添加可伐合金中间层钎焊工艺方案 | 第64-65页 |
| 5.4.2 添加可伐合金中间层应力缓解原理 | 第65页 |
| 5.4.3 添加中间层钎焊界面成分分析 | 第65-69页 |
| 5.4.4 添加中间层钎焊接头性能分析 | 第69-70页 |
| 5.5 Ti+可伐合金中间层对接头组织及性能影响 | 第70-77页 |
| 5.5.1 添加Ti+中间层钎焊工艺方案 | 第71页 |
| 5.5.2 添加Ti+中间层钎焊界面成分分析 | 第71-75页 |
| 5.5.3 Ti箔厚度对接头组织的影响 | 第75页 |
| 5.5.4 Ti箔厚度对接头力学性能的影响 | 第75-77页 |
| 5.6 本章小结 | 第77-79页 |
| 结论 | 第79-81页 |
| 参考文献 | 第81-85页 |
| 致谢 | 第85-86页 |
| 附录 | 第86页 |
