| 摘要 | 第4-6页 |
| abstract | 第6-8页 |
| 第一章 绪论 | 第19-28页 |
| 1.1 引言 | 第19-20页 |
| 1.2 射流电沉积加工技术 | 第20-23页 |
| 1.2.1 射流电沉积原理及特点 | 第20-21页 |
| 1.2.2 射流电沉积的研究现状和发展趋势 | 第21-23页 |
| 1.3 纳米多层膜 | 第23-25页 |
| 1.3.1 纳米多层膜特性 | 第23-24页 |
| 1.3.2 纳米多层膜的制备方法 | 第24-25页 |
| 1.4 研究目的、意义和主要内容 | 第25-28页 |
| 第二章 射流电沉积动力学分析 | 第28-33页 |
| 2.1 金属电化学沉积基本原理及过程 | 第28页 |
| 2.2 射流电沉积的液相传质过程 | 第28-30页 |
| 2.3 射流电沉积的电荷转移过程 | 第30页 |
| 2.4 射流电沉积的电结晶过程 | 第30-32页 |
| 2.4.1 晶核的形成与晶体生长 | 第31页 |
| 2.4.2 射流电沉积电结晶的表面生长形态 | 第31-32页 |
| 2.5 本章小结 | 第32-33页 |
| 第三章 射流电沉积镀层均匀性改进及研究方法 | 第33-49页 |
| 3.1 射流电沉积镀层均匀性分析 | 第33-43页 |
| 3.1.1 镀层组织结构的不均匀 | 第33-34页 |
| 3.1.2 射流电沉积喷嘴的结构造成的镀层厚度不均匀 | 第34-43页 |
| 3.2 射流电沉积电流效率及镀层厚度理论计算 | 第43-45页 |
| 3.2.1 多元旋转阵列射流电沉积效率 | 第44-45页 |
| 3.2.2 多元平动阵列射流电沉积效率 | 第45页 |
| 3.3 试样的表征和性能测试方法 | 第45-47页 |
| 3.3.1 组织结构表征方法 | 第45-46页 |
| 3.3.2 性能测试方法 | 第46-47页 |
| 3.4 本章小结 | 第47-49页 |
| 第四章 多元旋转阵列射流电沉积制备Cu-Ni多层膜 | 第49-72页 |
| 4.1 试验装置和原理 | 第49-51页 |
| 4.1.1 试验装置简介 | 第49-50页 |
| 4.1.2 试验装置制备多层膜的优势 | 第50-51页 |
| 4.2 试验方法 | 第51-52页 |
| 4.3 多元旋转阵列射流电沉积Cu-Ni纳米多层膜的组织结构 | 第52-55页 |
| 4.3.1 显微图片 | 第52-53页 |
| 4.3.2 组织结构分析 | 第53-55页 |
| 4.4 制备精度分析 | 第55-59页 |
| 4.4.1 多层膜的宏观精度分析 | 第55-57页 |
| 4.4.2 多层膜的显微精度分析 | 第57-59页 |
| 4.5 Cu-Ni纳米多层膜性能分析 | 第59-71页 |
| 4.5.1 Cu-Ni多层膜的显微硬度分析 | 第59-61页 |
| 4.5.2 Cu-Ni多层膜的耐磨性分析 | 第61-64页 |
| 4.5.3 Cu-Ni多层膜的耐腐蚀性分析 | 第64-67页 |
| 4.5.4 Cu-Ni多层膜的磁性分析 | 第67-71页 |
| 4.6 本章小结 | 第71-72页 |
| 第五章 多元平动阵列射流电沉积制备Cu-Co多层膜 | 第72-95页 |
| 5.1 试验装置和原理 | 第72-75页 |
| 5.2.1 试验装置简介 | 第72-73页 |
| 5.2.2 试验装置制备多层膜的优势 | 第73-75页 |
| 5.2 试验方法 | 第75-76页 |
| 5.3 半导体硅表面射流电镀纳米多层膜的可行性研究 | 第76-84页 |
| 5.3.1 硅表面射流电镀过程中存在的问题及现象 | 第76-78页 |
| 5.3.2 硅表面射流电镀过程仿真及均匀电镀方法 | 第78-84页 |
| 5.4 基底材料对多元平动阵列射流电沉积Cu-Co多层膜影响 | 第84-90页 |
| 5.4.1 不同基底喷射电镀Cu-Co多层膜的表面微观形貌 | 第84-86页 |
| 5.4.2 不同基底喷射电镀Cu-Co多层膜的截面形貌 | 第86页 |
| 5.4.3 不同基底喷射电镀Cu-Co多层膜的XRD分析 | 第86-88页 |
| 5.4.4 不同基底喷射电镀Cu-Co多层膜的耐腐蚀性 | 第88-89页 |
| 5.4.5 不同基底喷射电镀Cu-Co多层膜的硬度及结合力 | 第89-90页 |
| 5.5 多元平动阵列射流电沉积Cu-Co多层膜巨磁阻效应 | 第90-93页 |
| 5.5.1 多层膜产生巨磁阻效应的原理 | 第91-92页 |
| 5.5.2 周期数对Cu-Co多层膜磁阻的影响 | 第92-93页 |
| 5.5.3 Co子层厚度对Cu-Co多层膜的影响 | 第93页 |
| 5.6 本章小结 | 第93-95页 |
| 第六章 射流电沉积制备纳米多层膜的工艺参数控制 | 第95-101页 |
| 6.1 参数变化对镀层表面粗糙度和硬度的影响 | 第95-98页 |
| 6.1.1 电流密度对镀层表面粗糙度和硬度的影响 | 第95-96页 |
| 6.1.2 扫描速度对镀层表面粗糙度和硬度的影响 | 第96-97页 |
| 6.1.3 扫描次数对镀层表面粗糙度和硬度的影响 | 第97-98页 |
| 6.2 射流电沉积制备多层膜的参数选择 | 第98-100页 |
| 6.3 本章小结 | 第100-101页 |
| 第七章 应用探讨——用于海上风电的烧结钕铁硼表面射流电沉积多层交织镍 | 第101-118页 |
| 7.1 研究背景 | 第101-102页 |
| 7.1.1 研究的意义 | 第101-102页 |
| 7.1.2 钕铁硼腐蚀及防护方法 | 第102页 |
| 7.2 试验方法 | 第102-103页 |
| 7.3 钕铁硼镀前封孔工艺研究 | 第103-109页 |
| 7.3.1 不同封孔工艺射流镀镍后表面微观形貌 | 第104-106页 |
| 7.3.2 不同封孔工艺射流镀镍后性能分析 | 第106-109页 |
| 7.3.3 小结 | 第109页 |
| 7.4 钕铁硼表面射流电镀多层交织镍研究 | 第109-117页 |
| 7.4.1 射流电沉积多层交织镍概念的提出 | 第109-111页 |
| 7.4.2 射流电沉积多层交织镍的组织结构 | 第111-115页 |
| 7.4.3 射流电沉积多层交织镍的硬度和耐腐蚀性 | 第115-117页 |
| 7.5 本章小结 | 第117-118页 |
| 第八章 总结与展望 | 第118-121页 |
| 8.1 研究工作总结 | 第118-119页 |
| 8.2 论文创新点 | 第119页 |
| 8.3 展望 | 第119-121页 |
| 参考文献 | 第121-130页 |
| 致谢 | 第130-131页 |
| 在学期间的研究成果及发表的学术论文 | 第131-132页 |
