| 致谢 | 第7-8页 |
| 摘要 | 第8-9页 |
| ABSTRACT | 第9页 |
| 第一章 引言 | 第15-25页 |
| 1.1 目前国内外甘油综合利用前景 | 第15-16页 |
| 1.2 甘油催化氢解制备1,2-丙二醇的研究现状 | 第16-21页 |
| 1.2.1 高压氢气条件下甘油氢解反应 | 第17-21页 |
| 1.2.2 常压氢气条件下甘油氢解反应 | 第21页 |
| 1.3 甘油氢解的机理 | 第21-24页 |
| 1.3.1 甘油氢解反应总反应机理 | 第22页 |
| 1.3.2 酸性或中性条件下甘油氢解机理 | 第22-23页 |
| 1.3.3 碱性条件下甘油氢解机理 | 第23页 |
| 1.3.4 生成螫合物中间体甘油氢解机理 | 第23-24页 |
| 1.4 立题依据及研究内容 | 第24-25页 |
| 第二章 实验方法、活性评价和表征方法 | 第25-32页 |
| 2.1 实验所用主要仪器和化学试剂 | 第25-26页 |
| 2.1.1 主要仪器 | 第25页 |
| 2.1.2 主要化学试剂 | 第25-26页 |
| 2.2 催化剂制备方法 | 第26-27页 |
| 2.2.1 沉淀法制备CuO/SiO_2催化剂 | 第26页 |
| 2.2.2 由MOF煅烧制备CuO/NiO复合氧化物催化剂 | 第26页 |
| 2.2.3 由MOF煅烧制备CuO或NiO单金属氧化物催化剂 | 第26-27页 |
| 2.2.4 共沉淀法制备CuO/NiO复合氧化物催化剂 | 第27页 |
| 2.3 甘油催化氢解反应装置及反应步骤 | 第27-29页 |
| 2.3.1 高压甘油氢解反应装置及流程 | 第27-28页 |
| 2.3.2 常压甘油氢解反应装置及流程 | 第28-29页 |
| 2.3.3 产物分析及数据处理 | 第29页 |
| 2.4 催化剂评价指标 | 第29-30页 |
| 2.5 催化剂的表征 | 第30-32页 |
| 2.5.1 透射电子显微镜(TEM)表征 | 第30页 |
| 2.5.2 X射线衍射(XRD)表征 | 第30页 |
| 2.5.3 X射线光电子能谱(XPS)表征 | 第30页 |
| 2.5.4 比表面(BET-surface area)表征 | 第30页 |
| 2.5.5 拉曼光谱(Raman)表征 | 第30页 |
| 2.5.6 傅里叶变换红外光谱(FT-IR)表征 | 第30页 |
| 2.5.7 氢气程序升温还原(H_2-TPR)表征 | 第30-31页 |
| 2.5.8 氨气程序升温脱附(NH_3-TPD)表征 | 第31-32页 |
| 第三章 CuO/SiO_2催化剂载体粒径大小对甘油氢解反应影响的研究 | 第32-43页 |
| 3.1 引言 | 第32页 |
| 3.2 CuO/SiO_2催化剂表征结果分析 | 第32-40页 |
| 3.2.1 透射电子显微镜(TEM)表征 | 第32-33页 |
| 3.2.2 比表面(BET-surface area)表征 | 第33-34页 |
| 3.2.3 X射线衍射(XRD)表征 | 第34-35页 |
| 3.2.4 X射线光电子能谱(XPS)表征 | 第35-37页 |
| 3.2.5 拉曼光谱(Raman)表征 | 第37页 |
| 3.2.6 氢气程序升温还原(H_2-TPR)表征 | 第37-39页 |
| 3.2.7 氨气程序升温脱附(NH_3-TPD)表征 | 第39-40页 |
| 3.3 CuO/SiO_2催化剂甘油氢解反应 | 第40-42页 |
| 3.3.1 反应温度的影响 | 第40页 |
| 3.3.2 反应时间的影响 | 第40-41页 |
| 3.3.3 载体粒径对催化剂寿命的影响 | 第41-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 第四章 基于MOF材料的CuO/NiO催化剂常压甘油氢解反应初步研究 | 第43-56页 |
| 4.1 引言 | 第43页 |
| 4.2 催化剂初步筛选 | 第43-46页 |
| 4.2.1 催化剂组成对甘油转化率和产物选择性的影响 | 第45-46页 |
| 4.2.2 催化剂稳定性研究 | 第46页 |
| 4.3 CuO/NiO复合氧化物催化剂甘油氢解反应 | 第46-50页 |
| 4.3.1 反应温度的影响 | 第46-47页 |
| 4.3.2 氢气流量的影响 | 第47-48页 |
| 4.3.3 甘油进料量的影响 | 第48-50页 |
| 4.4 CuO/NiO复合氧化物催化剂表征结果分析 | 第50-55页 |
| 4.4.1 傅里叶变换红外光谱(FT-IR)表征 | 第50-51页 |
| 4.4.2 X射线衍射(XRD)表征 | 第51-53页 |
| 4.4.3 X射线光电子能谱(XPS)表征 | 第53-54页 |
| 4.4.4 氢气程序升温还原(H_2-TPR)表征 | 第54-55页 |
| 4.5 本章小结 | 第55-56页 |
| 第五章 结论与展望 | 第56-58页 |
| 5.1 结论 | 第56页 |
| 5.1.1 CuO/SiO_2催化剂载体粒径大小对甘油氢解反应影响的研究 | 第56页 |
| 5.1.2 基于MOF材料的CuO/NiO催化剂常压甘油氢解反应初步研究 | 第56页 |
| 5.2 展望 | 第56-58页 |
| 参考文献 | 第58-63页 |
| 攻读硕士学位期间的学术活动及成果情况 | 第63页 |
