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基于X射线成像技术的耐张线夹检测系统设计与应用研究

摘要第4-5页
abstract第5页
第1章 绪论第9-17页
    1.1 选题背景第9-10页
    1.2 国内外研究现状第10-14页
        1.2.1 常用检测方法第10-11页
        1.2.2 X射线成像技术的发展现状第11-12页
        1.2.3 X射线检测技术在电力行业的应用第12-14页
    1.3 本文的研究思路、内容及意义第14-17页
        1.3.1 本文研究思路第14页
        1.3.2 本文主要研究内容第14-17页
第2章 X射线成像技术理论基础第17-27页
    2.1 X射线成像的物理基础第17-21页
        2.1.1 X射线的产生第17-18页
        2.1.2 X射线与物质的作用过程第18-19页
        2.1.3 X射线探伤原理第19-21页
    2.2 常用X射线成像系统第21-22页
        2.2.1 X射线胶片成像系统第21页
        2.2.2 基于图像增强器与CCD的成像系统第21-22页
        2.2.3 基于光纤耦合CCD的成像系统第22页
        2.2.4 基于线阵扫描探测器(LDA)的成像系统第22页
    2.3 本文选用的X射线成像系统第22-26页
        2.3.1 平板探测器成像原理第23-24页
        2.3.2 平板探测器内部结构第24-25页
        2.3.3 基于平板探测器成像系统的组成及特点第25-26页
    2.4 本章小节第26-27页
第3章 耐张线夹X射线成像检测的关键参数选择第27-43页
    3.1 X光片图像质量分析指标第27-30页
        3.1.1 图像不清晰度第27-28页
        3.1.2 图像分辨率第28-29页
        3.1.3 图像对比度第29-30页
    3.2 焦点尺寸对X射线成像质量的影响第30页
    3.3 X射线检测耐张线夹的焦距选择第30-34页
        3.3.1 检测焦距对成像质量的影响第30页
        3.3.2 耐张线夹检测焦距选择第30-34页
    3.4 X射线检测耐张线夹的管电压与管电流选择第34-38页
        3.4.1 管电压与管电流对成像质量的影响第34页
        3.4.2 耐张线夹的检测管电压与管电流选择第34-38页
    3.5 X射线检测耐张线夹的曝光量选择第38-40页
        3.5.1 曝光量对成像质量的影响第38-39页
        3.5.2 耐张线夹的检测曝光量选择第39-40页
    3.6 本章小结第40-43页
第4章 基于X射线成像技术的检测系统平台设计与实现第43-58页
    4.1 检测系统硬件选择第43-46页
        4.1.1 X射线器选择第43-45页
        4.1.2 数字成像板选择第45-46页
    4.2 检测装置机械结构设计第46-48页
        4.2.1 工作原理第46页
        4.2.2 检测装置设计第46-48页
    4.3 检测系统平台的设计实现第48-50页
    4.4 X射线检测系统辐射安全分析第50-52页
        4.4.1 理论分析第50-51页
        4.4.2 X射线辐射剂量监测分析第51-52页
    4.5 检测系统图像软件开发应用第52-56页
        4.5.1 软件运行环境第52页
        4.5.2 软件功能第52-53页
        4.5.3 软件界面第53页
        4.5.4 图像增强第53-56页
    4.6 本章小结第56-58页
第5章 耐张线夹X射线检测系统平台工程应用与分析第58-66页
    5.1 耐张线夹的检测应用第58-59页
        5.1.1 检测过程第58-59页
        5.1.2 检测系统平台问题分析第59页
    5.2 耐张线夹压接缺陷分析第59-64页
        5.2.1 工艺性缺陷第60-61页
        5.2.2 功能性缺陷第61-63页
        5.2.3 耐张线夹压接缺陷统计分析第63-64页
    5.3 耐张线夹压接缺陷补救措施与建议第64-65页
    5.4 本章小结第65-66页
结论与展望第66-68页
参考文献第68-72页
攻读硕士学位期间取得的科研成果第72-74页
致谢第74页

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