| 摘要 | 第4-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第1章 绪论 | 第11-25页 |
| 1.1 课题背景及研究目的 | 第11-12页 |
| 1.2 国内外的研究现状 | 第12-23页 |
| 1.2.1 极低温大温变条件下电子封装技术研究现状 | 第12-13页 |
| 1.2.2 电子封装技术中钎料与焊点的可靠性研究现状 | 第13-18页 |
| 1.2.3 钎料及焊点的力学性能及断口分析 | 第18-22页 |
| 1.2.4 焊点的有限元计算研究现状 | 第22-23页 |
| 1.3 本文主要研究内容 | 第23-25页 |
| 第2章 实验材料与方法 | 第25-33页 |
| 2.1 实验过程概述 | 第25页 |
| 2.2 实验材料 | 第25-26页 |
| 2.3 实验方法与设备 | 第26-32页 |
| 2.3.1 实验尺寸设计与线切割设备 | 第26-27页 |
| 2.3.2 焊点拉伸试样与三明治结构焊点的制备 | 第27-29页 |
| 2.3.3 钎料及焊点的拉伸试验方法与设备 | 第29-30页 |
| 2.3.4 钎料及焊点的可靠性实验 | 第30-31页 |
| 2.3.5 钎料及焊点微观组织试样的制备和分析 | 第31-32页 |
| 2.3.6 CBGA 器件的有限元计算 | 第32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第3章 Sn63Pb37、Sn3.0Ag0.5Cu 钎料与其焊点的低温拉伸力学性能及断裂行为 | 第33-54页 |
| 3.1 Sn 基钎料的低温拉伸力学性能分析 | 第33-42页 |
| 3.1.1 纯 Sn 钎料的低温拉伸力学性能分析 | 第33-35页 |
| 3.1.2 Sn63Pb37 钎料的低温拉伸力学性能分析 | 第35-38页 |
| 3.1.3 Sn3.0Ag0.5Cu 钎料的低温拉伸力学性能分析 | 第38-40页 |
| 3.1.4 位错强化机制 | 第40-42页 |
| 3.1.5 韧脆转变机制 | 第42页 |
| 3.2 Sn 基钎料的低温拉伸断口及其断裂行为 | 第42-47页 |
| 3.2.1 纯 Sn 钎料的拉伸断口 | 第42-44页 |
| 3.2.2 Sn63Pb37 钎料的拉伸断口 | 第44-46页 |
| 3.2.3 Sn3.0Ag0.5Cu 钎料的拉伸断口 | 第46-47页 |
| 3.3 Sn 基钎料 Cu 焊点的低温拉伸力学性能分析 | 第47-49页 |
| 3.4 Sn 基钎料 Cu 焊点的低温拉伸断裂行为 | 第49-52页 |
| 3.4.1 Cu/Sn/Cu 焊点的低温拉伸断裂行为 | 第49-50页 |
| 3.4.2 Cu/Sn63Pb37/Cu 焊点的低温拉伸断裂行为 | 第50-51页 |
| 3.4.3 Cu/Sn3.0Ag0.5Cu/Cu 焊点的低温拉伸断裂行为 | 第51-52页 |
| 3.4.4 焊点的低温拉伸断裂过程 | 第52页 |
| 3.5 本章小结 | 第52-54页 |
| 第4章 Sn63Pb37、Sn3.0Ag0.5Cu 钎料及其焊点在极低温大温变环境中的可靠性 | 第54-70页 |
| 4.1 钎料及焊点的极低温存储可靠性 | 第54-62页 |
| 4.1.1 极低温条件下钎料及焊点的微观组织演变 | 第54-57页 |
| 4.1.2 极低温存储实验中钎料及焊点的力学性能 | 第57-62页 |
| 4.2 钎料及焊点的大温变温度循环可靠性 | 第62-68页 |
| 4.2.1 大温变温度循环条件下焊点的微观组织演变 | 第62-64页 |
| 4.2.2 大温变温度循环条件下钎料及焊点的力学性能 | 第64-68页 |
| 4.3 本章小结 | 第68-70页 |
| 第5章 Sn63Pb37、Sn3.0Ag0.5Cu 焊点 CBGA 器件极低温大温变条件下的有限元分析 | 第70-89页 |
| 5.1 有限元方法热力学分析基础理论 | 第70-72页 |
| 5.1.1 统一粘塑性本构模型 | 第70-71页 |
| 5.1.2 CBGA 焊点热循环过程的寿命预测 | 第71-72页 |
| 5.2 CBGA 器件几何模型设计 | 第72-76页 |
| 5.2.1 CBGA 器件的几何尺寸 | 第72-73页 |
| 5.2.2 模型的简化假设 | 第73-74页 |
| 5.2.3 模型中单元的选取与各材料参数 | 第74-76页 |
| 5.3 有限元模型的建立 | 第76-78页 |
| 5.3.1 CBGA 有限元模型的建立 | 第76页 |
| 5.3.2 有限元模型载荷的施加 | 第76-78页 |
| 5.4 CBGA 器件热循环后热应力分析 | 第78-87页 |
| 5.4.1 常规热循环条件下不同焊点 CBGA 器件热应力分析 | 第78-83页 |
| 5.4.2 大温变热循环条件下不同焊点 CBGA 器件热应力分析 | 第83-87页 |
| 5.5 本章小结 | 第87-89页 |
| 结论 | 第89-91页 |
| 参考文献 | 第91-95页 |
| 攻读硕士学位期间发表的论文及其他成果 | 第95-97页 |
| 致谢 | 第97页 |
