| 摘要 | 第3-5页 |
| ABSTRACT | 第5-6页 |
| 1 绪论 | 第9-24页 |
| 1.1 研究背景 | 第9-10页 |
| 1.2 LED 普通照明技术的应用现状与瓶颈 | 第10-12页 |
| 1.3 LED 散热技术 | 第12-13页 |
| 1.4 硅橡胶基弹性热界面材料 | 第13-21页 |
| 1.4.1 硅橡胶的分类 | 第14-15页 |
| 1.4.2 硅橡胶的硫化机理研究 | 第15-16页 |
| 1.4.3 硅橡胶的导热理论研究 | 第16-17页 |
| 1.4.4 粒子填充高分子材料导热模型 | 第17-19页 |
| 1.4.5 影响硅橡胶导热的因素 | 第19-21页 |
| 1.5 论文研究目的和研究内容 | 第21-24页 |
| 1.5.1 本文研究目的 | 第21-22页 |
| 1.5.2 本文研究内容 | 第22-24页 |
| 2 导热硅橡胶的制备和性能研究 | 第24-34页 |
| 2.1 导热硅橡胶的制备 | 第24-25页 |
| 2.1.1 实验材料 | 第24-25页 |
| 2.1.2 导热硅橡胶制备步骤 | 第25页 |
| 2.2 导热硅橡胶的检测 | 第25-26页 |
| 2.3 导热硅橡胶的热导率和硬度 | 第26-32页 |
| 2.3.1 表面处理对不同填料导热硅橡胶热导率的影响 | 第26-27页 |
| 2.3.2 补强剂对导热硅橡胶热导率和硬度的影响 | 第27页 |
| 2.3.3 填充量对导热硅橡胶热导率和硬度的影响 | 第27-29页 |
| 2.3.4 填料粒径对 Al 导热硅橡胶热导率的影响 | 第29-31页 |
| 2.3.5 二元混合对导热硅橡胶热导率的影响 | 第31-32页 |
| 2.4 本章小结 | 第32-34页 |
| 3 导热硅橡胶在大功率 LED 中的散热性能研究 | 第34-43页 |
| 3.1 LED 结温和热阻的概念与检测原理 | 第34-39页 |
| 3.1.1 LED 结温及测试 | 第34-35页 |
| 3.1.2 正向电压法测量 LED 结温的原理 | 第35-39页 |
| 3.2 实验测试部分 | 第39-40页 |
| 3.2.1 电压温度系数(K 值)的测试 | 第39页 |
| 3.2.2 导热硅橡胶在 LED 应用中的散热性能测试 | 第39-40页 |
| 3.3 导热硅橡胶在 LED 上的散热效果与分析 | 第40-42页 |
| 3.3.1 LED 的电压温度系数(K 值)测试结果 | 第40页 |
| 3.3.2 导热硅橡胶在 LED 灯珠上的散热情况 | 第40-42页 |
| 3.4 本章小结 | 第42-43页 |
| 4 LED 温度场的模拟 | 第43-48页 |
| 4.1 COMSOL Multiphysics 温度场模拟的原理 | 第43页 |
| 4.2 COMSOL Multiphysics 温度场模拟的步骤 | 第43-45页 |
| 4.3 LED 温度场的模拟结果 | 第45-47页 |
| 4.4 本章小结 | 第47-48页 |
| 5 结论与展望 | 第48-50页 |
| 5.1 结论 | 第48页 |
| 5.2 展望 | 第48-50页 |
| 致谢 | 第50-51页 |
| 参考文献 | 第51-57页 |
| 附录 | 第57-58页 |
| A 作者在攻读硕士学位期间发表的论文目录 | 第57页 |
| B 作者在攻读硕士学位期间申请的专利 | 第57页 |
| C 作者在攻读硕士学位期间参加的科研项目 | 第57-58页 |
