用于非金属管道内部结蜡检测的ECT系统设计
摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
目录 | 第7-9页 |
第1章 绪论 | 第9-17页 |
1.1 研究背景简介 | 第9-10页 |
1.2 国内外结蜡检测研究现状 | 第10-13页 |
1.3 电容层析成像技术研究现状 | 第13-15页 |
1.4 课题来源及论文结构 | 第15-17页 |
第2章 ECT 系统相关理论 | 第17-23页 |
2.1 电容边缘效应 | 第17-18页 |
2.2 ECT 系统组成及场特性 | 第18-20页 |
2.2.1 系统组成 | 第18-20页 |
2.2.2 传感器软场特性 | 第20页 |
2.3 ECT 技术的正问题与逆问题 | 第20-21页 |
2.4 本章小结 | 第21-23页 |
第3章 ECT 传感器设计 | 第23-47页 |
3.1 相邻电容传感器的性能指标 | 第23-25页 |
3.2 基于正交试验法的相邻电容传感器参数设计 | 第25-36页 |
3.2.1 正交试验法 | 第26-27页 |
3.2.2 正交试验设计 | 第27-29页 |
3.2.3 实验结果与分析 | 第29-36页 |
3.3 基于有效理论的相邻电容传感器参数设计 | 第36-46页 |
3.3.1 模型建立 | 第36-39页 |
3.3.2 实验方案设计 | 第39-41页 |
3.3.3 公式验证和分析 | 第41-46页 |
3.4 本章小结 | 第46-47页 |
第4章 ECT 硬件系统设计 | 第47-71页 |
4.1 ECT 系统硬件组成 | 第47-48页 |
4.2 传感器阵列 | 第48-49页 |
4.3 信号发生器的设计 | 第49-50页 |
4.4 微电容测量电路设计 | 第50-54页 |
4.4.1 ECT 传感器电容特点与测量方法 | 第50-51页 |
4.4.2 交流法电容测量电路 | 第51-53页 |
4.4.3 仿真分析 | 第53-54页 |
4.5 相敏解调电路设计 | 第54-58页 |
4.5.1 相敏解调原理及电路设计 | 第54-56页 |
4.5.2 仿真分析 | 第56-58页 |
4.6 极板多路控制电路设计 | 第58-61页 |
4.6.1 传感器极板多路开关控制 | 第58-61页 |
4.6.2 仿真分析 | 第61页 |
4.7 电容测量电路制作及实验测试 | 第61-70页 |
4.7.1 仿真分析 | 第61-63页 |
4.7.2 实验测试 | 第63-70页 |
4.8 本章小结 | 第70-71页 |
第5章 非金属管道内部结蜡检测实验 | 第71-85页 |
5.1 检测系统组成 | 第71页 |
5.2 结蜡仿真 | 第71-78页 |
5.2.1 传感器敏感场求解 | 第72-74页 |
5.2.2 结蜡与空气在管道内分布的检测 | 第74-76页 |
5.2.3 结蜡与石油在管道内分布的检测 | 第76-78页 |
5.3 结蜡实验测试与分析 | 第78-83页 |
5.3.1 ECT 传感器参数 | 第78-79页 |
5.3.2 管道内部环流分布检测 | 第79-82页 |
5.3.3 结蜡检测实验 | 第82-83页 |
5.4 本章小结 | 第83-85页 |
结论 | 第85-87页 |
参考文献 | 第87-91页 |
攻读硕士学位期间所发表的学术论文 | 第91-93页 |
致谢 | 第93页 |