| 摘要 | 第4-5页 |
| abstract | 第5页 |
| 第一章 绪论 | 第8-18页 |
| 1.1 引言 | 第8页 |
| 1.2 CO_2还原再利用概述 | 第8-11页 |
| 1.2.1 CO_2再利用研究背景 | 第9页 |
| 1.2.2 CO_2电化学还原原理 | 第9-11页 |
| 1.3 电化学还原CO_2催化剂概述 | 第11-16页 |
| 1.3.1 金属电化学催化剂 | 第11页 |
| 1.3.2 铜基催化剂研究进展 | 第11-15页 |
| 1.3.3 机理及反应路线 | 第15-16页 |
| 1.4 本论文的研究内容、目的和意义 | 第16-18页 |
| 1.4.1 目的和意义 | 第16页 |
| 1.4.2 研究内容 | 第16-18页 |
| 第二章 实验试剂、仪器及实验方法 | 第18-23页 |
| 2.1 实验试剂及设备 | 第18-19页 |
| 2.1.1 实验试剂 | 第18页 |
| 2.1.2 实验仪器 | 第18-19页 |
| 2.2 电催化CO_2还原反应装置设计 | 第19-21页 |
| 2.2.1 电化学还原CO_2电解池设计 | 第19-20页 |
| 2.2.2 电化学还原CO_2测试条件 | 第20-21页 |
| 2.3 材料的表征手段 | 第21-23页 |
| 2.3.1 电子显微镜 | 第21-22页 |
| 2.3.2 X射线衍射分析 | 第22页 |
| 2.3.3 X射线光电子能谱法分析 | 第22页 |
| 2.3.4 能谱分析 | 第22页 |
| 2.3.5 电化学比表面测试 | 第22-23页 |
| 第三章 工艺条件对材料形貌及性能的影响 | 第23-33页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 铜材料的制备 | 第23-26页 |
| 3.2.1 电沉积法介绍 | 第23-24页 |
| 3.2.2 电沉积工艺条件的设计 | 第24-26页 |
| 3.3 铜材料的形貌表征和性能测试 | 第26-32页 |
| 3.3.1 调控电解液PEG浓度制备的材料形貌及CV曲线 | 第26-28页 |
| 3.3.2 调控温度制备的材料形貌及CV曲线 | 第28-29页 |
| 3.3.3 调控电解液pH值制备的材料形貌及CV曲线 | 第29-31页 |
| 3.3.4 调控沉积电位制备的材料形貌及CV曲线 | 第31-32页 |
| 3.4 本章小结 | 第32-33页 |
| 第四章 掺杂金调控催化性能 | 第33-45页 |
| 4.1 引言 | 第33页 |
| 4.2 掺杂金的铜镍纳米锥材料的制备和成分调控 | 第33-34页 |
| 4.2.1 铜镍金纳米锥材料的制备 | 第33-34页 |
| 4.2.2 铜镍金纳米锥材料的成分调控 | 第34页 |
| 4.3 形貌、结构和性能的表征 | 第34-43页 |
| 4.3.1 形貌的表征 | 第34-36页 |
| 4.3.2 结构的表征 | 第36-38页 |
| 4.3.3 电化学性能的表征和测试 | 第38-43页 |
| 4.4 结果与讨论 | 第43-44页 |
| 4.4.1 成分影响催化活性 | 第43-44页 |
| 4.4.2 成分影响产物选择性 | 第44页 |
| 4.5 本章小结 | 第44-45页 |
| 第五章 总结与展望 | 第45-47页 |
| 5.1 总结 | 第45-46页 |
| 5.2 展望 | 第46-47页 |
| 参考文献 | 第47-52页 |
| 发表论文和科研情况说明 | 第52-53页 |
| 致谢 | 第53页 |