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智能低压配电终端的嵌入式平台研究与开发

摘要第5-6页
ABSTRACT第6-7页
目录第8-11页
第一章 绪论第11-19页
    1.1 课题研究的背景及意义第11-12页
    1.2 智能低压配电终端的研究现状第12-13页
    1.3 嵌入式平台的概述第13-17页
        1.3.1 嵌入式系统的基本特征及组成第14页
        1.3.2 嵌入式系统硬件平台第14-16页
            1.3.2.1 嵌入式系统的硬件组成第14-15页
            1.3.2.2 嵌入式系统处理器简介第15-16页
        1.3.3 嵌入式系统软件平台第16-17页
            1.3.3.1 嵌入式软件系统的组成第16页
            1.3.3.2 嵌入式操作系统的简介及选择指标第16-17页
    1.4 课题研究的主要内容第17-19页
第二章 系统总体设计方案第19-23页
    2.1 系统总体设计方案第19-20页
        2.1.1 智能低压配电终端的总体设计流程第19页
        2.1.2 智能低压配电终端的功能及机构模型规划第19-20页
    2.2 系统硬件设计方案第20-21页
    2.3 系统软件设计方案第21-22页
    2.4 本章小结第22-23页
第三章 智能低压配电终端的嵌入式硬件平台设计第23-47页
    3.1 ARM 处理器 S5PV210第24页
    3.2 信号采集调理模块设计第24-28页
        3.2.1 计量方面信号采集调理电路设计第25-27页
            3.2.1.1 电压信号采集调理电路设计第25页
            3.2.1.2 电流信号采集调理电路设计第25页
            3.2.1.3 采集电路信号仿真及相频特性分析第25-27页
        3.2.2 智能保护方面信号采集调理电路设计第27-28页
    3.3 BL6523A 双向计量模块设计第28-30页
        3.3.1 计量芯片 BL6523A第28-29页
        3.3.2 计量电路的设计第29-30页
    3.4 智能保护模块设计第30-33页
        3.4.1 数字脱扣电路设计第30-31页
        3.4.2 模拟脱扣电路设计第31页
        3.4.3 共同的脱扣驱动电路第31-32页
        3.4.4 开关量输入电路第32页
        3.4.5 故障报警电路设计第32-33页
    3.5 远程无线通信 3G 模块设计第33-34页
    3.6 户内无线通信 Zigbee 模块设计第34-36页
    3.7 外扩存储器模块设计第36-38页
        3.7.1 闪存 NAND Flash 外部扩展设计第37-38页
        3.7.2 内存 DDR2 外部扩展设计第38页
    3.8 触摸屏 LCD 模块设计第38-41页
    3.9 电源模块设计第41-44页
        3.9.1 系统主电压电路设计第42-43页
        3.9.2 电源管理芯片 TPS659101 供电电路设计第43-44页
    3.10 硬件抗干扰性设计第44-45页
    3.11 本章小结第45-47页
第四章 智能低压配电终端的嵌入式软件平台设计第47-61页
    4.1 安卓平台的介绍第47-48页
        4.1.1 Android 系统的历史第47页
        4.1.2 Android 系统结构组成第47-48页
    4.2 软件开发环境搭建第48-51页
        4.2.1 安装虚拟机及 Ubuntu第48-49页
        4.2.2 设置 Ubuntu11.10 的 Android 编译环境第49-51页
            4.2.2.1 安装必备的库及工具第49页
            4.2.2.2 安装交叉编译器第49-50页
            4.2.2.3 安装 JAVA6第50-51页
    4.3 智能低压配电终端的 BootLoader 移植第51-54页
        4.3.1 BootLoader 的介绍第51-52页
            4.3.1.1 BootLoader 的概述第51-52页
            4.3.1.2 BootLoader 的操作模式第52页
            4.3.1.3 BootLoader 的启动阶段第52页
            4.3.1.4 系统 BootLoader 的选择第52页
        4.3.2 BootLoader 设计及编译第52-54页
            4.3.2.1 BootLoader 的设计第52-53页
            4.3.2.2 BootLoader 的编译及烧写测试第53-54页
    4.4 Android 内核移植第54-59页
        4.4.1 内核源码的获取及结构分析第55-56页
        4.4.2 内核的移植与裁剪第56-59页
            4.4.2.1 修改顶层 Makefile 文件第56页
            4.4.2.2 修改内核以支持 TQ210 开发板第56-57页
            4.4.2.3 修改 MTD 分区第57-58页
            4.4.2.4 移植 YAFFS 文件系统第58-59页
            4.4.2.5 内核的编译第59页
            4.4.2.6 下载烧写内核镜像文件第59页
    4.5 本章小结第59-61页
结论第61-63页
参考文献第63-65页
附录A第65-67页
附录B第67-69页
附录C第69-71页
攻读学位期间所取得的相关科研成果第71-73页
致谢第73-74页

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