微波材料复介电常数三维分布测试技术研究
| 摘要 | 第5-6页 |
| ABSTRACT | 第6-7页 |
| 第一章 绪论 | 第11-17页 |
| 1.1 课题研究背景及意义 | 第11页 |
| 1.2 复介电常数测试方法 | 第11-13页 |
| 1.3 非均匀材料介电常数测试国内外发展动态 | 第13-15页 |
| 1.4 论文研究内容 | 第15-17页 |
| 第二章 测试系统腔体设计 | 第17-32页 |
| 2.1 理论分析 | 第17-24页 |
| 2.1.1 微波谐振腔 | 第17-19页 |
| 2.1.1.1 谐振腔的谐振频率 | 第18-19页 |
| 2.1.1.2 谐振腔的品质因数 | 第19页 |
| 2.1.2 同轴线TEM波的传输特性 | 第19-22页 |
| 2.1.3 高Q腔TE01p模场分布 | 第22-24页 |
| 2.2 同轴开放式谐振腔的设计 | 第24-29页 |
| 2.2.1 腔体设计原则 | 第24-26页 |
| 2.2.2 耦合装置的设计 | 第26-28页 |
| 2.2.3 腔体总体仿真 | 第28-29页 |
| 2.3 测试用高Q腔的设计简介 | 第29-31页 |
| 2.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第三章 测试原理分析 | 第32-50页 |
| 3.1 同轴开放式谐振腔测试原理 | 第32-45页 |
| 3.1.1 同轴开放式谐振腔的等效电路 | 第32-34页 |
| 3.1.2 单层材料测试原理 | 第34-36页 |
| 3.1.3 多层材料测试原理 | 第36-45页 |
| 3.1.3.1 精确场解法 | 第36-43页 |
| 3.1.3.2 基于微扰原理的等效法 | 第43-45页 |
| 3.2 高Q腔法双层材料测试原理 | 第45-49页 |
| 3.2.1 介电常数求解公式 | 第46-48页 |
| 3.2.2 损耗角正切的求解公式 | 第48-49页 |
| 3.3 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 实验测试系统工程设计与搭建 | 第50-62页 |
| 4.1 同轴开放式测试系统设计与组装 | 第50-53页 |
| 4.1.1 测试腔体的设计与组装 | 第50-51页 |
| 4.1.2 加压装置设计 | 第51页 |
| 4.1.3 样品三维移动装置 | 第51-52页 |
| 4.1.4 测试系统底座设计 | 第52-53页 |
| 4.2 高Q腔测试系统设计与组装 | 第53-55页 |
| 4.2.1 主腔体设计 | 第53-54页 |
| 4.2.2 高Q腔上端盖设计 | 第54-55页 |
| 4.3 测试系统组装调试 | 第55-58页 |
| 4.3.1 同轴开放式谐振腔测试系统调试 | 第55-56页 |
| 4.3.2 高Q腔测试系统组装调试 | 第56-58页 |
| 4.4 测试算法的校准 | 第58-61页 |
| 4.4.1 同轴开放式谐振腔单层算法校准 | 第58-59页 |
| 4.4.2 基于微扰原理的等效算法校准 | 第59-61页 |
| 4.4.3 高Q腔多层算法校准 | 第61页 |
| 4.5 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 样品制作及测试步骤与误差分析 | 第62-75页 |
| 5.1 测试样品的制作 | 第62-65页 |
| 5.1.1 同轴腔单层样品制作要求 | 第62-64页 |
| 5.1.2 同轴腔非均匀样品制作要求 | 第64页 |
| 5.1.3 高Q腔双层样品制作要求 | 第64-65页 |
| 5.2 测试步骤 | 第65-73页 |
| 5.2.1 同轴腔单层材料测试步骤 | 第65-67页 |
| 5.2.2 高Q腔双层材料测试步骤 | 第67-68页 |
| 5.2.3 同轴腔多层材料测试步骤 | 第68-73页 |
| 5.3 误差分析 | 第73-74页 |
| 5.4 本章小结 | 第74-75页 |
| 第六章 结论 | 第75-77页 |
| 6.1 课题研究内容与研究成果 | 第75-76页 |
| 6.2 后续研究展望 | 第76-77页 |
| 致谢 | 第77-78页 |
| 参考文献 | 第78-81页 |
| 硕士期间取得的研究成果 | 第81-82页 |