| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-8页 |
| 第1章 绪论 | 第13-34页 |
| 1.1 电镀概述 | 第13-17页 |
| 1.1.1 电镀定义 | 第13-14页 |
| 1.1.2 电镀分类 | 第14-16页 |
| 1.1.3 电镀发展概况与展望 | 第16-17页 |
| 1.2 电镀镍工艺 | 第17-21页 |
| 1.2.1 电镀镍发展与应用 | 第17-18页 |
| 1.2.2 电镀镍原理及分类 | 第18-20页 |
| 1.2.3 电镀镍中常见的杂质分类及其影响 | 第20-21页 |
| 1.3 电镀锡工艺 | 第21-25页 |
| 1.3.1 电镀锡发展与应用 | 第21-22页 |
| 1.3.2 电镀锡原理及分类 | 第22-23页 |
| 1.3.3 甲基磺酸镀锡添加剂分类及作用 | 第23-25页 |
| 1.4 立题依据 | 第25-26页 |
| 1.5 论文内容及创新点 | 第26-27页 |
| 1.5.1 研究内容 | 第26页 |
| 1.5.2 创新点 | 第26-27页 |
| 参考文献 | 第27-34页 |
| 第2章 分析测试方法 | 第34-39页 |
| 2.1 引言 | 第34页 |
| 2.2 分析测试方法 | 第34-38页 |
| 2.2.1 金属杂质种类和含量分析方法 | 第34页 |
| 2.2.2 电极制备及前处理 | 第34-35页 |
| 2.2.3 镀层性能测试方法 | 第35-36页 |
| 2.2.4 电化学测试方法 | 第36-38页 |
| 参考文献 | 第38-39页 |
| 第3章 金属杂质离子对电镀镍镀层性能影响的研究 | 第39-62页 |
| 3.1 引言 | 第39页 |
| 3.2 实验部分 | 第39-42页 |
| 3.2.1 实验试剂与仪器 | 第39-41页 |
| 3.2.2 硫酸镍中金属杂质离子的确定 | 第41页 |
| 3.2.3 镀液配方与工艺条件 | 第41-42页 |
| 3.2.4 镀层表征及镀液电化学测试 | 第42页 |
| 3.3 结果与讨论 | 第42-57页 |
| 3.3.1 硫酸镍试剂中杂质元素的分析 | 第42-43页 |
| 3.3.2 电镀液中金属杂质离子浓度的ICP测量 | 第43-44页 |
| 3.3.3 镀层的外观影响 | 第44页 |
| 3.3.4 镀层XRD表征 | 第44-47页 |
| 3.3.5 不同镀层SEM的表征 | 第47-50页 |
| 3.3.6 电镀原液以及引入不同金属杂质后镀液的电化学测试 | 第50-53页 |
| 3.3.7 耐腐蚀实验 | 第53-55页 |
| 3.3.8 耐热实验 | 第55-56页 |
| 3.3.9 金属杂质允许存在的浓度范围 | 第56-57页 |
| 3.4 结论 | 第57-59页 |
| 参考文献 | 第59-62页 |
| 第4章 表面活性剂对甲基磺酸体系镀锡的影响机制研究 | 第62-89页 |
| 4.1 引言 | 第62页 |
| 4.2 实验部分 | 第62-66页 |
| 4.2.1 实验所用试剂及仪器 | 第62-64页 |
| 4.2.2 镀液配制 | 第64-65页 |
| 4.2.3 分散能力测试 | 第65页 |
| 4.2.4 镀层表征及镀液电化学测试 | 第65页 |
| 4.2.5 添加表面活性剂NO.3 镀液的工艺条件探讨 | 第65-66页 |
| 4.3 结果与讨论 | 第66-86页 |
| 4.3.1 镀液分散能力 | 第66-67页 |
| 4.3.2 镀层晶相和形貌 | 第67-70页 |
| 4.3.3 镀液电化学测试 | 第70-74页 |
| 4.3.4 添加表面活性剂NO.3 镀液的工艺条件探讨 | 第74-86页 |
| 4.4 结论 | 第86-87页 |
| 参考文献 | 第87-89页 |
| 第5章 结论与建议 | 第89-91页 |
| 5.1 结论 | 第89-90页 |
| 5.2 建议 | 第90-91页 |
| 作者简介与科研成果 | 第91-92页 |
| 致谢 | 第92-93页 |
