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低维碳材料界面热输运分子动力学研究

摘要第4-5页
abstract第5-6页
第一章 绪论第10-21页
    1.1 研究背景及意义第10-11页
    1.2 国内外研究现状第11-16页
        1.2.1 理论研究第11-12页
        1.2.2 碳纳米管和石墨烯界面热输运第12-14页
        1.2.3 碳纳米管和石墨烯热整流器第14-16页
    1.3 碳纳米管和石墨烯简介第16-19页
        1.3.1 石墨烯第16-18页
        1.3.2 碳纳米管第18-19页
    1.4 论文主要内容第19-21页
第二章 分子动力学方法概述第21-29页
    2.1 基本原理第21-22页
    2.2 原子间相互作用势能第22-23页
    2.3 运动方程积分算法第23-24页
    2.4 边界条件第24-25页
    2.5 分子动力学中的系综第25-28页
        2.5.1 系综简介第25-26页
        2.5.2 系综的调控方法第26-28页
    2.6 本章小结第28-29页
第三章 碳纳米管与硅基体间的界面热输运性质第29-45页
    3.1 引言第29页
    3.2 物理模型第29-32页
        3.2.1 模型构建第29-30页
        3.2.2 原子间势函数第30-32页
    3.3 模拟方法及步骤第32-34页
    3.4 模拟结果讨论第34-44页
        3.4.1 温度对界面热导的影响第34-35页
        3.4.2 长度对界面热导的影响第35-37页
        3.4.3 碳纳米管内部共价键强度对界面热导的影响第37-38页
        3.4.4 碳纳米管层数对界面热导的影响第38-39页
        3.4.5 硅基体近界面处原子掺杂对界面热导的影响第39-41页
        3.4.6 碳纳米管嵌入硅基体内部的界面热导第41-44页
    3.5 本章小结第44-45页
第四章 水平碳纳米管与石墨烯纳米带间的界面热输运性质第45-61页
    4.1 引言第45页
    4.2 物理模型第45-46页
        4.2.1 模型构建第45-46页
        4.2.2 原子间势函数第46页
    4.3 模拟方法及步骤第46-49页
    4.4 模拟结果讨论第49-59页
        4.4.1 温度和界面作用力强度对界面热导的影响第49-50页
        4.4.2 碳纳米管直径对界面热导的影响第50-51页
        4.4.3 系统尺寸对界面热导的影响第51-52页
        4.4.4 界面化学修饰对界面热导的影响第52-55页
        4.4.5 拉应力对界面热导的影响第55-59页
    4.5 本章小结第59-61页
第五章 硅功能化石墨烯纳米带的热整流效应第61-75页
    5.1 引言第61页
    5.2 物理模型第61-63页
        5.2.1 模型构建第61-62页
        5.2.2 原子间势函数第62-63页
    5.3 模拟方法及步骤第63-64页
    5.4 模拟结果讨论第64-73页
        5.4.1 硅功能化石墨烯纳米带结构典型的温度分布第64-65页
        5.4.2 硅原子比例和分布方式对热整流系数的影响第65-67页
        5.4.3 系统温差和平衡温度对热整流系数的影响第67-68页
        5.4.4 系统尺寸对热导率和热整流系数的影响第68-70页
        5.4.5 热整流效应的声子态密度分析第70-73页
    5.5 本章小结第73-75页
结论第75-77页
参考文献第77-88页
攻读硕士学位期间取得的学术成果第88-89页
致谢第89页

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