摘要 | 第6-8页 |
ABSTRACT | 第8-9页 |
第一章 绪论 | 第13-28页 |
1.1 引言 | 第13-14页 |
1.2 碳化硼陶瓷概述 | 第14-18页 |
1.2.1 碳化硼陶瓷的结构 | 第14-15页 |
1.2.2 碳化硼陶瓷的性能 | 第15-16页 |
1.2.3 碳化硼陶瓷的应用 | 第16-18页 |
1.3 碳化硼及其复合材料的制备方法 | 第18-21页 |
1.3.1 常压烧结 | 第18页 |
1.3.2 热压烧结 | 第18-19页 |
1.3.3 高温等静压烧结 | 第19页 |
1.3.4 活化烧结 | 第19-20页 |
1.3.5 液相烧结 | 第20页 |
1.3.6 放电等离子烧结 | 第20-21页 |
1.3.7 其它烧结技术 | 第21页 |
1.4 反应烧结碳化硼陶瓷材料的研究进展 | 第21-23页 |
1.4.1 反应烧结纯B_4C陶瓷材料 | 第21-22页 |
1.4.2 反应烧结Ti(Zr)B_2/B_4C复合材料 | 第22页 |
1.4.3 反应烧结SiC/B_4C复合材料 | 第22-23页 |
1.5 碳化硼陶瓷强韧化的研究现状 | 第23-26页 |
1.5.1 颗粒增韧补强 | 第23-25页 |
1.5.2 晶须补强增韧 | 第25-26页 |
1.6 选题的目的和意义 | 第26-27页 |
1.7 本课题研究的主要内容 | 第27-28页 |
第二章 实验原料、方法及测试 | 第28-36页 |
2.1 实验原料及仪器设备 | 第28-29页 |
2.1.1 实验原料 | 第28页 |
2.1.2 实验设备 | 第28-29页 |
2.2 实验方法 | 第29-31页 |
2.2.1 实验流程 | 第29页 |
2.2.2 B_4C粉体及SiC晶须的提纯 | 第29页 |
2.2.3 素坯的制备 | 第29-30页 |
2.2.4 真空排胶 | 第30页 |
2.2.5 真空烧结 | 第30-31页 |
2.2.6 材料的加工 | 第31页 |
2.3 材料的基本性能测试 | 第31-35页 |
2.3.1 材料相对密度测试 | 第32-33页 |
2.3.2 材料开口气孔率测试 | 第33页 |
2.3.3 材料显微硬度测试 | 第33页 |
2.3.4 弯曲强度测试 | 第33-34页 |
2.3.5 断裂韧性测试 | 第34-35页 |
2.4 物相分析 | 第35页 |
2.5 显微结构分析 | 第35-36页 |
2.5.1 金相测试 | 第35页 |
2.5.2 SEM分析 | 第35-36页 |
第三章 反应烧结B_4C-C预制体的制备工艺研究 | 第36-44页 |
3.1 碳化硼原料的预处理 | 第36-38页 |
3.2 球磨工艺的研究 | 第38-40页 |
3.2.1 球料比 | 第38-39页 |
3.2.2 球磨时间 | 第39-40页 |
3.3 预制体的成型工艺研究 | 第40-43页 |
3.3.1 粘结剂用量 | 第40-41页 |
3.3.2 成型压力大小 | 第41-42页 |
3.3.3 颗粒级配 | 第42-43页 |
3.4 本章小结 | 第43-44页 |
第四章 反应烧结SiC/B_4C复合材料的性能及显微组织结构 | 第44-59页 |
4.1 研究方法 | 第44-45页 |
4.2 炭黑用量对反应烧结碳化硼性能及显微组织结构的影响 | 第45-47页 |
4.2.1 密度 | 第45-46页 |
4.2.2 硬度 | 第46页 |
4.2.3 显微组织结构 | 第46-47页 |
4.3 成型压力对反应烧结碳化硼性能及显微组织结构的影响 | 第47-50页 |
4.3.1 密度 | 第47-48页 |
4.3.2 硬度 | 第48-49页 |
4.3.3 显微组织结构 | 第49-50页 |
4.4 颗粒级配对反应烧结碳化硼基本性能、相组成及显微组织结构的影响 | 第50-57页 |
4.4.1 烧结体密度 | 第50-51页 |
4.4.2 抗弯强度 | 第51-52页 |
4.4.3 断裂韧性 | 第52页 |
4.4.4 硬度 | 第52-53页 |
4.4.5 物相组成 | 第53-54页 |
4.4.6 金相组织 | 第54-56页 |
4.4.7 断口形貌 | 第56-57页 |
4.5 本章小结 | 第57-59页 |
第五章 反应烧结SiC_w/B_4C复合材料的研究 | 第59-74页 |
5.1 研究方法 | 第59-60页 |
5.2 反应烧结SiC_w/B_4C复合材料的基本性能 | 第60-65页 |
5.2.1 SiC_w含量对SiC_w-B_4C-C预制体的致密度及气孔率的影响 | 第60-61页 |
5.2.2 SiC_w含量对SiC_w/B_4C复合材料密度的影响 | 第61-62页 |
5.2.3 SiC_w含量对SiC_w/B_4C复合材料硬度的影响 | 第62页 |
5.2.4 SiC_w含量对SiC_w/B_4C复合材料抗弯强度的影响 | 第62-64页 |
5.2.5 SiC_w含量对SiC_w/B-4C复合材料断裂韧性的影响 | 第64-65页 |
5.3 反应烧结SiC_w/B_4C复合材料的物相 | 第65-66页 |
5.4 反应烧结SiC_w/B_4C复合材料的显微组织结构 | 第66-68页 |
5.4.1 金相 | 第66-67页 |
5.4.2 断口形貌 | 第67-68页 |
5.5 nano-SiC_p、SiC_w对B_4C陶瓷协同增韧的研究 | 第68-72页 |
5.5.1 nano-SiC_p、SiC_w协同增韧B_4C陶瓷的性能及显微组织结构 | 第69-70页 |
5.5.2 nano-SiC_p、SiC_w协同增韧B_4C陶瓷的机理分析 | 第70-72页 |
5.6 本章小结 | 第72-74页 |
第六章 结论与展望 | 第74-76页 |
6.1 结论 | 第74-75页 |
6.2 创新点 | 第75页 |
6.3 展望 | 第75-76页 |
参考文献 | 第76-81页 |
攻读硕士学位期间发表的学术论文及取得的相关科研成果 | 第81-82页 |
致谢 | 第82页 |