首页--工业技术论文--一般工业技术论文--工程材料学论文--复合材料论文--金属-非金属复合材料论文

SiC(w)/B4C复合材料的制备及其性能研究

摘要第6-8页
ABSTRACT第8-9页
第一章 绪论第13-28页
    1.1 引言第13-14页
    1.2 碳化硼陶瓷概述第14-18页
        1.2.1 碳化硼陶瓷的结构第14-15页
        1.2.2 碳化硼陶瓷的性能第15-16页
        1.2.3 碳化硼陶瓷的应用第16-18页
    1.3 碳化硼及其复合材料的制备方法第18-21页
        1.3.1 常压烧结第18页
        1.3.2 热压烧结第18-19页
        1.3.3 高温等静压烧结第19页
        1.3.4 活化烧结第19-20页
        1.3.5 液相烧结第20页
        1.3.6 放电等离子烧结第20-21页
        1.3.7 其它烧结技术第21页
    1.4 反应烧结碳化硼陶瓷材料的研究进展第21-23页
        1.4.1 反应烧结纯B_4C陶瓷材料第21-22页
        1.4.2 反应烧结Ti(Zr)B_2/B_4C复合材料第22页
        1.4.3 反应烧结SiC/B_4C复合材料第22-23页
    1.5 碳化硼陶瓷强韧化的研究现状第23-26页
        1.5.1 颗粒增韧补强第23-25页
        1.5.2 晶须补强增韧第25-26页
    1.6 选题的目的和意义第26-27页
    1.7 本课题研究的主要内容第27-28页
第二章 实验原料、方法及测试第28-36页
    2.1 实验原料及仪器设备第28-29页
        2.1.1 实验原料第28页
        2.1.2 实验设备第28-29页
    2.2 实验方法第29-31页
        2.2.1 实验流程第29页
        2.2.2 B_4C粉体及SiC晶须的提纯第29页
        2.2.3 素坯的制备第29-30页
        2.2.4 真空排胶第30页
        2.2.5 真空烧结第30-31页
        2.2.6 材料的加工第31页
    2.3 材料的基本性能测试第31-35页
        2.3.1 材料相对密度测试第32-33页
        2.3.2 材料开口气孔率测试第33页
        2.3.3 材料显微硬度测试第33页
        2.3.4 弯曲强度测试第33-34页
        2.3.5 断裂韧性测试第34-35页
    2.4 物相分析第35页
    2.5 显微结构分析第35-36页
        2.5.1 金相测试第35页
        2.5.2 SEM分析第35-36页
第三章 反应烧结B_4C-C预制体的制备工艺研究第36-44页
    3.1 碳化硼原料的预处理第36-38页
    3.2 球磨工艺的研究第38-40页
        3.2.1 球料比第38-39页
        3.2.2 球磨时间第39-40页
    3.3 预制体的成型工艺研究第40-43页
        3.3.1 粘结剂用量第40-41页
        3.3.2 成型压力大小第41-42页
        3.3.3 颗粒级配第42-43页
    3.4 本章小结第43-44页
第四章 反应烧结SiC/B_4C复合材料的性能及显微组织结构第44-59页
    4.1 研究方法第44-45页
    4.2 炭黑用量对反应烧结碳化硼性能及显微组织结构的影响第45-47页
        4.2.1 密度第45-46页
        4.2.2 硬度第46页
        4.2.3 显微组织结构第46-47页
    4.3 成型压力对反应烧结碳化硼性能及显微组织结构的影响第47-50页
        4.3.1 密度第47-48页
        4.3.2 硬度第48-49页
        4.3.3 显微组织结构第49-50页
    4.4 颗粒级配对反应烧结碳化硼基本性能、相组成及显微组织结构的影响第50-57页
        4.4.1 烧结体密度第50-51页
        4.4.2 抗弯强度第51-52页
        4.4.3 断裂韧性第52页
        4.4.4 硬度第52-53页
        4.4.5 物相组成第53-54页
        4.4.6 金相组织第54-56页
        4.4.7 断口形貌第56-57页
    4.5 本章小结第57-59页
第五章 反应烧结SiC_w/B_4C复合材料的研究第59-74页
    5.1 研究方法第59-60页
    5.2 反应烧结SiC_w/B_4C复合材料的基本性能第60-65页
        5.2.1 SiC_w含量对SiC_w-B_4C-C预制体的致密度及气孔率的影响第60-61页
        5.2.2 SiC_w含量对SiC_w/B_4C复合材料密度的影响第61-62页
        5.2.3 SiC_w含量对SiC_w/B_4C复合材料硬度的影响第62页
        5.2.4 SiC_w含量对SiC_w/B_4C复合材料抗弯强度的影响第62-64页
        5.2.5 SiC_w含量对SiC_w/B-4C复合材料断裂韧性的影响第64-65页
    5.3 反应烧结SiC_w/B_4C复合材料的物相第65-66页
    5.4 反应烧结SiC_w/B_4C复合材料的显微组织结构第66-68页
        5.4.1 金相第66-67页
        5.4.2 断口形貌第67-68页
    5.5 nano-SiC_p、SiC_w对B_4C陶瓷协同增韧的研究第68-72页
        5.5.1 nano-SiC_p、SiC_w协同增韧B_4C陶瓷的性能及显微组织结构第69-70页
        5.5.2 nano-SiC_p、SiC_w协同增韧B_4C陶瓷的机理分析第70-72页
    5.6 本章小结第72-74页
第六章 结论与展望第74-76页
    6.1 结论第74-75页
    6.2 创新点第75页
    6.3 展望第75-76页
参考文献第76-81页
攻读硕士学位期间发表的学术论文及取得的相关科研成果第81-82页
致谢第82页

论文共82页,点击 下载论文
上一篇:基于噻吩和三苯胺衍生物的多色显示电致变色材料的制备和性能研究
下一篇:氮化硼纳米管的制备与表面修饰研究