| 摘要 | 第4-5页 |
| ABSTRACT | 第5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-17页 |
| 1.1 课题背景及研究的目的和意义 | 第8-9页 |
| 1.2 国内外相关领域发展状况 | 第9-13页 |
| 1.2.1 压力辅助烧结纳米银浆 | 第9-10页 |
| 1.2.2 利用化学试剂去除分散剂 | 第10-12页 |
| 1.2.3 减薄颗粒表面分散剂层 | 第12-13页 |
| 1.3 纳米颗粒的分散 | 第13-15页 |
| 1.3.1 颗粒间的相互作用 | 第13-14页 |
| 1.3.2 物理法分散纳米颗粒 | 第14页 |
| 1.3.3 化学法分散纳米颗粒 | 第14-15页 |
| 1.4 本文的主要研究内容 | 第15-17页 |
| 第2章 实验材料、设备及方法 | 第17-23页 |
| 2.1 引言 | 第17页 |
| 2.2 实验设备 | 第17页 |
| 2.3 银纳米颗粒的制备 | 第17-19页 |
| 2.4 纳米银浆烧结工艺的制定 | 第19页 |
| 2.5 性能测试 | 第19-23页 |
| 2.5.1 银纳米颗粒的分散性分析 | 第19-20页 |
| 2.5.2 电导率测试 | 第20-22页 |
| 2.5.3 硬度测试 | 第22页 |
| 2.5.4 剪切强度测试 | 第22-23页 |
| 第3章 分散剂对纳米银浆分散性及烧结质量的影响 | 第23-37页 |
| 3.1 引言 | 第23页 |
| 3.2 CAREY-LEA 银纳米颗粒的制备及表征 | 第23-27页 |
| 3.3 分散剂浓度对纳米银浆的影响 | 第27-28页 |
| 3.4 分散剂种类对纳米银浆的影响 | 第28-36页 |
| 3.4.1 巯基丙酸对纳米银浆的影响 | 第29-32页 |
| 3.4.2 焦磷酸钾对纳米银浆的影响 | 第32-36页 |
| 3.5 本章小结 | 第36-37页 |
| 第4章 分散剂层的减薄及烧结银层性能检测 | 第37-51页 |
| 4.1 引言 | 第37页 |
| 4.2 颗粒表面分散剂层减薄 | 第37-38页 |
| 4.3 烧结银层电性能检测 | 第38-41页 |
| 4.4 烧结银层密度和孔隙率测试 | 第41-45页 |
| 4.5 烧结银层硬度检测 | 第45-46页 |
| 4.6 烧结接头剪切性能检测 | 第46-50页 |
| 4.7 本章小结 | 第50-51页 |
| 结论 | 第51-52页 |
| 参考文献 | 第52-57页 |
| 致谢 | 第57页 |