| 摘要 | 第4-5页 |
| Abstract | 第5-6页 |
| 第一章 绪论 | 第12-18页 |
| 1.1 研究背景与意义 | 第12-13页 |
| 1.2 本课题研究现状 | 第13-15页 |
| 1.2.1 RISC小型机 | 第13-14页 |
| 1.2.2 x86服务器 | 第14-15页 |
| 1.3 本文的主要工作及贡献 | 第15页 |
| 1.4 本文的组织结构 | 第15-18页 |
| 第二章 相关技术研究 | 第18-36页 |
| 2.1 高可用性技术基础理论 | 第18-22页 |
| 2.1.1 可靠性概述 | 第18-19页 |
| 2.1.2 可维护性概述 | 第19页 |
| 2.1.3 可用性概述 | 第19-22页 |
| 2.2 提升可用性方法 | 第22-27页 |
| 2.2.1 提升可靠性方法 | 第22-23页 |
| 2.2.2 提升可维护性方法 | 第23-27页 |
| 2.3 x86 SMP服务器可用性研究现状 | 第27-35页 |
| 2.3.1 x86 SMP服务器研究状况 | 第27页 |
| 2.3.2 国内外厂商x86 SMP服务器可用性分析 | 第27-35页 |
| 2.4 本章小结 | 第35-36页 |
| 第三章 高可用SMP服务器模块化设计 | 第36-50页 |
| 3.1 Brickland平台系统架构 | 第36-42页 |
| 3.1.1 处理器QPI总线互联 | 第37-39页 |
| 3.1.2 内存扩展 | 第39-40页 |
| 3.1.3 系统I/O扩展 | 第40-42页 |
| 3.2 Brickland平台模块化设计 | 第42-49页 |
| 3.2.1 Brickland SMP 8 路系统模块化设计 | 第42-44页 |
| 3.2.2 模块化信号完整性设计 | 第44-49页 |
| 3.3 本章小结 | 第49-50页 |
| 第四章 高可用SMP服务器热插拔设计 | 第50-62页 |
| 4.1 Brickland平台高可用性相关特性 | 第50-54页 |
| 4.1.1 CPU在线、离线 | 第50-51页 |
| 4.1.2 内存热插拔、内存迁移 | 第51-52页 |
| 4.1.3 QPI在线、离线及降级机制 | 第52-53页 |
| 4.1.4 PCIe热插拔替换 | 第53-54页 |
| 4.2 热插拔设计 | 第54-61页 |
| 4.2.1 CPU模块热插拔设计 | 第54-58页 |
| 4.2.2 PCIe热插拔设计 | 第58-61页 |
| 4.3 本章小结 | 第61-62页 |
| 第五章 高可用SMP服务器硬分区设计 | 第62-68页 |
| 5.1 系统硬分区模块分布 | 第62页 |
| 5.2 系统硬分区设计 | 第62-67页 |
| 5.2.1 硬分区管理 | 第62-64页 |
| 5.2.2 硬分区实现 | 第64-67页 |
| 5.2.3 硬分区系统故障侦测 | 第67页 |
| 5.3 本章小结 | 第67-68页 |
| 第六章 高可用SMP服务器测试验证 | 第68-82页 |
| 6.1 模块化设计验证 | 第68-75页 |
| 6.2 热插拔设计验证 | 第75-78页 |
| 6.2.1 PCIe热插拔验证 | 第75-77页 |
| 6.2.2 CPU热插拔验证 | 第77-78页 |
| 6.3 系统硬分区验证 | 第78-81页 |
| 6.4 本章小结 | 第81-82页 |
| 第七章 结论与展望 | 第82-84页 |
| 7.1 本文工作总结 | 第82-83页 |
| 7.2 下一步研究方向 | 第83-84页 |
| 参考文献 | 第84-86页 |
| 致谢 | 第86-88页 |
| 个人简历 | 第88页 |