平面等离子喷涂TiO2涂层数值模拟基础研究
摘要 | 第2-3页 |
Abstract | 第3-4页 |
第一章 绪论 | 第7-14页 |
1.1 热喷涂技术 | 第7-8页 |
1.2 等离子喷涂研究与发展 | 第8-13页 |
1.2.1 等离子喷涂原理与特点 | 第8-9页 |
1.2.2 等离子喷涂成型工艺研究 | 第9-10页 |
1.2.3 等离子喷涂材料研究现状 | 第10-12页 |
1.2.4 等离子喷涂数值模拟技术研究 | 第12-13页 |
1.3 研究主要内容及章节安排 | 第13-14页 |
第二章 等离子喷涂过程仿真理论 | 第14-20页 |
2.1 喷涂过程中温度场基本理论 | 第14-16页 |
2.1.1 非线性热传导问题 | 第14-15页 |
2.1.2 等离子喷涂边界条件确定 | 第15-16页 |
2.2 喷涂过程中热耦合应力场仿真理论 | 第16-18页 |
2.3 喷涂涂层成型质量影响因素 | 第18-19页 |
2.4 本章小结 | 第19-20页 |
第三章 单道等离子喷涂成型过程温度场数值分析 | 第20-44页 |
3.1 有限元分析模型建立与计算 | 第20-25页 |
3.1.1 模型建立 | 第20-21页 |
3.1.2 数值计算 | 第21-25页 |
3.2 工艺参数对单道喷涂过程中温度场影响 | 第25-35页 |
3.2.1 单道喷涂温度场分布 | 第26-28页 |
3.2.2 喷涂功率 | 第28-31页 |
3.2.3 喷涂速度 | 第31-33页 |
3.2.4 陶瓷层单层厚度 | 第33-35页 |
3.3 模拟结果验证与分析 | 第35-39页 |
3.3.1 单道单层喷涂实验 | 第35-36页 |
3.3.2 温度采集实验 | 第36-38页 |
3.3.3 验证与分析 | 第38-39页 |
3.4 单道多层温度场分析结果 | 第39-43页 |
3.5 本章小结 | 第43-44页 |
第四章 单道等离子喷涂成型过程热力耦合数值分析 | 第44-61页 |
4.1 残余应力与变形机理 | 第44-46页 |
4.1.1 残余应力产生机理与失效形式 | 第44-45页 |
4.1.2 涂层变形机理与产生因素 | 第45-46页 |
4.2 喷涂过程中单层残余应力与应变模拟分析 | 第46-53页 |
4.2.1 单层单道喷涂成型过程中应力场模拟结果 | 第46-51页 |
4.2.2 单层变形模拟结果 | 第51-53页 |
4.3 喷涂过程中多层残余应力与应变模拟分析 | 第53-59页 |
4.3.1 多层单道喷涂成型过程中应力场模拟结果 | 第53-57页 |
4.3.2 多层变形模拟结果 | 第57-59页 |
4.4 本章小结 | 第59-61页 |
第五章 总结与展望 | 第61-63页 |
5.1 总结 | 第61-62页 |
5.2 展望 | 第62-63页 |
参考文献 | 第63-65页 |
硕士期间发表论文 | 第65-66页 |
致谢 | 第66-67页 |