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平面等离子喷涂TiO2涂层数值模拟基础研究

摘要第2-3页
Abstract第3-4页
第一章 绪论第7-14页
    1.1 热喷涂技术第7-8页
    1.2 等离子喷涂研究与发展第8-13页
        1.2.1 等离子喷涂原理与特点第8-9页
        1.2.2 等离子喷涂成型工艺研究第9-10页
        1.2.3 等离子喷涂材料研究现状第10-12页
        1.2.4 等离子喷涂数值模拟技术研究第12-13页
    1.3 研究主要内容及章节安排第13-14页
第二章 等离子喷涂过程仿真理论第14-20页
    2.1 喷涂过程中温度场基本理论第14-16页
        2.1.1 非线性热传导问题第14-15页
        2.1.2 等离子喷涂边界条件确定第15-16页
    2.2 喷涂过程中热耦合应力场仿真理论第16-18页
    2.3 喷涂涂层成型质量影响因素第18-19页
    2.4 本章小结第19-20页
第三章 单道等离子喷涂成型过程温度场数值分析第20-44页
    3.1 有限元分析模型建立与计算第20-25页
        3.1.1 模型建立第20-21页
        3.1.2 数值计算第21-25页
    3.2 工艺参数对单道喷涂过程中温度场影响第25-35页
        3.2.1 单道喷涂温度场分布第26-28页
        3.2.2 喷涂功率第28-31页
        3.2.3 喷涂速度第31-33页
        3.2.4 陶瓷层单层厚度第33-35页
    3.3 模拟结果验证与分析第35-39页
        3.3.1 单道单层喷涂实验第35-36页
        3.3.2 温度采集实验第36-38页
        3.3.3 验证与分析第38-39页
    3.4 单道多层温度场分析结果第39-43页
    3.5 本章小结第43-44页
第四章 单道等离子喷涂成型过程热力耦合数值分析第44-61页
    4.1 残余应力与变形机理第44-46页
        4.1.1 残余应力产生机理与失效形式第44-45页
        4.1.2 涂层变形机理与产生因素第45-46页
    4.2 喷涂过程中单层残余应力与应变模拟分析第46-53页
        4.2.1 单层单道喷涂成型过程中应力场模拟结果第46-51页
        4.2.2 单层变形模拟结果第51-53页
    4.3 喷涂过程中多层残余应力与应变模拟分析第53-59页
        4.3.1 多层单道喷涂成型过程中应力场模拟结果第53-57页
        4.3.2 多层变形模拟结果第57-59页
    4.4 本章小结第59-61页
第五章 总结与展望第61-63页
    5.1 总结第61-62页
    5.2 展望第62-63页
参考文献第63-65页
硕士期间发表论文第65-66页
致谢第66-67页

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