| 摘要 | 第4-6页 |
| Abstract | 第6-7页 |
| 目录 | 第8-10页 |
| 1 绪论 | 第10-30页 |
| 1.1 课题来源和意义 | 第10-12页 |
| 1.2 倒装焊封装技术 | 第12-21页 |
| 1.3 倒装焊缺陷诊断技术 | 第21-29页 |
| 1.4 本文主要研究内容与思路 | 第29-30页 |
| 2 倒装焊芯片超声检测有限元仿真研究 | 第30-46页 |
| 2.1 超声波传播原理 | 第30-36页 |
| 2.2 倒装焊芯片高频超声检测有限元建模仿真 | 第36-43页 |
| 2.3 倒装焊芯片缺陷对高频超声波传播的影响 | 第43-45页 |
| 2.4 本章小结 | 第45-46页 |
| 3 倒装焊芯片缺球缺陷诊断研究 | 第46-77页 |
| 3.1 高频超声回波检测系统 | 第46-48页 |
| 3.2 倒装焊缺球芯片高频超声图像采集 | 第48-61页 |
| 3.3 基于BP网络的缺球缺陷智能识别 | 第61-71页 |
| 3.4 基于SVM的缺球缺陷智能识别 | 第71-76页 |
| 3.5 本章小结 | 第76-77页 |
| 4 倒装焊芯片裂纹缺陷诊断研究 | 第77-98页 |
| 4.1 倒装焊芯片裂纹缺陷产生原因及引入 | 第77-79页 |
| 4.2 倒装焊裂纹芯片高频超声信号特征提取 | 第79-87页 |
| 4.3 基于SVM的裂纹缺陷智能识别 | 第87-97页 |
| 4.4 本章小结 | 第97-98页 |
| 5 高密度倒装键合样片缺陷诊断研究 | 第98-111页 |
| 5.1 实验样片制备 | 第98-103页 |
| 5.2 高密度倒装键合样片超声图像分割 | 第103-106页 |
| 5.3 基于BP网络的高密度倒装键合样片缺陷智能识别 | 第106-110页 |
| 5.4 本章小结 | 第110-111页 |
| 6 总结与展望 | 第111-114页 |
| 6.1 全文总结 | 第111-112页 |
| 6.2 研究展望 | 第112-114页 |
| 致谢 | 第114-116页 |
| 参考文献 | 第116-126页 |
| 附录 攻读学位期间发表学术论文目录和专利授权情况 | 第126-127页 |