摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5页 |
第一章 绪论 | 第8-24页 |
1.1 HfO_2高-k薄膜材料及其在微电子工业中应用现状 | 第8-11页 |
1.2 HfO_2薄膜材料铁电性质的研究现状及应用前景 | 第11-17页 |
1.2.1 HfO_2基铁电薄膜的研究现状 | 第12-16页 |
1.2.2 HfO_2基铁电薄膜应用前景 | 第16-17页 |
1.3 HfO_2薄膜的制备方法 | 第17-23页 |
1.3.1 原子层沉积法(ALD) | 第17-18页 |
1.3.2 物理气相沉积法(PVD) | 第18页 |
1.3.3 溶胶-凝胶法(Sol-Gel) | 第18-23页 |
1.3.3.1 溶胶.凝胶工艺的技术特点 | 第19-20页 |
1.3.3.2 溶胶凝胶法制备HfO_2薄膜的研究现状 | 第20-23页 |
1.4 本论文的研究目的及内容 | 第23-24页 |
第二章 实验部分 | 第24-36页 |
2.1 实验试剂和仪器 | 第24-25页 |
2.2 实验原理及方法 | 第25-33页 |
2.2.1 基片清洗 | 第25-26页 |
2.2.2 表面溶胶-凝胶法制备HfO_2薄膜工艺 | 第26-27页 |
2.2.3 纯水基溶胶-凝胶法制备HfO_2薄膜及钇掺杂HfO_2薄膜工艺 | 第27-29页 |
2.2.4 钇掺杂薄膜电容器的制备 | 第29-33页 |
2.3 HfO_2薄膜性能的表征 | 第33-36页 |
2.3.1 溶胶性能分析 | 第33页 |
2.3.2 表面形貌表征 | 第33-34页 |
2.3.3 薄膜厚度表征 | 第34-35页 |
2.3.4 薄膜成分分析 | 第35页 |
2.3.5 电学性能测试 | 第35-36页 |
第三章 表面溶胶-凝胶法制备HfO_2薄膜的性能表征 | 第36-43页 |
3.1 表面溶胶-凝胶制备薄膜厚度测量 | 第36-37页 |
3.2 薄膜表面形貌观察与粗糙度的测量 | 第37-38页 |
3.3 薄膜成分分析 | 第38-40页 |
3.4 表面溶胶-凝胶工艺分析 | 第40-41页 |
3.5 本章小结 | 第41-43页 |
第四章 纯水基溶胶.凝胶法制备钇掺杂HfO_2薄膜的性能表征 | 第43-55页 |
4.1 溶胶性能测试 | 第43-45页 |
4.2 基片清洗工艺分析 | 第45-47页 |
4.3 硅基片表面纯HfO_2薄膜的制备与分析 | 第47-51页 |
4.3.1 薄膜厚度测量 | 第49-50页 |
4.3.2 表面形貌测量 | 第50页 |
4.3.3 成分分析(XPS) | 第50-51页 |
4.4 钇掺杂HfO_2薄膜的制备与分析 | 第51-53页 |
4.4.1 钇掺杂量分析(XPS) | 第52页 |
4.4.2 表面形貌分析 | 第52-53页 |
4.5 本章小结 | 第53-55页 |
第五章 HfO_2基薄膜电容器的制备及其电学性能测试 | 第55-59页 |
5.1 钇掺杂HfO_2薄膜电容器的集成及退火工艺的选择 | 第55页 |
5.2 钇掺杂HfO_2薄膜电容器的电学性能测量 | 第55-59页 |
第六章 结论 | 第59-60页 |
参考文献 | 第60-64页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第64-65页 |
致谢 | 第65-66页 |