| 摘要 | 第5-7页 |
| Abstract | 第7-8页 |
| 第1章 绪论 | 第12-26页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 表面贴装技术概述 | 第13-16页 |
| 1.2.1 表面贴装技术 | 第13页 |
| 1.2.2 表面贴装技术的发展 | 第13-14页 |
| 1.2.3 表面贴装技术的特点 | 第14-15页 |
| 1.2.4 表面贴装工艺流程 | 第15-16页 |
| 1.3 无铅焊膏概述 | 第16-23页 |
| 1.3.1 焊粉 | 第17-18页 |
| 1.3.2 助焊剂 | 第18-20页 |
| 1.3.3 焊膏机理 | 第20页 |
| 1.3.4 无铅焊膏应用 | 第20-23页 |
| 1.4 高温无铅焊膏研究现状 | 第23-24页 |
| 1.4.1 Zn基合金焊料 | 第23页 |
| 1.4.2 Bi-Ag系合金 | 第23页 |
| 1.4.3 Bi基复合焊料 | 第23-24页 |
| 1.4.4 Sn-Au基合金焊料 | 第24页 |
| 1.5 本论文研究内容及意义 | 第24-26页 |
| 第2章 实验过程及表征 | 第26-36页 |
| 2.1 液相法还原制备铜粉 | 第26-28页 |
| 2.1.1 实验原料 | 第26页 |
| 2.1.2 实验工艺 | 第26-28页 |
| 2.2 Cu-Sn焊料的制备 | 第28-29页 |
| 2.2.1 实验原料 | 第28页 |
| 2.2.2 实验工艺 | 第28-29页 |
| 2.3 Cu-Sn焊膏的制备与性能测试 | 第29-32页 |
| 2.3.1 实验原料 | 第29-31页 |
| 2.3.2 实验工艺 | 第31-32页 |
| 2.4 实验设备 | 第32-33页 |
| 2.5 材料的表征 | 第33-36页 |
| 第3章 铜粉制备结果与分析 | 第36-42页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 结果与分析 | 第36-41页 |
| 3.2.1 pH值对铜粉的影响 | 第36-38页 |
| 3.2.2 分散剂对铜粉形貌和粒径的影响 | 第38-40页 |
| 3.2.3 还原剂的还原能力对铜粉形貌和粒径的影响 | 第40-41页 |
| 3.3 本章小结 | 第41-42页 |
| 第4章 Cu-Sn焊膏制备结果与分析 | 第42-52页 |
| 4.1 引言 | 第42-43页 |
| 4.2 结果与分析 | 第43-50页 |
| 4.2.1 助焊剂的作用 | 第43-44页 |
| 4.2.2 助焊剂的添加量 | 第44-46页 |
| 4.2.3 焊接温度与时间 | 第46-48页 |
| 4.2.4 助焊剂的种类 | 第48-50页 |
| 4.3 本章小结 | 第50-52页 |
| 第5章 Cu-Sn焊膏焊接结果与分析 | 第52-68页 |
| 5.1 引言 | 第52页 |
| 5.2 结果与分析 | 第52-67页 |
| 5.2.1 铜粉粒度形貌的影响 | 第52-56页 |
| 5.2.2 锡粉粒度的影响 | 第56-59页 |
| 5.2.3 锡添加量的影响 | 第59-64页 |
| 5.2.4 焊接时外加压力的影响 | 第64-67页 |
| 5.3 本章小结 | 第67-68页 |
| 第6章 结论 | 第68-69页 |
| 参考文献 | 第69-73页 |
| 致谢 | 第73页 |