| 摘要 | 第6-8页 |
| ABSTRACT | 第8-9页 |
| 第一章 绪论 | 第12-31页 |
| 1.1 引言 | 第12-13页 |
| 1.2 合金元素在钢中的作用 | 第13-15页 |
| 1.3 钢的回火转变 | 第15-17页 |
| 1.3.1 合金元素对回火转变的影响 | 第15-16页 |
| 1.3.2 各回火温度区间中的相变 | 第16-17页 |
| 1.4 钢中的各种显微强化方式 | 第17-20页 |
| 1.4.1 位错运动的点阵阻力 | 第18页 |
| 1.4.2 固溶强化 | 第18-19页 |
| 1.4.3 位错强化 | 第19页 |
| 1.4.4 细晶强化 | 第19-20页 |
| 1.4.5 第二相强化 | 第20页 |
| 1.5 时效析出强化机制 | 第20-23页 |
| 1.5.1 内应变强化 | 第21页 |
| 1.5.2 切过析出相强化 | 第21页 |
| 1.5.3 绕过析出相强化 | 第21-23页 |
| 1.6 富 Cu 相结构演化 | 第23-28页 |
| 1.6.1 富 Cu 相形核的 HRTEM 研究 | 第24-25页 |
| 1.6.2 富 Cu 相的结构演变 | 第25-27页 |
| 1.6.3 富 Cu 相与基体过渡层处富集的合金原子研究 | 第27-28页 |
| 1.7 Ni 对富 Cu 相析出的作用 | 第28-30页 |
| 1.8 本论文的研究内容 | 第30-31页 |
| 第二章 研究方法 | 第31-36页 |
| 2.1 实验材料 | 第31页 |
| 2.2 实验分析方法 | 第31-36页 |
| 2.2.1 热处理制度 | 第31-32页 |
| 2.2.2 试样硬度测试 | 第32页 |
| 2.2.3 金相分析 | 第32页 |
| 2.2.4 扫描电子显微镜(SEM)分析 | 第32页 |
| 2.2.5 高分辨透射电子显微镜(HRTEM)分析及试样制备 | 第32-33页 |
| 2.2.6 三维原子探针(3DAP)分析及试样制备 | 第33-36页 |
| 第三章 回火组织及 Cu 团簇演变 | 第36-56页 |
| 3.1 引言 | 第36页 |
| 3.2 回火温度对 Cu 团簇析出的影响 | 第36-45页 |
| 3.2.1 硬度变化 | 第36-38页 |
| 3.2.2 显微组织 | 第38-40页 |
| 3.2.3 三维原子探针(3DAP)分析 | 第40-43页 |
| 3.2.4 等时回火下的 Cu 团簇析出 | 第43-45页 |
| 3.3 回火时间对 Cu 团簇析出的影响 | 第45-54页 |
| 3.3.1 硬度变化 | 第45-46页 |
| 3.3.2 显微组织 | 第46-48页 |
| 3.3.3 3DAP 分析 | 第48-50页 |
| 3.3.4 等温回火下的 Cu 团簇析出 | 第50-54页 |
| 3.4 本章小结 | 第54-56页 |
| 第四章 相界面处 Cu 团簇析出 | 第56-65页 |
| 4.1 引言 | 第56页 |
| 4.2 400℃回火 1 小时试样中相界处偏聚特征研究 | 第56-58页 |
| 4.3 500℃回火 4 小时试样中相界处偏聚特征研究 | 第58-60页 |
| 4.4 500℃回火 4 小时试样中位错处偏聚特征研究 | 第60-62页 |
| 4.5 450℃回火 1 小时试样中富 C 和 Ni 团簇特征研究 | 第62-64页 |
| 4.6 本章小结 | 第64-65页 |
| 第五章 富 Cu 相的 HRTEM 研究 | 第65-73页 |
| 5.1 引言 | 第65页 |
| 5.2 富 Cu 相形貌 | 第65-66页 |
| 5.3 富 Cu 相 Moiré条纹 | 第66-67页 |
| 5.4 9R 结构富 Cu 相 | 第67-69页 |
| 5.5 fcc 结构富 Cu 相 | 第69-72页 |
| 5.6 本章小结 | 第72-73页 |
| 第六章 结论 | 第73-75页 |
| 参考文献 | 第75-82页 |
| 作者在攻读硕士学位期间公开发表的论文 | 第82-83页 |
| 作者在攻读硕士学位期间所参与的项目 | 第83-84页 |
| 致谢 | 第84页 |
