| 摘要 | 第3-4页 |
| Abstract | 第4-5页 |
| 第1章 绪论 | 第8-22页 |
| 1.1 课题研究背景 | 第8-9页 |
| 1.2 SiC 陶瓷基本性质 | 第9-10页 |
| 1.3 SiC 陶瓷连接研究现状 | 第10-21页 |
| 1.3.1 陶瓷材料连接特殊性 | 第10-11页 |
| 1.3.2 SiC 陶瓷连接常见工艺 | 第11-18页 |
| 1.3.3 扩散连接在 SiC 陶瓷连接中的应用 | 第18-21页 |
| 1.4 研究目的、意义及主要研究内容 | 第21-22页 |
| 1.4.1 研究目的、意义 | 第21页 |
| 1.4.2 主要研究内容 | 第21-22页 |
| 第2章 试验材料、制备及试验方法 | 第22-29页 |
| 2.1 试验材料、制备 | 第22-26页 |
| 2.1.1 试验原材料 | 第22-24页 |
| 2.1.2 材料制备 | 第24-26页 |
| 2.2 试验研究方法 | 第26-29页 |
| 2.2.1 SiC 陶瓷致密度的测定 | 第26-27页 |
| 2.2.2 XRD 物相分析 | 第27页 |
| 2.2.3 扫描电镜(SEM)观察 | 第27页 |
| 2.2.4 剪切强度 | 第27-28页 |
| 2.2.5 纳米力学性能的测定 | 第28-29页 |
| 第3章 中间层成分对 SiC 接头组织与性能的影响 | 第29-45页 |
| 3.1 引言 | 第29页 |
| 3.2 接头焊缝处物相热力学分析 | 第29-31页 |
| 3.3 不同中间层接头焊缝处物相分析 | 第31-33页 |
| 3.4 不同中间层接头焊缝处扫描观察 | 第33-35页 |
| 3.4.1 扫描观察 | 第33-34页 |
| 3.4.2 线扫描分析 | 第34-35页 |
| 3.5 中间层成分对接头剪切强度的影响规律及断裂行为研究 | 第35-42页 |
| 3.5.1 剪切强度测试 | 第36页 |
| 3.5.2 断裂行为观察 | 第36-42页 |
| 3.6 中间层成分对接头焊缝处纳米硬度和弹性模量的影响规律 | 第42-44页 |
| 3.7 本章小结 | 第44-45页 |
| 第4章 连接工艺参数对 SiC 接头组织与性能的影响 | 第45-67页 |
| 4.1 引言 | 第45页 |
| 4.2 温度对 SiC 陶瓷扩散连接的影响 | 第45-52页 |
| 4.2.1 不同温度下接头焊缝处扫描观察 | 第45-47页 |
| 4.2.2 温度对接头剪切强度的影响规律及断裂行为研究 | 第47-50页 |
| 4.2.3 温度对接头焊缝处纳米硬度和弹性模量的影响规律 | 第50-52页 |
| 4.3 压力对 SiC 陶瓷扩散连接的影响 | 第52-59页 |
| 4.3.1 不同压力下接头焊缝处扫描观察 | 第52-53页 |
| 4.3.2 压力对接头剪切强度的影响规律及断裂行为研究 | 第53-57页 |
| 4.3.3 压力对接头焊缝处纳米硬度和弹性模量的影响规律 | 第57-59页 |
| 4.4 保温时间对 SiC 陶瓷扩散连接的影响 | 第59-65页 |
| 4.4.1 不同保温时间下接头焊缝处扫描观察 | 第59-60页 |
| 4.4.2 保温时间对接头剪切强度的影响规律及断裂行为研究 | 第60-64页 |
| 4.4.3 保温时间对接头焊缝处纳米硬度和弹性模量的影响规律 | 第64-65页 |
| 4.5 本章小结 | 第65-67页 |
| 结论 | 第67-68页 |
| 参考文献 | 第68-73页 |
| 攻读学位期间发表的学术论文 | 第73-75页 |
| 致谢 | 第75页 |
