TO-CAN封装的半导体激光器的热分析及温控研究
| 摘要 | 第8-9页 |
| Abstract | 第9-10页 |
| 第一章 绪论 | 第11-14页 |
| 1.1 研究背景 | 第11页 |
| 1.2 半导体制冷技术的研究现状 | 第11-12页 |
| 1.3 研究内容 | 第12-13页 |
| 1.4 内容安排 | 第13-14页 |
| 第二章 半导体激光器 | 第14-21页 |
| 2.1 半导体激光器概述 | 第14-15页 |
| 2.1.1 半导体激光器的应用 | 第14页 |
| 2.1.2 半导体激光器的分类 | 第14-15页 |
| 2.2 半导体激光器工作原理 | 第15-16页 |
| 2.3 半导体激光器的封装 | 第16-18页 |
| 2.3.1 TO封装 | 第16-17页 |
| 2.3.2 蝶形封装 | 第17-18页 |
| 2.3.3 双列直插式封装 | 第18页 |
| 2.4 半导体激光器的工作特性 | 第18-19页 |
| 2.5 温度对半导体激光器性能的影响 | 第19-20页 |
| 2.6 本章小结 | 第20-21页 |
| 第三章 半导体制冷器 | 第21-32页 |
| 3.1 TEC工作原理 | 第21-24页 |
| 3.1.1 塞贝克效应 | 第21-22页 |
| 3.1.2 珀尔帖效应 | 第22-23页 |
| 3.1.3 汤姆逊效应 | 第23页 |
| 3.1.4 焦耳效应 | 第23页 |
| 3.1.5 傅立叶效应 | 第23-24页 |
| 3.2 TEC制冷最佳特性分析 | 第24-26页 |
| 3.2.1 热电效应分析 | 第24-25页 |
| 3.2.2 最大制冷状态模式 | 第25-26页 |
| 3.2.3 最佳工作效率模式 | 第26页 |
| 3.3 基于TEC的温控实验 | 第26-31页 |
| 3.4 本章小结 | 第31-32页 |
| 第四章 Ansys仿真 | 第32-63页 |
| 4.1 Ansys简介 | 第32页 |
| 4.2 SolidWorks建模 | 第32-38页 |
| 4.2.1 建模流程 | 第32-33页 |
| 4.2.3 建立零件 | 第33-37页 |
| 4.2.4 装配 | 第37-38页 |
| 4.2.5 模型说明 | 第38页 |
| 4.3 Ansys热分析流程 | 第38-39页 |
| 4.4 Ansys前处理及定义载荷 | 第39-48页 |
| 4.5 TEC不工作时的热分析 | 第48-53页 |
| 4.5.1 稳态热分析 | 第48-50页 |
| 4.5.2 瞬态热分析 | 第50-53页 |
| 4.6 TEC工作时候的热分析 | 第53-62页 |
| 4.6.1 稳态热分析 | 第53-54页 |
| 4.6.2 瞬态热分析 | 第54-55页 |
| 4.6.3 动态控制TEC | 第55-62页 |
| 4.7 本章小结 | 第62-63页 |
| 第五章 总结与展望 | 第63-64页 |
| 参考文献 | 第64-67页 |
| 致谢 | 第67-68页 |
| 附件 | 第68页 |
