| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 1 绪论 | 第10-18页 |
| 1.1 聚合物微器件概述 | 第10-12页 |
| 1.1.1 聚合物简介 | 第10页 |
| 1.1.2 聚合物微器件的应用及发展情况 | 第10-11页 |
| 1.1.3 聚合物微器件的传统制造方法 | 第11-12页 |
| 1.2 聚合物微器件超声波制造技术 | 第12-16页 |
| 1.2.1 聚合物微器件超声波成形技术 | 第12-13页 |
| 1.2.2 聚合物微器件超声波成形技术国内外研究现状 | 第13-16页 |
| 1.3 聚合物微器件的商业化前景 | 第16页 |
| 1.4 本论文的研究内容及意义 | 第16-18页 |
| 2 不同控制模式下聚合物微结构超声波压印成形研究 | 第18-26页 |
| 2.1 超声波压印成形技术的工艺窗口以及可控性研究的意义 | 第18页 |
| 2.2 聚合物微结构超声波压印实验 | 第18-20页 |
| 2.2.1 聚合物微结构超声压印装置 | 第18-19页 |
| 2.2.2 压印模具和聚合物基片 | 第19-20页 |
| 2.2.3 超声波压印实验 | 第20页 |
| 2.2.4 复制精度评价方法 | 第20页 |
| 2.3 超声实验结果及讨论 | 第20-24页 |
| 2.3.1 不同压印模式对压印深度的影响 | 第20-23页 |
| 2.3.2 不同超声波控制模式下的聚合物的温度特性 | 第23-24页 |
| 2.4 本章结论 | 第24-26页 |
| 3 工艺参数对复制均匀性的影响 | 第26-31页 |
| 3.1 PMMA基片焊头-基片接触区域图形区表面均匀性分析 | 第26-28页 |
| 3.2 PMMA基片焊头-基片接触区域非图形区表面均匀性分析 | 第28-30页 |
| 3.3 本章结论 | 第30-31页 |
| 4 微结构尺寸及分布对复制结果的影响 | 第31-41页 |
| 4.1 干法刻蚀工艺下的硅模具制作 | 第31-35页 |
| 4.1.1 干法刻蚀工艺流程 | 第31-33页 |
| 4.1.2 微结构表面改性 | 第33-35页 |
| 4.2 微结构仿真结果分析 | 第35-39页 |
| 4.3 不同辅助结构的微结构超声波压印实验 | 第39-40页 |
| 4.4 本章总结 | 第40-41页 |
| 5 聚合物微器件在超声作用下产生气泡状缺陷的分析研究 | 第41-50页 |
| 5.1 聚合物微器件在超声压印过程中的缺陷介绍 | 第41-43页 |
| 5.2 气泡的运动规律以及超声波传播相关理论 | 第43页 |
| 5.3 超声波传播相关理论 | 第43-44页 |
| 5.4 影响超声波压印实验中气泡产生的各个因素 | 第44-48页 |
| 5.4.1 温度对PMMA基片内气泡产生的影响 | 第44-47页 |
| 5.4.2 静压强对PMMA基片内气泡产生的影响 | 第47-48页 |
| 5.5 PMMA基片超声压印工艺中气泡缺陷的抑制 | 第48-49页 |
| 5.6 本章结论 | 第49-50页 |
| 结论 | 第50-52页 |
| 参考文献 | 第52-55页 |
| 攻读硕士学位期间发表学术论文及专利情况 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
