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导电性包装材料内的金属异物检测研究

摘要第4-5页
Abstract第5-6页
1 绪论第9-16页
    1.1 前言第9-10页
        1.1.1 危害食品安全的主要问题第9页
        1.1.2 食品中混入异物的危害性第9-10页
        1.1.3 金属异物检测的重要性第10页
    1.2 异物检测技术发展现状第10-14页
        1.2.1 电磁学金属异物检测技术第10-11页
        1.2.2 X射线异物检测技术第11-12页
        1.2.3 分光光度异物检测技术第12-13页
        1.2.4 近红外检测技术第13-14页
        1.2.5 其他新型异物检测技术第14页
    1.3 导电性包装材料内金属异物检测技术的研究意义第14-15页
    1.4 本文的主要工作第15-16页
2 检测线圈涡流效应及磁场分析第16-22页
    2.1 涡流效应的影响第16-19页
    2.2 微小检测磁场第19-20页
    2.3 线圈磁场分析第20-21页
    2.4 本章小结第21-22页
3 导电性包装材料内金属异物检测实验及数据分析第22-33页
    3.1 实验总体方案第22-24页
        3.1.1 单线圈检测方案第23页
        3.1.2 双线圈检测方案第23-24页
    3.2 实验及结果分析第24-31页
        3.2.1 验证性实验及结果分析第24-25页
        3.2.2 单线圈检测实验及结果分析第25-26页
        3.2.3 双线圈检测实验及结果分析第26-27页
        3.2.4 单、双线圈灵敏度检测结果分析第27-28页
        3.2.5 金属异物尺寸变量实验及结果分析第28-29页
        3.2.6 金属异物位置变量实验及结果分析第29-30页
        3.2.7 检测距离变量实验及结果分析第30-31页
    3.3 本章小结第31-33页
4 导电性包装材料内金属异物检测装置硬件设计第33-45页
    4.1 电源模块设计第33-36页
        4.1.1 电源模块结构第34-35页
        4.1.2 电源模块电路第35-36页
    4.2 信号发生模块硬件设计第36-39页
        4.2.1 主控模块第36-37页
        4.2.2 数模转换模块第37-38页
        4.2.3 低通滤波电路第38-39页
    4.3 信号处理模块硬件设计第39-44页
        4.3.1 主控模块电路第39-41页
        4.3.2 按键控制电路第41-42页
        4.3.3 显示报警电路第42页
        4.3.4 通信传输电路第42-44页
    4.4 本章小结第44-45页
5 导电性包装材料内金属异物检测装置软件设计第45-54页
    5.1 信号发生模块程序设计第45-46页
    5.2 信号处理模块程序设计第46-53页
        5.2.1 信号处理模块主程序第47-48页
        5.2.2 按键控制第48-50页
        5.2.3 数字滤波第50-51页
        5.2.4 检测报警第51-52页
        5.2.5 显示控制第52-53页
    5.3 本章小结第53-54页
结论第54-56页
参考文献第56-58页
攻读硕士学位期间发表学术论文情况第58-59页
致谢第59-60页

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