摘要 | 第4-5页 |
Abstract | 第5-6页 |
1 绪论 | 第9-16页 |
1.1 前言 | 第9-10页 |
1.1.1 危害食品安全的主要问题 | 第9页 |
1.1.2 食品中混入异物的危害性 | 第9-10页 |
1.1.3 金属异物检测的重要性 | 第10页 |
1.2 异物检测技术发展现状 | 第10-14页 |
1.2.1 电磁学金属异物检测技术 | 第10-11页 |
1.2.2 X射线异物检测技术 | 第11-12页 |
1.2.3 分光光度异物检测技术 | 第12-13页 |
1.2.4 近红外检测技术 | 第13-14页 |
1.2.5 其他新型异物检测技术 | 第14页 |
1.3 导电性包装材料内金属异物检测技术的研究意义 | 第14-15页 |
1.4 本文的主要工作 | 第15-16页 |
2 检测线圈涡流效应及磁场分析 | 第16-22页 |
2.1 涡流效应的影响 | 第16-19页 |
2.2 微小检测磁场 | 第19-20页 |
2.3 线圈磁场分析 | 第20-21页 |
2.4 本章小结 | 第21-22页 |
3 导电性包装材料内金属异物检测实验及数据分析 | 第22-33页 |
3.1 实验总体方案 | 第22-24页 |
3.1.1 单线圈检测方案 | 第23页 |
3.1.2 双线圈检测方案 | 第23-24页 |
3.2 实验及结果分析 | 第24-31页 |
3.2.1 验证性实验及结果分析 | 第24-25页 |
3.2.2 单线圈检测实验及结果分析 | 第25-26页 |
3.2.3 双线圈检测实验及结果分析 | 第26-27页 |
3.2.4 单、双线圈灵敏度检测结果分析 | 第27-28页 |
3.2.5 金属异物尺寸变量实验及结果分析 | 第28-29页 |
3.2.6 金属异物位置变量实验及结果分析 | 第29-30页 |
3.2.7 检测距离变量实验及结果分析 | 第30-31页 |
3.3 本章小结 | 第31-33页 |
4 导电性包装材料内金属异物检测装置硬件设计 | 第33-45页 |
4.1 电源模块设计 | 第33-36页 |
4.1.1 电源模块结构 | 第34-35页 |
4.1.2 电源模块电路 | 第35-36页 |
4.2 信号发生模块硬件设计 | 第36-39页 |
4.2.1 主控模块 | 第36-37页 |
4.2.2 数模转换模块 | 第37-38页 |
4.2.3 低通滤波电路 | 第38-39页 |
4.3 信号处理模块硬件设计 | 第39-44页 |
4.3.1 主控模块电路 | 第39-41页 |
4.3.2 按键控制电路 | 第41-42页 |
4.3.3 显示报警电路 | 第42页 |
4.3.4 通信传输电路 | 第42-44页 |
4.4 本章小结 | 第44-45页 |
5 导电性包装材料内金属异物检测装置软件设计 | 第45-54页 |
5.1 信号发生模块程序设计 | 第45-46页 |
5.2 信号处理模块程序设计 | 第46-53页 |
5.2.1 信号处理模块主程序 | 第47-48页 |
5.2.2 按键控制 | 第48-50页 |
5.2.3 数字滤波 | 第50-51页 |
5.2.4 检测报警 | 第51-52页 |
5.2.5 显示控制 | 第52-53页 |
5.3 本章小结 | 第53-54页 |
结论 | 第54-56页 |
参考文献 | 第56-58页 |
攻读硕士学位期间发表学术论文情况 | 第58-59页 |
致谢 | 第59-60页 |