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纳米级SRAM单粒子翻转效应及其诱导的软错误研究

摘要第11-13页
ABSTRACT第13-15页
第一章 绪论第18-38页
    1.1 课题研究背景第18-25页
        1.1.1 单粒子效应是集成电路软错误的主要诱因第19-20页
        1.1.2 SEU和MCU是SRAM软错误主要来源第20-22页
        1.1.3 3D SRAM软错误研究需求迫切第22-25页
    1.2 国内外相关研究第25-33页
        1.2.1 SRAM单元的SEU机理研究第25-30页
        1.2.2 3D SRAM中SEU和软错误特性分析第30-33页
    1.3 本文研究内容第33-35页
    1.4 本文组织结构第35-38页
第二章 电荷共享对SRAM单元SEU敏感性的影响第38-48页
    2.1 引言第38页
    2.2 模拟设置第38-41页
    2.3 模拟结果与分析第41-42页
    2.4 模拟结果讨论第42-46页
        2.4.1 电荷共享对NMOS的SEU敏感性影响第43-44页
        2.4.2 电荷共享对PMOS的SEU敏感性影响第44-45页
        2.4.3 PMOS和NMOS的SEU敏感性对比第45-46页
    2.5 本章小结第46-48页
第三章 SRAM单元的SEUR机理与增强方法研究第48-72页
    3.1 引言第48-49页
    3.2 关态PMOS和开态PMOS间电荷共享导致的SEUR研究第49-59页
        3.2.1 机理分析第49-52页
        3.2.2 SEUR增强型版图布局方法研究第52-59页
    3.3 关态PMOS和开态NMOS间电荷共享导致的SEUR研究第59-69页
        3.3.1 机理分析第59-64页
        3.3.2 SEUR影响因素分析第64-69页
    3.4 本章小结第69-72页
第四章 3D SRAM堆叠结构对软错误特性的影响第72-92页
    4.1 引言第72-73页
    4.2 重离子在三维堆叠结构中的射程第73-76页
        4.2.1 辐照环境中的单粒子源简介第73-74页
        4.2.2 模拟设置和模拟结果第74-76页
        4.2.3 重离子射程分析第76页
    4.3 三维堆叠结构中各层管芯的软错误特性分析第76-84页
        4.3.1 模拟设置第76-78页
        4.3.2 模拟结果第78-80页
        4.3.3 不同重离子种类下各层管芯的软错误特性分析第80页
        4.3.4 不同入射能量下各层管芯的软错误特性分析第80-84页
    4.4 TSV对软错误特性的影响第84-90页
        4.4.1 TSV对单粒子的阻碍作用第84-86页
        4.4.2 TSV对翻转截面的影响第86-90页
    4.5 本章小结第90-92页
第五章 3D SRAM软错误分析平台第92-102页
    5.1 引言第92页
    5.2 平台框架第92-94页
    5.3 平台设计第94-100页
        5.3.1 3D SRAM模型建立与参数提取第94-95页
        5.3.2 激励电流源的提取与插入第95-96页
        5.3.3 电路级行为模拟第96-98页
        5.3.4 评估体系第98-99页
        5.3.5 模拟加速第99-100页
    5.4 平台验证第100页
    5.5 本章小结第100-102页
第六章 3D SRAM软错误特性研究第102-120页
    6.1 引言第102页
    6.2 3D SRAM设计第102-106页
        6.2.1 划分方法简介第102-104页
        6.2.2 设计与实现第104-106页
    6.3 3D SRAM软错误特性分析第106-118页
        6.3.1 垂直轰击下的静态分析第106-109页
        6.3.2 垂直轰击下的动态分析第109-112页
        6.3.3 随机入射角轰击下的静态分析第112-115页
        6.3.4 随机入射角轰击下的动态分析第115-118页
    6.4 本章小结第118-120页
第七章 结束语第120-124页
    7.1 工作总结第120-122页
    7.2 未来研究方向第122-124页
致谢第124-126页
参考文献第126-140页
作者在学期间取得的学术成果第140-142页

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