| 摘要 | 第5-6页 |
| Abstract | 第6页 |
| 第一章 绪论 | 第10-26页 |
| 1.1 提金技术研究进展 | 第10-13页 |
| 1.1.1 提金技术 | 第10-11页 |
| 1.1.2 硫代硫酸盐提金进展简介 | 第11-12页 |
| 1.1.3 硫代硫酸盐提金机理 | 第12-13页 |
| 1.2 影响硫代硫酸盐浸金的主要因素 | 第13-17页 |
| 1.2.1 硫代硫酸盐浓度的影响 | 第13-14页 |
| 1.2.2 氨浓度的影响 | 第14页 |
| 1.2.3 铜离子浓度的影响 | 第14页 |
| 1.2.4 pH值的影响 | 第14-15页 |
| 1.2.5 氧的影响 | 第15页 |
| 1.2.6 浸出温度的影响 | 第15-16页 |
| 1.2.7 伴生矿物的影响 | 第16页 |
| 1.2.8 助浸剂的影响 | 第16-17页 |
| 1.2.9 其他因素的影响 | 第17页 |
| 1.3 硫代硫酸盐浸金液中金的回收 | 第17-23页 |
| 1.3.1 置换法 | 第18页 |
| 1.3.2 溶剂萃取法 | 第18-19页 |
| 1.3.3 电沉积法 | 第19页 |
| 1.3.4 吸附法 | 第19-23页 |
| 1.4 硅胶吸附回收硫代硫酸盐浸金液中的金 | 第23-25页 |
| 1.4.1 硅胶孔结构 | 第23页 |
| 1.4.2 硅胶改性方法 | 第23-25页 |
| 1.5 研究的目的、内容及意义 | 第25-26页 |
| 1.5.1 选题依据及研究目的 | 第25页 |
| 1.5.2 研究内容及研究意义 | 第25-26页 |
| 第二章 实验材料及研究方法 | 第26-30页 |
| 2.1 试剂及设备 | 第26-27页 |
| 2.1.1 主要试剂 | 第26页 |
| 2.1.2 实验仪器设备 | 第26-27页 |
| 2.2 实验试剂配制 | 第27页 |
| 2.3 吸附实验方法 | 第27-28页 |
| 2.4 样品分析及表征方法 | 第28-30页 |
| 2.4.1 化学分析方法 | 第28页 |
| 2.4.2 仪器分析方法 | 第28-30页 |
| 第三章 硅胶的改性方法及表征 | 第30-46页 |
| 3.1 未改性硅胶吸附Au(S_2O_3)_2~(3-) | 第30-33页 |
| 3.1.1 未改性颗粒硅胶、柱层析硅胶吸附Au(S_2O_3)_2~(3-) | 第30-31页 |
| 3.1.2 柱层析硅胶的物理化学特性 | 第31-33页 |
| 3.2 物理改性吸附Au(S_2O_3)_2~(3-) | 第33-34页 |
| 3.3 化学改性吸附Au(S_2O_3)_2~(3-) | 第34-43页 |
| 3.3.1 酸改性吸附Au(S_2O_3)_2~(3-) | 第34-36页 |
| 3.3.2 碱改性吸附Au(S_2O_3)_2~(3-) | 第36-37页 |
| 3.3.3 氧化改性吸附Au(S_2O_3)_2~(3-) | 第37-39页 |
| 3.3.4 金属盐改性吸附Au(S_2O_3)_2~(3-) | 第39-41页 |
| 3.3.5 有机物改性吸附Au(S_2O_3)_2~(3-) | 第41-43页 |
| 3.4 十六烷基三甲基溴化铵改性工艺优化吸附Au(S_2O_3)_2~(3-) | 第43-44页 |
| 3.4.1 十六烷基三甲基溴化铵乙醇溶液浓度对吸附金的影响 | 第43-44页 |
| 3.4.2 改性时间对吸附金的影响 | 第44页 |
| 3.5 本章小结 | 第44-46页 |
| 第四章 CTMAB改性硅胶吸附Au(S_2O_3)_2~(3-)的主要影响因素 | 第46-54页 |
| 4.1 吸附液性质对改性柱层析硅胶吸附Au(S_2O_3)_2~(3-)的影响 | 第46-50页 |
| 4.1.1 pH值的影响 | 第46-47页 |
| 4.1.2 吸附温度和Au(S_2O_3)_2~(3-)浓度对吸附的影响 | 第47-49页 |
| 4.1.3 吸附液中氧的影响 | 第49-50页 |
| 4.2 吸附物质表征 | 第50-52页 |
| 4.2.1 改性柱层析硅胶吸附前后IR表征 | 第50-52页 |
| 4.2.2 改性柱层析硅胶吸附前后SEM表征 | 第52页 |
| 4.3 本章小结 | 第52-54页 |
| 第五章 结论、创新点与展望 | 第54-56页 |
| 5.1 结论 | 第54页 |
| 5.2 创新点 | 第54-55页 |
| 5.3 展望 | 第55-56页 |
| 致谢 | 第56-57页 |
| 参考文献 | 第57-66页 |
| 附录: 攻读硕士期间研究成果 | 第66页 |
