首页--环境科学、安全科学论文--废物处理与综合利用论文--机械、仪表工业废物处理与综合利用论文

PCB化学镀铜废水预处理工艺研究

致谢第7-8页
摘要第8-10页
ABSTRACT第10-11页
1 绪论第17-28页
    1.1 前言第17页
    1.2 电镀工艺简介第17-19页
        1.2.1 电镀工艺流程第17-18页
        1.2.2 典型电镀铜技术第18页
        1.2.3 化学镀铜第18-19页
    1.3 化学镀铜废水第19-21页
        1.3.1 废水来源第19-20页
        1.3.2 电镀废水的分类第20页
        1.3.3 化学镀铜废水危害第20-21页
    1.4 PCB电镀废水处理现状第21-26页
        1.4.1 PCB生产废水国内外处理现状第21-22页
        1.4.2 化学镀铜废水国内外处理现状第22-26页
    1.5 课题来源、目的及内容第26-28页
        1.5.1 课题来源第26-27页
        1.5.2 研究目的第27页
        1.5.3 研究内容第27-28页
2 实验材料与方法第28-37页
    2.1 实验水样第28页
    2.2 主要仪器与试剂第28-29页
        2.2.1 主要仪器第28-29页
        2.2.2 主要试剂第29页
    2.3 分析方法第29-31页
        2.3.1 铜、铁的测定第29-30页
        2.3.2 化学需氧量(COD)的测定第30-31页
        2.3.3 甲醛的测定方法第31页
        2.3.4 EDTA的测定方法第31页
        2.3.5 pH的测定方法第31页
    2.4 EDTA的基本特性第31-37页
        2.4.1 EDTA物理性质第31-32页
        2.4.2 EDTA化学性质第32-33页
        2.4.3 EDTA螯合物第33-34页
        2.4.4 络合反应原理第34-37页
3 还原-酸析工艺处理化学镀铜废液的研究第37-51页
    3.1 实验原理第37-38页
    3.3 实验方法第38-39页
    3.4 实验工艺设计及结果分析第39-47页
        3.4.1 单因素实验设计及结果分析第39-44页
        3.4.2 正交实验工艺设计第44-47页
        3.4.3 铜粉形貌及成分第47页
    3.5 EDTA析出的研究第47-49页
        3.5.1 原理第47页
        3.5.2 实验方法与结果分析第47-49页
    3.6 本章小结第49-51页
4 硫化沉淀工艺处理经回收后化学镀铜废水第51-62页
    4.1 实验水样第51页
    4.2 实验原理第51-53页
        4.2.1 中和沉淀原理第51-52页
        4.2.2 硫化钠法原理第52-53页
    4.3 实验方法第53-54页
    4.4 实验工艺设计及结果分析第54-61页
    4.5 本章小结第61-62页
5 微电解-Fenton工艺处理经回收后化学镀铜废水第62-81页
    5.1 实验水样第62页
    5.2 实验原理第62页
    5.3 实验方法第62-63页
        5.3.1 材料预处理第62-63页
        5.3.2 废水处理第63页
    5.4 实验工艺设计及结果分析第63-78页
        5.4.1 单因素实验设计及结果分析第63-69页
        5.4.2 正交实验工艺设计第69-71页
        5.4.3 较优微电解工艺条件下出水pH和总铁的变化第71-72页
        5.4.4 微电解后续处理第72-78页
    5.5 处理工艺对比第78-80页
    5.6 本章小结第80-81页
6 结论与建议第81-83页
    6.1 结论第81-82页
    6.2 问题及建议第82-83页
参考文献第83-89页
攻读硕士学位期间发表的论文第89页

论文共89页,点击 下载论文
上一篇:杰瑞·福多意义整体论批判之研究
下一篇:主板上市公司现金股利政策对股价崩盘风险的影响研究