致谢 | 第7-8页 |
摘要 | 第8-10页 |
ABSTRACT | 第10-11页 |
1 绪论 | 第17-28页 |
1.1 前言 | 第17页 |
1.2 电镀工艺简介 | 第17-19页 |
1.2.1 电镀工艺流程 | 第17-18页 |
1.2.2 典型电镀铜技术 | 第18页 |
1.2.3 化学镀铜 | 第18-19页 |
1.3 化学镀铜废水 | 第19-21页 |
1.3.1 废水来源 | 第19-20页 |
1.3.2 电镀废水的分类 | 第20页 |
1.3.3 化学镀铜废水危害 | 第20-21页 |
1.4 PCB电镀废水处理现状 | 第21-26页 |
1.4.1 PCB生产废水国内外处理现状 | 第21-22页 |
1.4.2 化学镀铜废水国内外处理现状 | 第22-26页 |
1.5 课题来源、目的及内容 | 第26-28页 |
1.5.1 课题来源 | 第26-27页 |
1.5.2 研究目的 | 第27页 |
1.5.3 研究内容 | 第27-28页 |
2 实验材料与方法 | 第28-37页 |
2.1 实验水样 | 第28页 |
2.2 主要仪器与试剂 | 第28-29页 |
2.2.1 主要仪器 | 第28-29页 |
2.2.2 主要试剂 | 第29页 |
2.3 分析方法 | 第29-31页 |
2.3.1 铜、铁的测定 | 第29-30页 |
2.3.2 化学需氧量(COD)的测定 | 第30-31页 |
2.3.3 甲醛的测定方法 | 第31页 |
2.3.4 EDTA的测定方法 | 第31页 |
2.3.5 pH的测定方法 | 第31页 |
2.4 EDTA的基本特性 | 第31-37页 |
2.4.1 EDTA物理性质 | 第31-32页 |
2.4.2 EDTA化学性质 | 第32-33页 |
2.4.3 EDTA螯合物 | 第33-34页 |
2.4.4 络合反应原理 | 第34-37页 |
3 还原-酸析工艺处理化学镀铜废液的研究 | 第37-51页 |
3.1 实验原理 | 第37-38页 |
3.3 实验方法 | 第38-39页 |
3.4 实验工艺设计及结果分析 | 第39-47页 |
3.4.1 单因素实验设计及结果分析 | 第39-44页 |
3.4.2 正交实验工艺设计 | 第44-47页 |
3.4.3 铜粉形貌及成分 | 第47页 |
3.5 EDTA析出的研究 | 第47-49页 |
3.5.1 原理 | 第47页 |
3.5.2 实验方法与结果分析 | 第47-49页 |
3.6 本章小结 | 第49-51页 |
4 硫化沉淀工艺处理经回收后化学镀铜废水 | 第51-62页 |
4.1 实验水样 | 第51页 |
4.2 实验原理 | 第51-53页 |
4.2.1 中和沉淀原理 | 第51-52页 |
4.2.2 硫化钠法原理 | 第52-53页 |
4.3 实验方法 | 第53-54页 |
4.4 实验工艺设计及结果分析 | 第54-61页 |
4.5 本章小结 | 第61-62页 |
5 微电解-Fenton工艺处理经回收后化学镀铜废水 | 第62-81页 |
5.1 实验水样 | 第62页 |
5.2 实验原理 | 第62页 |
5.3 实验方法 | 第62-63页 |
5.3.1 材料预处理 | 第62-63页 |
5.3.2 废水处理 | 第63页 |
5.4 实验工艺设计及结果分析 | 第63-78页 |
5.4.1 单因素实验设计及结果分析 | 第63-69页 |
5.4.2 正交实验工艺设计 | 第69-71页 |
5.4.3 较优微电解工艺条件下出水pH和总铁的变化 | 第71-72页 |
5.4.4 微电解后续处理 | 第72-78页 |
5.5 处理工艺对比 | 第78-80页 |
5.6 本章小结 | 第80-81页 |
6 结论与建议 | 第81-83页 |
6.1 结论 | 第81-82页 |
6.2 问题及建议 | 第82-83页 |
参考文献 | 第83-89页 |
攻读硕士学位期间发表的论文 | 第89页 |