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引信用MEMS微执行器设计及加工方法的研究

摘要第1-7页
Abstract第7-12页
第1章 绪论第12-24页
   ·MEMS的基本概念及特点第12-13页
   ·MEMS技术在军事领域的应用第13-14页
   ·MEMS技术在引信用MEMS微执行器中的应用第14-20页
     ·机械解除保险式引信用MEMS微执行器第14-19页
     ·机电解除保险式引信用MEMS微执行器第19-20页
   ·MEMS微执行器的主要制造技术第20-23页
     ·LIGA技术第21-22页
     ·UV-LIGA技术第22页
     ·微细电火花加工方法第22-23页
   ·研究的内容和意义第23-24页
第2章 引信用MEMS微执行器的工作原理和基本构成第24-35页
   ·引信用MEMS微执行器的工作原理第24-28页
     ·机械解除保险式引信用MEMS微执行器的工作原理第24-27页
     ·机电解除保险式引信用MEMS微执行器的工作原理第27-28页
   ·引信用MEMS微执行器的基本构成第28-34页
     ·后坐保险机构第28-30页
     ·递力机构第30-32页
     ·离心保险机构第32-34页
   ·本章小结第34-35页
第3章 引信用MEMS微执行器的设计和分析第35-60页
   ·引信用MEMS微执行器的总体设计第35-37页
     ·引信用MEMS微执行器的设计准则第35页
     ·引信用MEMS微执行器的设计方案第35-37页
   ·引信用MEMS微执行器设计方案的具体分析第37-50页
     ·蛇形槽的设计第37-40页
     ·微弹簧的匹配第40-45页
     ·错位闭锁机构的设计以及可行性分析第45-50页
   ·引信用MEMS微执行器实体模型建立与仿真:第50-58页
     ·引信用MEMS微执行器实体模型的建立第50-51页
     ·引信用MEMS微执行器的动力学仿真第51-54页
     ·引信用MEMS微执行器的数值仿真结果和分析第54-58页
   ·本章小结第58-60页
第4章 引信用MEMS微执行器基于UV-LIGA技术的加工第60-68页
   ·UV-LIGA技术重点工艺介绍第60-64页
     ·SU-8 胶光刻工艺第60-62页
     ·微电铸工艺第62-64页
   ·引信用MEMS微执行器中微小器件制作工艺第64-67页
     ·隔爆板制作工艺流程第64-66页
     ·后坐滑块制作工艺流程第66页
     ·基板制作工艺流程第66-67页
     ·弹簧(25μm线宽和 30μm线宽)制作工艺流程第67页
     ·装配过程第67页
   ·本章小结第67-68页
第5章 引信用MEMS微执行器基于微细电火花加工方法的研究第68-81页
   ·微细电火花加工参数优化对加工质量的影响第68-74页
     ·微细电火花的加工精度和加工效率第68-69页
     ·微细电火花加工参数优化及加工质量分析第69-74页
   ·微细电火花中微细电极的制备第74-80页
     ·第一次制备微细电极实验第75-76页
     ·第二次制备微细电极实验第76-80页
   ·本章小结第80-81页
结论第81-83页
参考文献第83-87页
攻读硕士学位期间发表的论文和获得的科研成果第87-88页
致谢第88-89页

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