引信灌封电路板和典型器件的抗冲击性能研究
摘要 | 第1-5页 |
Abstract | 第5-10页 |
1 绪论 | 第10-15页 |
·研究背景及意义 | 第10-11页 |
·国内外发展现状 | 第11-13页 |
·灌封材料发展现状 | 第11-12页 |
·冲击试验装置发展现状 | 第12-13页 |
·本文的主要工作 | 第13-15页 |
2 引信常用灌封材料性能 | 第15-19页 |
·灌封材料的概述 | 第15页 |
·环氧树脂灌封材料 | 第15-17页 |
·环氧树脂材料概述 | 第15页 |
·环氧树脂灌封材料的主要成分及性能特点 | 第15-17页 |
·聚氨酯灌封材料 | 第17-18页 |
·聚氨酯材料概述 | 第17页 |
·聚氨酯灌封材料特性 | 第17-18页 |
·本章小结 | 第18-19页 |
3 高 g 环境下灌封结构有限元应力仿真 | 第19-48页 |
·有限元法介绍 | 第19页 |
·有限元分析软件 LS-DYNA | 第19-24页 |
·LS-DYNA 软件介绍 | 第19-21页 |
·仅对冲击问题有效的显式算法求解 | 第21-24页 |
·灌封结构有限元建模 | 第24-28页 |
·试验有限元实体建模 | 第24-25页 |
·定义材料属性 | 第25页 |
·设置计算条件 | 第25-28页 |
·试验仿真与计算 | 第28-46页 |
·试验冲击加速度求解 | 第28-29页 |
·环氧树脂灌封结构数据分析 | 第29-36页 |
·环氧树脂灌封结构实验结果 | 第36-37页 |
·聚氨酯灌封结构数据分析 | 第37-45页 |
·聚氨酯灌封结构实验结果 | 第45-46页 |
·本章小结 | 第46-48页 |
4 灌封元器件的动态抗冲击性能研究 | 第48-62页 |
·冲击条件下典型器件的工作变化机理 | 第48-49页 |
·冲击条件下电源工作变化机理 | 第48页 |
·冲击条件下晶体振荡器工作变化机理 | 第48-49页 |
·冲击条件下晶振电路工作状态的研究试验 | 第49-61页 |
·跌落式冲击试验机 | 第49-50页 |
·冲击波形放大器 | 第50-52页 |
·冲击条件下晶振工作状态 | 第52-57页 |
·冲击条件下环氧灌封晶振工作状态 | 第57-61页 |
·本章小结 | 第61-62页 |
5 环氧树脂灌封电路板的抗冲击性能研究 | 第62-70页 |
·试验器件的环氧灌封 | 第62-63页 |
·环氧灌封结构的抗冲击试验 | 第63-69页 |
·单次冲击试验 | 第63-65页 |
·多次冲击试验 | 第65-67页 |
·试验总结 | 第67-69页 |
·本章小结 | 第69-70页 |
6 总结与展望 | 第70-72页 |
·总结 | 第70-71页 |
·展望 | 第71-72页 |
参考文献 | 第72-75页 |
攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果 | 第75-76页 |
致谢 | 第76-77页 |