首页--工业技术论文--武器工业论文--弹药、引信、火工品论文--引信论文--一般性问题论文--结构论文

引信灌封电路板和典型器件的抗冲击性能研究

摘要第1-5页
Abstract第5-10页
1 绪论第10-15页
   ·研究背景及意义第10-11页
   ·国内外发展现状第11-13页
     ·灌封材料发展现状第11-12页
     ·冲击试验装置发展现状第12-13页
   ·本文的主要工作第13-15页
2 引信常用灌封材料性能第15-19页
   ·灌封材料的概述第15页
   ·环氧树脂灌封材料第15-17页
     ·环氧树脂材料概述第15页
     ·环氧树脂灌封材料的主要成分及性能特点第15-17页
   ·聚氨酯灌封材料第17-18页
     ·聚氨酯材料概述第17页
     ·聚氨酯灌封材料特性第17-18页
   ·本章小结第18-19页
3 高 g 环境下灌封结构有限元应力仿真第19-48页
   ·有限元法介绍第19页
   ·有限元分析软件 LS-DYNA第19-24页
     ·LS-DYNA 软件介绍第19-21页
     ·仅对冲击问题有效的显式算法求解第21-24页
   ·灌封结构有限元建模第24-28页
     ·试验有限元实体建模第24-25页
     ·定义材料属性第25页
     ·设置计算条件第25-28页
   ·试验仿真与计算第28-46页
     ·试验冲击加速度求解第28-29页
     ·环氧树脂灌封结构数据分析第29-36页
     ·环氧树脂灌封结构实验结果第36-37页
     ·聚氨酯灌封结构数据分析第37-45页
     ·聚氨酯灌封结构实验结果第45-46页
   ·本章小结第46-48页
4 灌封元器件的动态抗冲击性能研究第48-62页
   ·冲击条件下典型器件的工作变化机理第48-49页
     ·冲击条件下电源工作变化机理第48页
     ·冲击条件下晶体振荡器工作变化机理第48-49页
   ·冲击条件下晶振电路工作状态的研究试验第49-61页
     ·跌落式冲击试验机第49-50页
     ·冲击波形放大器第50-52页
     ·冲击条件下晶振工作状态第52-57页
     ·冲击条件下环氧灌封晶振工作状态第57-61页
   ·本章小结第61-62页
5 环氧树脂灌封电路板的抗冲击性能研究第62-70页
   ·试验器件的环氧灌封第62-63页
   ·环氧灌封结构的抗冲击试验第63-69页
     ·单次冲击试验第63-65页
     ·多次冲击试验第65-67页
     ·试验总结第67-69页
   ·本章小结第69-70页
6 总结与展望第70-72页
   ·总结第70-71页
   ·展望第71-72页
参考文献第72-75页
攻读硕士学位期间发表的论文及所取得的研究成果第75-76页
致谢第76-77页

论文共77页,点击 下载论文
上一篇:自由空间对炸药慢烤响应特性的影响
下一篇:基于射频信号幅值的碰撞测速技术研究